SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
The mini vertical oven has a cycle time of 25 – 60 seconds per 150mm fixture, 4mm Edge Hold Pins and Guides. PCBs up to 250mm wide can be processed. Dual Feed option for high throughoutput. 755 Curing Oven
VCO 755 インライン、連続硬化、縦型ミニ硬化オーブン 生産性の向上、品質の向上、コストの削減…Hellerの縦型硬化ソリューションで対応します。 エポキシ樹脂の硬化工程をインラインで垂直に自動化することで、3つの分野で直ちに大きな効果が得られます。 バッチ式オーブンのドアを頻繁に開けることで生じる時間と温度の変化を抑え、工程の一貫性である品質を向上させます。 工場内のすべてのフロア、特にクリーンルームの床面積のコストが増加しています。この縦型オーブンは、4時間という長い硬化サイクルは、わずか6フィートの床面積しか必要としません。 フロントシェッド スライディング・フロントシェッド ヒートフローダクト 電気パネルのキャビネット Eパネル リアキャビネット 駆動モーター 電気部品 コンベヤーカバー 安全カバー 基本寸法 高さ: 1,670±30mm 幅: 1,830mm 長さ:1,500mm 搬送の高さ:900mm サーマルフロー ボードフロー トータル断面図 コンベヤー断面図 搬送機械 ボード取り扱い寸法 最小幅:75mm 最大幅:250mm 長さ:250mm シェルフピッチ:19.05mm トータルキャリッジ:50ボード その他 コンピュータ管理の幅 入口コンベヤー アップコンベヤー ダウンコンベヤー 出口コンベヤー ボトムシャトル トップシャトル トップシャトル 最小幅:75mm 最大幅:250mm ラック&ピニオンドライブ その他 キューイングステージ アップコンベヤーからダウンコンベヤーへのボード搬送 入口コンベヤー&ボトムシャトル 入口コンベヤー 最小幅:75mm 最大幅:250mm #35 […]
520 加圧硬化炉 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 PCOは、空気を剛性容器に加圧し、強制対流で加熱と冷却します。 ヒーター、熱交換器、送風機は圧力容器に内蔵されています。 硬化工程が完了すると、PCOは自動的に1atmまで圧力を解除し、冷却します。 プロセス仕様: 工程時間:一般的に120分またはユーザーの仕様に準拠 作動温度: 60°C ~ 200°C 最大温度:220oC 作動圧力:1 バー – 10 バー 容量:24 マガジン(通常) 冷却方法: PCW (17oC – 23oC) 冷却水の圧力: 25 – 40 psi 圧力硬化用途: 印刷業界向けコンポジット成型 ダイアタッチ硬化 ウエハラミネート ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 ビアフィリング フィルムとテープのボンディング マガジン用手動装填一括加圧硬化炉 装置サイズ(mm):2,200[L] x 1,700[W] x 1,700[H] チャンバー使用可能面積(mm):716.5[L]×608[W]×440[H] ダイアタッチ硬化 最高動作温度: 200⁰C 標準容量:24冊 窒素対応(オプション) クリーンルームクラス100まで対応(オプション) 最大10Torrの真空度(オプション) 手動装填 圧力加熱オーブン システムエアフロー […]
MK7 リフロー炉 高生産用途向け当社の新型MK7 SMT対流式リフロー炉 カタログダウンロード English 中国語 日本語 韓国語 ベトナム語 リフロー炉 サポート 部品 マニュアル 説明会のご予約 アメリカ、アジア、ヨーロッパの各拠点にお越しいただき、製品をご覧いただくとともに、ご質問にお答え致します。 オンラインプレゼンテーションの予約 セールスマンの話を聞くのが嫌いで、時間がないことは十分わかっています。Webexソフトウェアから質問をして頂き、我々とオンライン討論を行うことができます リフローオーブンの設定 特別な用途? この新型リフロー炉は、低デルタT、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様のご要望をすべて取り入れ、生産現場でも見やすい低背に収めた、画期的な設計で業界に革命を起こす製品です。 MK7リフロー炉がお客様の製造にどのようなメリットをもたらすか、ぜひ当社の3つの拠点のいずれかにお越しいただき、プロファイルの実行やデータの収集を行ってみてください!また、お客様の基板をお送りいただければ、リフローはんだ付けのプロファイルを作成し、データをご提供いたします。お客様のニーズに合わせて、リフロー炉をカスタマイズすることも可能です。 最高の生産性 ボード上で最も低いデルタT 窒素と電気の使用量が少ない! メンテナンスフリー! 隙間をなくす – 真空ソリューション 工業4.0対応 内蔵Cpkソフトを無償提供! 新型ローハイトトップシェル付きリフローオーブン 高さを抑えた新しいトップシェルにより、リフロー炉での作業が容易になります。全ての外板に二重の断熱材を採用し、リフロー時のエネルギーロスを最大10-15%削減します。 インダストリー4.0対応リフロー炉 製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマート工場、スマート機械、ネットワーク化されたプロセスです。 改良されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTsを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。新しい半円状のヒーターは、より頑丈で効率的、そしてより長い寿命を持っています。 革新的なフラックスマネジメントシステム 画期的なフラックスコレクションシステムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、HELLERのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています! リフローオーブン CPK HELLERは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する(1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3 製品のトレース性)により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。 リフローオーブン With プログラム可能な冷却 リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア 仕様 動画 お問い合わせ MK7 […]
加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 さまざまな硬化ニーズに対応する加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 生産性向上、品質向上、コスト削減… 世界最大の米国製インライン縦型オーブンの設置台数を誇るHellerは、多くの大手電子機器メーカーに選ばれています。当社がSMT リフローはんだ付けの先駆者であるように… フル対流や経済的な窒素使用など、カスタマイズされたオーブンシリーズを提供し、さまざまな硬化ニーズに対応しています。リーディングカンパニーであるHellerは、多機能性、柔軟性、エンジニアリング能力を備えており、お客様の個々の硬化に対するニーズに応じたカスタムソリューションを開発することができます。 世界内のお客様は、Hellerの信頼性の高い設備、絶え間ない革新、そして迅速なエンジニアリングを信頼しています。グローバルなサービスネットワークを提供し、24時間対応のブザーナンバーでサポートします。また、RMATS(Remote Modem-Accessible Technical Service)による最先端のサポートを提供しています。この最新のシステムにより、当社のサービスエンジニアはオーブン内部の電子機器にアクセスし、いつでもどこでもお客様のご質問にお答えすることができます。 Hellerの高度な硬化設備 – 硬化オーブンを選択してください Heller 788 縦型硬化型オーブン ミニ縦型オーブンのサイクルタイムは、150mmのフィクスチャー、4mmのエッジホールドピンとガイド辺り25ー60秒です。最大250mm幅のPCBを加工することができます。高スループットを実現する二重フィードオプション Heller 755 ミニ縦型硬化型オーブン 860 圧力硬化オーブン(PCO) 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 Heller860圧力硬化オーブン(PCO) バックエンド半導体硬化オーブンに関して: 硬化オーブンのモデル サイクルタイム/ベルト速度 755 ミニ縦型オーブン – バックエンド半導体 150mmキャリア辺り25ー60秒 Pressure oven 860-semioconductor back-end process For PCBs with a 457cm wide range, production beats can be up to 180cm/minute
Heller had strong growth in Asia in 2012, combined with the Smartphone and Tablet explosion for a record setting year! Our 3 factories (China, Korea and Malaysia) were running near peak capacity and we expanded our Applications Labs in Korea and China to better support the needs of our customers. The year was topped […]
Technically advanced, high-quality products and unmatched customer focus reinforce company’s market share leadership. Based on its recent analysis of the surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2013 Global Frost & Sullivan Award for Market Share Leadership. “Heller Industries’ commitment to customer service, new product […]
Florham Park, New Jersey: Heller Industries announced today that they have entered into a joint development agreement with International Business Machines Corporation (NYSE: IBM), to collaborate on the development of fluxless mass reflow furnace equipment and process for high volume manufacturing. The fluxless process utilizes gas phase formic acid to replace standard fluxing agents, and […]
We are happy to announce that we have opened a new Class 10K cleanroom in the NJ facility. This cleanroom is currently in use for testing our Formic Acid machine (pictured) in conjunction with our joint development project with IBM. The cleanroom expands Heller’s resources and ability to continue to provide real world customer application […]