PCBディウェッティング

ディウェッティングとは、溶融したはんだが表面を覆ってから後退し、残された不規則な形状のはんだの堆積が、薄いはんだの膜で覆われた部分によって分離され、基材が露出していない状態のことを言います。

プロセスおよび設計関連の原因：

• はんだペーストのフラックスが、部品やPCBの酸化レベルに対しての強度が足りない
• PCBパッドのコンタミ
• 部品リードのコンタミ
• はんだの吸収水分が過剰
• はんだの使用寿命が終了
• 周囲の湿度と温度がはんだの許容範囲を超えた
• パラジウムリードの表面仕上げは、より高いリフロー（液相線）温度が必要である。
• リフローにおけるPCBディウェッティングの原因：
• リフロー（液相線）温度がピークに達していない
• オーブンの誤操作により、正常な温度の減衰を妨害