加圧によるボイドフリー硬化

UF中の気泡は、圧力を上げると分解されます。

基板

硬化媒体中に残留している気泡は、圧力が高くなると分解されます。

分解されたガスは拡散します。

基板

分解されたガスは拡散し、媒体全体に広がります。端に達するとガスが外へ抜けます。

最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。

Board

最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。