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ITMとの提携により再掲載

はんだ不足

欠陥:開口部のはんだ付け不足

はんだ接合が不完全なため、回路のオープンや弱い接続の原因になります。

プロセスおよび設計関連の原因:

  • 部品の非コプラナリード
  • PCBまたは回路基板の過度の反り
  • 濡れ方が悪い
  • プリントパラメータが不適切なため、はんだ量が不足
  • ステンシルの開口部が塞がれたことで、プリントはんだの漏れ
  • はんだプリントのズレ
  • ステンシルの厚さが不適切
  • ステンシルの開口部の大きさが不適切
  • パッドサイズ過大
  • パッドを通して、接続部からはんだを排出

リフロー関連の原因:

  • プリヒート過剰
  • リフロー(液相線)温度がピークに達していない
  • オーブンの誤操作により、正常な温度の減衰を妨害
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