中古HELLERリフローオーブンと設備 1707MK3V_A 型式: 1707MK3V_A 製造日: 11/22/2014 装置の場所:中国 帳簿価格: $9,000 備考: 状態良好 機能一覧: 詳細については、お電話でお問い合わせください。 1707MK5_A 型式: 1707MK5_A 製造日: 9/26/2018 装置の場所:中国 帳簿価格: $10,000 備考: 状態良好 機能一覧: 詳細については、お電話でお問い合わせください。 1809MKV_N2 型式: 1809MKV_N2 製造日: 11/28/2016 装置の場所:中国 帳簿価格: $19,000 備考: 状態良好 機能一覧: 詳細については、お電話でお問い合わせください。 1912EXL 型式: 1912EXL DOM: July 2007 Condition: Inline with its age Quantity: 1 帳簿価格: $20,000 Transfer Direction: Left […]
Heller Industriesは、強制熱風対流式リフローはんだ付け・硬化システムにおける業界トップのSMTリフロー炉メーカーで、急速に成長を続けています。その結果、多くの部署で素晴らしい機会を得られます。 Heller Industriesは機会均等雇用主です。未経験の方や新卒の方のご応募もお待ちしています。代理店はご遠慮ください。当社は、優れた給与と包括的な福利厚生を提供しています。 履歴書を郵送、ファックス、またはメールでお送りください。Heller Industries, Inc. 4 Vreeland Road Florham Park, New Jersey 07932 Fax: 973-377-3862 メールアドレス: info@hellerindustries.com
Heller Industries Customer Support Worldwide Support Request Warranty Replacement Global Video-Linked Service – For Heller reflow oven users operating in all areas of the world, direct access to factory-based support has been available for four years. The company’s Remote Modem-Accessible Technical Support (RMATS) program allows Heller factory-based engineers to access any oven’s internal electronic system. […]
リフローオーブンの設定 私たちは、お客様が簡単にオーブンを設定できるようにしています。プレゼンテーションや退屈な営業の話を聞かなくても良いのです。
SMTリフロー炉 Heller Industriesは、様々なはんだ付けのニーズに対応するため、数機種の横型リフロー炉を提供しています。最新型のMK7リフロー炉は、抜群の効率性で圧倒的なパフォーマンスを実現します。 環境に優しい製造方法 MK7は環境に優しい製造方法を念頭に置いて開発されました。MK7 smtリフロー炉の低いトップシェルと二重の断熱材構造により、生産時のエネルギーと窒素の使用量を最大15%削減します。スマートエネルギー管理ソフトが生産量が少ないときに炉内をスタンバイ状態にすることで、エネルギーコストをさらに削減します。均一なガス管理システムで「ネットフロー」を排除し、全体的な窒素消費量を削減します。 最小のデルタT MK7シリーズには大型のインペラモーターが搭載されており、高い動圧と低いデルタTを実現しています。高さが低く、空気経路が最適化されているため、均一な加熱が可能です。基板サイズや装置の積載状況に関わらず、MK7はクラス最高のデルタTパフォーマンスを提供します。 世界最高水準の冷却性能とプログラムの早い切り替え時間 二重送風機とフラットコイル冷却機能を備えた冷却モジュールは、最大3℃/秒の冷却速度を実現し、さらに冷却機能を強化する外部チラーオプションもご用意しています。冷却システムの予防メンテナンスは稼動している間に行えるので、装置の停止時間を短縮できます。小型冷却コイルを加熱ゾーンに配置することでゾーン間の熱分散を強化し、高速冷却を行うことでレシピの迅速な切り替えが可能です(ほとんどのレシピの切り替えは15分以内に行えます)
半導体アドバンスドパッケージング Heller Industriesはバンピング、ダイアタッチ、アンダーフィル硬化、リッドアタッチ、ボールアタッチなど、半導体アドバンスドパッケージング向けに複数のソリューションを提供しています。ウェハー、フレーム付きウエハー、ガラスパネル、その他の基板に対して複数のクリーンルームクラスのオプションと、様々な自動化オプションを提供しています。お客様のはんだ付けや硬化での課題をお聞かせください。当社の経験豊富なエンジニアが、お客様に合わせたソリューションをご提案します。 ボールアタッチ 一般的なボールアタッチプロセスでは、クリーンルーム環境と安定したリフロー工程が必要です。Hellerの横型リフロー炉は、この2つの条件を満たしています。北米、韓国、台湾、東南アジアなど世界各地に多くの設置実績を持つHellerのリフロー炉は、ボールアタッチ用途に確かな実績があります。 バンピングとダイアタッチ バンプとダイアタッチ(フリップチップ・ダイアタッチ)は、ウエハーレベルまたは基板レベルの半導体先端パッケージングに不可欠な工程で、それぞれ別のリフロー工程が必要です。バンプピッチの大きなデバイスでは、標準的なリフロー炉でバンプ形成とダイアタッチを効果的に行うことができますが、バンプピッチが微細になると、残留フラックスの洗浄が困難になるため、難しくなります。このような場合には、フラックスを塗布する必要のないギ酸リフローが適しています。詳しくはこちらをご覧ください。 Hellerではギ酸リフローと真空プロセスを組み合わせた装置、真空ギ酸炉(VFAR)を提供しています。VFARは微細ピッチバンプ用途で、バンプのコプラナリティの改善、はんだウィッキングの減少、はんだボイドの減少などの効果があることが示されています。その他のギ酸リフロー情報はこちら。 アンダーフィル硬化 Hellerはデバイスレベル/基板レベルのアンダーフィル硬化に適した数種類の硬化炉を提供しています。Hellerの硬化炉は、クリーンルームと全自動化のオプションがあり、大量生産に適しています。 Hellerの縦型硬化炉(VCO)は、縦型構造で床面積が小さく、設置面積に制約のあるクリーンルーム環境に最適です。 デバイスの信頼性要求が高まるにつれ、ボイドの少ないアンダーフィル硬化が不可欠になってきています。Hellerの加圧硬化炉(PCO)は、硬化サイクルを通して圧力をかけ、アンダーフィルのボイドを縮小・除去することで、この問題を解決します。 TIM/リッドアタッチ 半導体のリッドアタッチに熱処理材を使用する場合、最適な放熱性を確保するためにボイドフリーの接合が必要とされます。Hellerでは、このような用途に対応するため、加圧硬化炉(PCO)、加圧リフロー炉(PRO)、ギ酸リフロー炉の3つの製品をご用意しています。この3つの製品は、いずれもボイド除去能力が実証されており、お客様の具体的な用途をお伺いし、どの製品が最適かをご提案します。TIMアタッチメントソリューションの詳細については、ECTC2022でHellerが発表した最新の論文でご覧いただけます。 ガラス基板 Hellerはガラスウエハーやパネル(最大600mm)を含むガラス基板の取り扱い実績があります。大型パネルの取り扱いは、横型・縦型どちらの炉装置にも組み込むことが可能です。
パワーデバイスのパッケージング ボイドフリーの必要性 パワーエレクトロニクスにおける今日のトレンドは全体の電力要件を維持または増加させながら、より小さなフォームファクタへと移行することです。 これらの電力密度が増加するにつれ、今日の厳しい信頼性基準を満たすために、適切な熱管理がますます重要になります。その結果、ボイドのないはんだ接合が必須となります。 真空アシストリフローは、ボイドフリーのはんだ接合を実現するための最良の方法の1つであり、パワーデバイスのパッケージング業界で広く使用されています。Heller Industriesは、はんだのボイドを1%未満に抑えることができることが証明された真空オーブンシステムを何百台も現場で使用しています。 Heller製真空炉にはクローズドループ真空ポンプ制御、遠赤外線加熱チャンバー、真空チャンバーへの製品搬入・搬出を最速で行うことができるステージングコンベヤーシステム(オプション)が装備されており、全体の生産性を最大化します。Hellerは、あらゆる製品のサイズと数量に適した真空リフロー炉を多数提供しています。 パワーエレクトロニクスにおけるボイドは、フラックスレスを取り入れることで、さらに低減することができます(真空処理と組み合わせることが多い、ギ酸リフローの詳細はこちら)。フラックスレスには通常ギ酸を使用しますが、ピーク温度が高い場合(350℃以上)にはフォーミングガスが適しています。 Hellerでは、ギ酸、フォーミングガスともにフラックスレスオプションとして提供しています。
電子機器組立 お客様のご要望に合わせた高生産の硬化炉を提供します。 Heller製硬化炉は、携帯電話の組み立て、ウェアラブル電子機器、カメラモジュールなどのアプリケーションのエポキシ硬化工程において家電業界で広く使用されています。Hellerは横型・縦型の両方の硬化炉を提供しています。いずれもインライン構造で、バッチ式に比べ高い処理量と安定性を実現しています。また、クリーンルームや自動化のオプションもご用意しています。
Heller工業と環境 Hellerは、オーブン製品の設計と技術の使用において、環境保護のリーダーとして、向上し続けることを約束します。私たちは、環境への影響を最小限に抑え、環境意識を高めるよう努めています。 Hellerは、環境問題を解決すると同時に、オペレーションの最適化、生産性の向上、少ない資源の使用、優しい環境の構築などをお客様に提供しています。 Heller工業は、良き企業であることが非常に重要であると考えています。 Heller工業は、EICC(Electronics Industry Citizenship Coalition Code of Conduct)に準拠したシステムを導入しています。 Hellerは、次のアプローチを通じて、持続可能性を追い求め、環境への影響を最小限に抑えることに努めています: 天然資源の保護及びリサイクル不可能製品の使用削減 天然資源を大切にする設備の製作 環境に配慮しながら活動するよう、従業員や代理店を教育し、その意欲を高める 品質やサービスを犠牲にしない前提で、環境に配慮しながら業務活動を行う 工場や設備の使用による廃棄物の削減 Hellerは、環境問題による罰金や罰則を受けたことがありません。 Hellerメトリック Q1 & Q2 2015 vs. 2016 (1台あたりのマシン) 電気代の削減 9% 温室効果ガス削減% 9% 電気使用量の削減 (KW/H) 12% 水道代の削減 $ 21% 水使用量の削減 (M3) 23% N2 ガス代の削減 $ 22% N2 ガス消費量の削減 (KG) 22% Heller韓国社とHeller中国社の両事業所で実施されたこれらの政策により、当社の業務に対して、ポジティブな影響が起きています: 環境保護の技術 Hellerのデザインチームは、エネルギーを節約し、環境に優しい設備の開発に取り組んでいます。最近、Hellerでは環境に配慮した「ECO」シリーズを開発しました。 ECOシステムは、バランスフローヒーターモジュール(BFM)などの機能を強化しており、従来の30インチヒーターモジュールと比較して、窒素消費量を最大50%削減することができます。 自動排気など、低パワー削減機能により、消費電力を最大40%削減します フラックス触媒反応器など、将来においての設計改良により、窒素の使用量を削減しつつ、オーブン内がフラックスで汚染されないようにすることができます。 これらのコスト削減策を実施した結果、年間で最大18000ドルの節約に成功したお客様もいらっしゃいます。 ECO-責任履行 […]
関連リンク 以下では、プロセスの問題解決や品質・生産性の向上に役立つ製品やサービスを提供している業界関係者のウェブサイトとリンクをご紹介します。 鉛フリーに関する情報・資料 IPC SMTA SMTnet SMT Magazine Global SMT and Packaging Circuits Assembly Magazine Circuitnet 鉛フリーの専門知識とサポート ITM Consulting Soldering Technology International Screen Printing DEK 資料 Europlacer プロファイリングとSPC ECD KIC ディスペンシング Asymtek 素材 Kester Multicore フリップチップ技術 Datacon