パワーデバイスのパッケージング

ボイドフリーの必要性

パワーエレクトロニクスにおける今日のトレンドは全体の電力要件を維持または増加させながら、より小さなフォームファクタへと移行することです。 これらの電力密度が増加するにつれ、今日の厳しい信頼性基準を満たすために、適切な熱管理がますます重要になります。その結果、ボイドのないはんだ接合が必須となります。

真空アシストリフローは、ボイドフリーのはんだ接合を実現するための最良の方法の1つであり、パワーデバイスのパッケージング業界で広く使用されています。Heller Industriesは、はんだのボイドを1%未満に抑えることができることが証明された真空オーブンシステムを何百台も現場で使用しています。 Heller製真空炉にはクローズドループ真空ポンプ制御、遠赤外線加熱チャンバー、真空チャンバーへの製品搬入・搬出を最速で行うことができるステージングコンベヤーシステム(オプション)が装備されており、全体の生産性を最大化します。Hellerは、あらゆる製品のサイズと数量に適した真空リフロー炉を多数提供しています。

パワーエレクトロニクスにおけるボイドは、フラックスレスを取り入れることで、さらに低減することができます(真空処理と組み合わせることが多い、ギ酸リフローの詳細はこちら)。フラックスレスには通常ギ酸を使用しますが、ピーク温度が高い場合(350℃以上)にはフォーミングガスが適しています。 Hellerでは、ギ酸、フォーミングガスともにフラックスレスオプションとして提供しています。