1911MK5-VR 真空リフロー炉 ボイドレス真空リフロー炉 1911MK5-VRは対流加熱ゾーン(10ヶ所)と遠赤外線(3ヶ所)からなる加熱部全長364cmの大量生産に適した装置です。最小のデルタTで高い再現性を一貫して実現し、メンテナンスと所有コストを最小限に抑えます。 装置長さ 590cm プロセスガスオプション 空気、窒素、ギ酸、フォーミングガス 加熱部 対流式:11上部/11下部 遠赤外線式:3上部 加熱部長さ(対流/全長) 262 cm / 364 cm 冷却部 上部3(下部オプション) 最高動作温度(対流式/遠赤外線式) 標準: 350°C / 400°C, オプション: 400°C / 480°C 最小真空度 標準: 10 Torr オプション: < 10 Torr 最大基板サイズ 500mm (L) x 450mm (W) x 29mm (H) クリーンルームオプション クラス1000まで
1808MK5-VR 真空リフロー炉 ボイドレス真空リフロー炉 1808MK5-VRは、7ヶ所の対流ゾーンと3つのIRゾーンで構成されており、最小限のフロアスペースながら273cm(107インチ)の加熱長さを実現します。迅速な応答時間と正確な温度制御により、部品密度や基板の積載量に関係なく、プロセスの均一性を確保し、空気や窒素のいずれにおいても同様のプロファイル性能を実現します。 装置長さ 465cm プロセスガスオプション 空気、窒素、ギ酸、フォーミングガス 加熱部 対流式:7トップ/7ボトム 遠赤外線式:3トップ 加熱部長さ(対流/全長) 174 cm / 273 cm 冷却部 上部2(下部オプション) 最高動作温度(対流式/遠赤外線式) 標準: 350°C / 400°C, オプション: 400°C / 480°C 最小真空度 標準: 10 Torr オプション: < 10 Torr 最大基板サイズ 500mm (L) x 450mm (W) x 29mm (H) クリーンルームオプション クラス1000まで
Heller Industriesアメリカ国内ネットワーク Heller Industries本社および東部地区 {法人営業本部、サービス本部、部品本部} Heller Industries, 4 Vreeland Road, Florham Park, NJ 07932, 電話番号: +1-973-377-6800 内線番号 314 代表者: マーク・ペオ アメリカ大陸担当者: ドン・ディアンジェロ サービス担当者: ビラル・マーリ 東部地区担当者: ドン・ディアンジェロ アメリカ西部地区担当者: キース・バーデン カナダ担当者: ドン・ディアンジェロ サービス 電話番号: +1-973-377-6800, Fax: +1-973-377-3862, メールアドレス: info@hellerindustries.com Heller Industries西部地区 {地域サービスオフィス、地域部品倉庫} 販売 Heller Industries, 8307 High Oak Drive, Austin, TX 78759 電話番号: +1-512-454-4057, キース・バーデン – 西部地区マネージャー サービス 425 Blackman Trl. Hutto, TX 78634 携帯番号: +1-201-744-5942, 担当者ジョニー・アレマン […]
Heller Industries Customer Support Worldwide Support Request Warranty Replacement Global Video-Linked Service – For Heller reflow oven users operating in all areas of the world, direct access to factory-based support has been available for four years. The company’s Remote Modem-Accessible Technical Support (RMATS) program allows Heller factory-based engineers to access any oven’s internal electronic system. […]
リフローオーブンの設定 私たちは、お客様が簡単にオーブンを設定できるようにしています。プレゼンテーションや退屈な営業の話を聞かなくても良いのです。
カスタムリフロー炉やキュア炉のお問い合わせ Heller工業は、サーマル加工における世界的なリーディングカンパニーです。SMTアッセンブリーの先端技術ソリューションに加えて、以下の産業や用途に向けたハイテクサーマルソリューションも提供しています: ウェハ加工 LED製造 自動車 – 例:ヘッドライト、カプセル化 ガラスととミラーの製造 ソーラー コーティング インクの乾燥 メディカル製品 – 例:カテーテル バッチ式加熱プロセスの自動化 高温はんだ付け エポキシの硬化 120人以上のエンジニアと3人の博士号取得者を擁する当社は、熱処理、技術の進化と革命に特化した業界最大のエンジニアリングを擁しています。 私たちは挑戦と変化を大切にします!お客様が持つどんな難題やNPIでも、当社スタッフがお客様と協力して解決致します。革新的だけでなく、コストパフォーマンスの高いソリューションを提案致します。 気楽にお問い合わせください。 . 私たちの新しいを見るのを忘れないでください reflow oven – MK7 ご希望の条件(*必須項目)を明記してください:
リフローオーブン CPK リフロー炉の工程モニタリング SPCデータ収集ツールと徹底したプロセス管理を可能にする装置CPK ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、リフローオーブンCPK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。 リフロー工程を監視してくれます ボードレベルでの監査リコールを可能にします。 部品番号やボードのイン/アウトなどの検索条件で再生することで、ISOや顧客監査でのトレースが可能になります。 規格外の状態が発生した場合、直ちに通知します エンジニアにポケットベルやEメールで自動的に通知できます スクラップやリワークを大幅に減少します アセンブリが規定仕様内で処理されていることを確認し、それを証明するデータがあります。 第1段階:オーブンCPK Oven Cpkソフトウェアは、Hellerのオーブンに標準装備されています。これは、システム内の各ゾーンを監視し、温度変化を記録することで、各ゾーンのCpkとオーブン全体のCpkデータを算出します。含む: 各加熱ゾーンの継続的な温度監視 各加熱ゾーンのCpk自動計算 オーブン全体のCpk X-Barと標準偏差の計算を自動で行います。 過去50の温度データの統合的なグラフ 正確なゾーンの位置を表示し、規格外の出来事を自動的に通知します この革新的なツールを使えば、オーブンのパフォーマンスをリアルタイムにフィードバックすることができる上に、オーブンが希望の仕様内で動作していることを常に確認することができます。 第2段階:Oven Watch SystemによるCpk工程 OvenWATCHは、Hellerのオーブンを通過するPCBアセンブリの品質を継続的に監視するために設計されています。OvenWATCHは、PCBアセンブリの品質が24時間、365日監視されているという安心感を、あなたとその顧客に与えてくれるのです。 24時間連続の製品品質モニタリング サーモカップルを取り付けずに、ボードのダイナミックプロファイルを生成します 自動的SPC分析とアラートレポート 処理する各PCBのダイナミックプロファイルをアーカイブし、後で再生することができます 外出先でのトラブルシューティングのために、リモートアラーム機能も備えています これにより、お客様に製品の品質を証明することができます。 第3段階:製品のトレーサビリティー 製品トレース機能により、すべてのPCBと組み立てにタイムスタンプが押されており、いつでも希望の組み立てをリコールすることができます。 各製品には: P/N、はんだペースト、ベースラインプロファイル、製品写真によって、確実に部品を識別します リフローはんだ付け条件のボードレベルのトレーサビリティー ISOおよび顧客監査を目的とする、すべてのデータとパラメータのリコール まとめ この3段構えのシステムにより、製品の品質や歩留まりの向上とコスト削減を迅速に実現することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。それとともに、信頼性するお客様に高品質な文化を提供することもできます。 See the MK7 Reflow Oven
対流式リフロー炉 -1826 MK5 この対流式リフロー炉の進化により、所有コストがさらに削減されます。予防メンテナンスと床面積を最小限に抑えながら、大量生産可能で安定した性能を提供する対流式リフロー炉です。 鉛フリー認定コンベクションリフローオーブン! メンテナンスフリー! 窒素と電気の使用量が少ない! 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 Hellerの新しい加熱・冷却技術により、窒素と電気の消費量を最大で40%削減することができます。これにより、MK 5システムは、最高級のリフロー装置システムであるだけでなく、総合的に業界で最も価値のある対流式リフロー炉となりました! 対流式リフロー炉のイノベーション 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMTコンベクションリフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル&ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占! エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー(ヘビー、ライト、アイドルなど)消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です! MK5 Convection リフローオーブン 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン […]
MK5 1505 最小設置面積リフロー炉 MK5リフロー炉は高生産の世界最高SMT対流式リフロー炉です。 生産性が向上することにより、品質向上、コスト削減を実現する5ゾーンリフロー炉です: 最小設置面積 – このリフロー炉の全長(200cm)は卓上リフロー装置と同じサイズですが、最大の生産性を実現すべくインライン化されています! 5ヶ所の加熱ゾーン – ラボ機よりも高精度なプロファイル定義が可能です。リフローの液体時間を最小限に抑え、プロファイルを形成することができます。 上下の完全対流式加熱 – PCB全体のΔTを最小にします。 20インチの最大PCB幅 – 型式1505リフロー炉は、このクラスのシステムで最も大きなPCBを処理できます。 1505リフロー炉は、大きな質量に近いプロファイルを作成できます。 このリフロー炉システムの利点 リフロー炉仕様: 寸法:200×137×160cm 加熱ゾーンの数:上部5、下部5 冷却ゾーン数:1 加熱長さ:132cm 最小/最大基板幅:50-610 mm 最大コンベヤー速度:188cm/分 温度範囲:60-350 °C 温度コントローラーの精度:±0,1 °C 標準電力消費量:7 – 14 kW 強化された低いヒーターモジュール インペラを40%大型化してフローヒーターモジュールを強化し、PCBを熱で覆い、難しい基板でも最小のΔTを実現します! さらに、均一なガス管理システムにより、ネットフローを排除し、最大40%の窒素消費量の削減を実現しました。 最小設置面積リフロー炉のメリット SMTコンベクションリフロー炉 MK5シリーズモデル 型式 全長 加熱ゾーン数 冷却ゾーン数 最大PCB幅 1505* 200 cm (79″) 7 上部1 (標準)外部冷却オプション 22″ MK5 […]
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]