対流式リフロー炉 -1826 MK5
この対流式リフロー炉の進化により、所有コストがさらに削減されます。予防メンテナンスと床面積を最小限に抑えながら、大量生産可能で安定した性能を提供する対流式リフロー炉です。
- 鉛フリー認定コンベクションリフローオーブン！
- メンテナンスフリー！
- 窒素と電気の使用量が少ない！
- 無料で統合Cpkソフトウェアの提供
Hellerの新しい加熱・冷却技術により、窒素と電気の消費量を最大で40％削減することができます。これにより、MK 5システムは、最高級のリフロー装置システムであるだけでなく、総合的に業界で最も価値のある対流式リフロー炉となりました！
対流式リフロー炉のイノベーション
初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。
SMTコンベクションリフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット
新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました
新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。
強化したヒーターモジュール
インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。
ワンステッププロファイリング
KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル＆ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。
最速の冷却速度
新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています！
プロセス管理
ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more]
エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占！
エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー（ヘビー、ライト、アイドルなど）消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です！
