- 異種材料へのリフローはんだTIM(sTIM)プロセスの最適化
- 真空リフロー処理がはんだ接合の隙間および熱疲労信頼性に及ぼす影響。
- BGA隙間の遺言。
- 隙間を削減するためのリフロー技術。
- SnPbとSnAgCuのはんだ接合のせん断力に及ぼすリフロープロファイルの影響。
- SMT リフローにおける鉛フリーはんだの使用に関する検討
- 鉛を取り出す
- リフロー工程の緑化
- 鉛フリーリフローの準備はできていますか？
- 負荷変動下での温度プロファイルの再現性
- コンデンサーチューブフラックスの機能と作動原理
- ウルトラローII
- フラックス・セパレーション・システム
- 多段制御真空を用いたリフロープロセスにおけるボイド低減の重要な進歩
- ファインピッチ対応の真空フラックスレスリフロー技術
