対流式リフロー炉 -1826 MK5 この対流式リフロー炉の進化により、所有コストがさらに削減されます。予防メンテナンスと床面積を最小限に抑えながら、大量生産可能で安定した性能を提供する対流式リフロー炉です。 鉛フリー認定コンベクションリフローオーブン! メンテナンスフリー! 窒素と電気の使用量が少ない! 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 Hellerの新しい加熱・冷却技術により、窒素と電気の消費量を最大で40%削減することができます。これにより、MK 5システムは、最高級のリフロー装置システムであるだけでなく、総合的に業界で最も価値のある対流式リフロー炉となりました! 対流式リフロー炉のイノベーション 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMTコンベクションリフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル&ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占! エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー(ヘビー、ライト、アイドルなど)消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です! MK5 Convection リフローオーブン 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン […]
MK5 1505 最小設置面積リフロー炉 MK5リフロー炉は高生産の世界最高SMT対流式リフロー炉です。 生産性が向上することにより、品質向上、コスト削減を実現する5ゾーンリフロー炉です: 最小設置面積 – このリフロー炉の全長(200cm)は卓上リフロー装置と同じサイズですが、最大の生産性を実現すべくインライン化されています! 5ヶ所の加熱ゾーン – ラボ機よりも高精度なプロファイル定義が可能です。リフローの液体時間を最小限に抑え、プロファイルを形成することができます。 上下の完全対流式加熱 – PCB全体のΔTを最小にします。 20インチの最大PCB幅 – 型式1505リフロー炉は、このクラスのシステムで最も大きなPCBを処理できます。 1505リフロー炉は、大きな質量に近いプロファイルを作成できます。 このリフロー炉システムの利点 リフロー炉仕様: 寸法:200×137×160cm 加熱ゾーンの数:上部5、下部5 冷却ゾーン数:1 加熱長さ:132cm 最小/最大基板幅:50-610 mm 最大コンベヤー速度:188cm/分 温度範囲:60-350 °C 温度コントローラーの精度:±0,1 °C 標準電力消費量:7 – 14 kW 強化された低いヒーターモジュール インペラを40%大型化してフローヒーターモジュールを強化し、PCBを熱で覆い、難しい基板でも最小のΔTを実現します! さらに、均一なガス管理システムにより、ネットフローを排除し、最大40%の窒素消費量の削減を実現しました。 最小設置面積リフロー炉のメリット SMTコンベクションリフロー炉 MK5シリーズモデル 型式 全長 加熱ゾーン数 冷却ゾーン数 最大PCB幅 1505* 200 cm (79″) 7 上部1 (標準)外部冷却オプション 22″ MK5 […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
リフローオーブン 10ゾーン -MK5 1810 ヒーターモジュールの送風機を静圧/コンピュータで速度管理する、10ゾーンリフローオーブン(3グループ:ゾーントップ、ボトム&リフローゾーン) Gen5水なし冷却とフラックス分離システム – 第1冷却ゾーンの加熱冷却モジュール、冷却の傾斜管理 – 強化後の水なし冷却モジュール、製品出口温度の低下に対応します。 完全なコンピュータ制御システム: フラットパネルカラーモニター&キーボード対応アーム ECD CPK & SPCのデータとアラームのロギングは、時限ダウンロードやプリントアウトすることができます。 5 サーモカップルの「リアルタイム 」プロファイリング 完全なKIC & ECDプロファイリング&ストレージソフトウェアには以下の機能を含みます: プロファイルのストレージ/オーバーレイソフトウェアは以下の機能を含みます: プロファイルグラフは最大500グラフまで保存可能 「ベンチマーク」プロファイルと現在のプロファイルを重ね合わせたプロファイルグラフ プロファイルグラフがシフトして、2つのグラフに合わせる 移動可能な傾斜ウィンドウが、グラフの任意部位の平均傾斜を表示 グラフを見分ける6色のグラフィック SMT リフローオーブンシステムMark Vシリーズの強み リフローオーブンの仕様: 作成:HELLER モデル: 1810 MK5 ヴィンテージ:2014 プロセスフロー:左から右へ 時間:365 …まるで新品! ソフトウェア:Windows 7 2つの内部冷却モジュールで30インチの冷却が可能 20個の独立温度管理された350℃のバランスフロー「鉛フリー」加熱ゾーン 窒素のオン/オフ機能(コンピュータ管理) 酸素PPMモニタリングシステム 温度調節器の精度: ±0,1 °C 改良型ローハイトヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 改良型ローハイトヒーターモジュール 高さを抑えたトップシェルリフロー炉は、作業者のアクセスを容易にします。また、全ての外板にダブルインシュレーションを採用し、エネルギーロスを最大10-15%削減しました。PID温度制御により、ゾーン温度は+/-1℃の安定性を確保。システムの状態を表示するシグナルライトタワー 。4つの可動キャスターにより、ショップフロア内での移動が簡単。電源制御式クラムシェルフードリフト 排気口が1つで使いやすい […]
MK7 リフロー炉 高生産用途向け当社の新型MK7 SMT対流式リフロー炉 カタログダウンロード English 中国語 日本語 韓国語 ベトナム語 リフロー炉 サポート 部品 マニュアル 説明会のご予約 アメリカ、アジア、ヨーロッパの各拠点にお越しいただき、製品をご覧いただくとともに、ご質問にお答え致します。 オンラインプレゼンテーションの予約 セールスマンの話を聞くのが嫌いで、時間がないことは十分わかっています。Webexソフトウェアから質問をして頂き、我々とオンライン討論を行うことができます リフローオーブンの設定 特別な用途? この新型リフロー炉は、低デルタT、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様のご要望をすべて取り入れ、生産現場でも見やすい低背に収めた、画期的な設計で業界に革命を起こす製品です。 MK7リフロー炉がお客様の製造にどのようなメリットをもたらすか、ぜひ当社の3つの拠点のいずれかにお越しいただき、プロファイルの実行やデータの収集を行ってみてください!また、お客様の基板をお送りいただければ、リフローはんだ付けのプロファイルを作成し、データをご提供いたします。お客様のニーズに合わせて、リフロー炉をカスタマイズすることも可能です。 最高の生産性 ボード上で最も低いデルタT 窒素と電気の使用量が少ない! メンテナンスフリー! 隙間をなくす – 真空ソリューション 工業4.0対応 内蔵Cpkソフトを無償提供! 新型ローハイトトップシェル付きリフローオーブン 高さを抑えた新しいトップシェルにより、リフロー炉での作業が容易になります。全ての外板に二重の断熱材を採用し、リフロー時のエネルギーロスを最大10-15%削減します。 インダストリー4.0対応リフロー炉 製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマート工場、スマート機械、ネットワーク化されたプロセスです。 改良されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTsを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。新しい半円状のヒーターは、より頑丈で効率的、そしてより長い寿命を持っています。 革新的なフラックスマネジメントシステム 画期的なフラックスコレクションシステムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、HELLERのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています! リフローオーブン CPK HELLERは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する(1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3 製品のトレース性)により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。 リフローオーブン With プログラム可能な冷却 リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア 仕様 動画 お問い合わせ MK7 […]
加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 さまざまな硬化ニーズに対応する加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 生産性向上、品質向上、コスト削減… 世界最大の米国製インライン縦型オーブンの設置台数を誇るHellerは、多くの大手電子機器メーカーに選ばれています。当社がSMT リフローはんだ付けの先駆者であるように… フル対流や経済的な窒素使用など、カスタマイズされたオーブンシリーズを提供し、さまざまな硬化ニーズに対応しています。リーディングカンパニーであるHellerは、多機能性、柔軟性、エンジニアリング能力を備えており、お客様の個々の硬化に対するニーズに応じたカスタムソリューションを開発することができます。 世界内のお客様は、Hellerの信頼性の高い設備、絶え間ない革新、そして迅速なエンジニアリングを信頼しています。グローバルなサービスネットワークを提供し、24時間対応のブザーナンバーでサポートします。また、RMATS(Remote Modem-Accessible Technical Service)による最先端のサポートを提供しています。この最新のシステムにより、当社のサービスエンジニアはオーブン内部の電子機器にアクセスし、いつでもどこでもお客様のご質問にお答えすることができます。 Hellerの高度な硬化設備 – 硬化オーブンを選択してください Heller 788 縦型硬化型オーブン ミニ縦型オーブンのサイクルタイムは、150mmのフィクスチャー、4mmのエッジホールドピンとガイド辺り25ー60秒です。最大250mm幅のPCBを加工することができます。高スループットを実現する二重フィードオプション Heller 755 ミニ縦型硬化型オーブン 860 圧力硬化オーブン(PCO) 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 Heller860圧力硬化オーブン(PCO) バックエンド半導体硬化オーブンに関して: 硬化オーブンのモデル サイクルタイム/ベルト速度 755 ミニ縦型オーブン – バックエンド半導体 150mmキャリア辺り25ー60秒 Pressure oven 860-semioconductor back-end process For PCBs with a 457cm wide range, production beats can be up to 180cm/minute
Heller Industries has been awarded a 2012 SMT VISION Award in the category of Soldering Reflow for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented on April 25, 2012 at the Nepcon China Exhibition. The 1936 Mark 5 reflow system delivers the highest level of repeatability with the lowest delta Ts. The latest breakthroughs associated […]
Heller Industries sold 1707 Mark III SMT Reflow Oven on the first day of IPC Apex Expo 2013. Thank you, Engineering Concepts Unlimited, Inc!!!
Heller had strong growth in Asia in 2012, combined with the Smartphone and Tablet explosion for a record setting year! Our 3 factories (China, Korea and Malaysia) were running near peak capacity and we expanded our Applications Labs in Korea and China to better support the needs of our customers. The year was topped […]
Florham Park, New Jersey: Heller Industries announced today that they have entered into a joint development agreement with International Business Machines Corporation (NYSE: IBM), to collaborate on the development of fluxless mass reflow furnace equipment and process for high volume manufacturing. The fluxless process utilizes gas phase formic acid to replace standard fluxing agents, and […]