リフロー炉 – 1707MK5_A リフロー炉型式: 1707MK5_A 製造日: 2018/9/26 リフロー炉の場所: 中国 価格 : $10,000 備考: 状態良好 参照番号: 823305 詳細については、お電話でお問い合わせください。 最新のリフロー炉をご覧ください。. どの機械も380ボルトです リフロー炉/リフローはんだ付けの要望をご記入ください(*必須項目):
Heller Industriesは、強制熱風対流式リフローはんだ付け・硬化システムにおける業界トップのSMTリフロー炉メーカーで、急速に成長を続けています。その結果、多くの部署で素晴らしい機会を得られます。 Heller Industriesは機会均等雇用主です。未経験の方や新卒の方のご応募もお待ちしています。代理店はご遠慮ください。当社は、優れた給与と包括的な福利厚生を提供しています。 履歴書を郵送、ファックス、またはメールでお送りください。Heller Industries, Inc. 4 Vreeland Road Florham Park, New Jersey 07932 Fax: 973-377-3862 メールアドレス: info@hellerindustries.com
SMTリフロー炉 Heller Industriesは、様々なはんだ付けのニーズに対応するため、数機種の横型リフロー炉を提供しています。最新型のMK7リフロー炉は、抜群の効率性で圧倒的なパフォーマンスを実現します。 環境に優しい製造方法 MK7は環境に優しい製造方法を念頭に置いて開発されました。MK7 smtリフロー炉の低いトップシェルと二重の断熱材構造により、生産時のエネルギーと窒素の使用量を最大15%削減します。スマートエネルギー管理ソフトが生産量が少ないときに炉内をスタンバイ状態にすることで、エネルギーコストをさらに削減します。均一なガス管理システムで「ネットフロー」を排除し、全体的な窒素消費量を削減します。 最小のデルタT MK7シリーズには大型のインペラモーターが搭載されており、高い動圧と低いデルタTを実現しています。高さが低く、空気経路が最適化されているため、均一な加熱が可能です。基板サイズや装置の積載状況に関わらず、MK7はクラス最高のデルタTパフォーマンスを提供します。 世界最高水準の冷却性能とプログラムの早い切り替え時間 二重送風機とフラットコイル冷却機能を備えた冷却モジュールは、最大3℃/秒の冷却速度を実現し、さらに冷却機能を強化する外部チラーオプションもご用意しています。冷却システムの予防メンテナンスは稼動している間に行えるので、装置の停止時間を短縮できます。小型冷却コイルを加熱ゾーンに配置することでゾーン間の熱分散を強化し、高速冷却を行うことでレシピの迅速な切り替えが可能です(ほとんどのレシピの切り替えは15分以内に行えます)
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
SMT リフローオーブン -1913 MK5 市場で最も評価されているSMT リフローオーブンです。低コストでの運用が可能です。 1913 Mark V Non-LGA 1913 Mark V LGA 最大1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応します。最高レベルの再現性と最も小さいデルタTsを実現する、究極の表面実装技術は、ベストの大量生産ソリューションです。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量・高速のヒーティングモジュールから最も効率的な熱伝達を行い、熱を生み出します。0.1℃以下の温度変化に対するヒーターモジュールの応答が1秒以下であり、それにより 重い基板を載せても、プロファイルの整合性を保つことができます。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1900 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉「MK5シリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 ヒーターモジュールの強化 40%大型化したインペラを持つフローヒーターモジュールは、PCBを熱で覆い、過酷な基板でも最小のデルタTsを実現します!さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムにより、ネットフローを排除し、窒素消費量を最大40%削減しました! 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリーリフロー炉 当社のリフロー装置では、他のどのタイプのリフロー装置よりも多くの鉛フリー製品が稼動しています!私たちは、日本のOEM、海外のODM、EMSと密接に協力し、鉛フリープロセスを改良することで、鉛フリーリフローマシンのパイオニアとなりました。Mark IIIシステムは、提供する機能を含んでいます: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 […]
世界トップクラスの対流式リフロー炉 大量生産対流式リフロー炉 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極のリフローオーブン・システムとなっています。 鉛フリーの対流式リフロー炉! メンテナンスフリー! 窒素と電気の使用量が少ない! 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 1936および2043 MK5システムは、最高レベルの再現性と最小のデルタTsを実現しています。Mark 5リフローシステム最新の画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの新しい冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMT対流式リフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル&ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占! エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー(ヘビー、ライト、アイドルなど)消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です! MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
Technically advanced, high-quality products and unmatched customer focus reinforce company’s market share leadership. Based on its recent analysis of the surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2013 Global Frost & Sullivan Award for Market Share Leadership. “Heller Industries’ commitment to customer service, new product […]
Frost & Sullivan is in its 50th year in business with a global research organization of 1,800 analysts and consultants who monitor more than 300 industries and 250,000 companies. The company’s research philosophy originates with the CEO’s 360-Degree Perspective, which serves as the foundation of its TEAM Research methodology. This unique approach enables us to […]