世界トップクラスの対流式リフロー炉 大量生産対流式リフロー炉 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極のリフローオーブン・システムとなっています。 鉛フリーの対流式リフロー炉! メンテナンスフリー! 窒素と電気の使用量が少ない! 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 1936および2043 MK5システムは、最高レベルの再現性と最小のデルタTsを実現しています。Mark 5リフローシステム最新の画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの新しい冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMT対流式リフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル&ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占! エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー(ヘビー、ライト、アイドルなど)消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です! MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
VCO 755 インライン、連続硬化、縦型ミニ硬化オーブン 生産性の向上、品質の向上、コストの削減…Hellerの縦型硬化ソリューションで対応します。 エポキシ樹脂の硬化工程をインラインで垂直に自動化することで、3つの分野で直ちに大きな効果が得られます。 バッチ式オーブンのドアを頻繁に開けることで生じる時間と温度の変化を抑え、工程の一貫性である品質を向上させます。 工場内のすべてのフロア、特にクリーンルームの床面積のコストが増加しています。この縦型オーブンは、4時間という長い硬化サイクルは、わずか6フィートの床面積しか必要としません。 フロントシェッド スライディング・フロントシェッド ヒートフローダクト 電気パネルのキャビネット Eパネル リアキャビネット 駆動モーター 電気部品 コンベヤーカバー 安全カバー 基本寸法 高さ: 1,670±30mm 幅: 1,830mm 長さ:1,500mm 搬送の高さ:900mm サーマルフロー ボードフロー トータル断面図 コンベヤー断面図 搬送機械 ボード取り扱い寸法 最小幅:75mm 最大幅:250mm 長さ:250mm シェルフピッチ:19.05mm トータルキャリッジ:50ボード その他 コンピュータ管理の幅 入口コンベヤー アップコンベヤー ダウンコンベヤー 出口コンベヤー ボトムシャトル トップシャトル トップシャトル 最小幅:75mm 最大幅:250mm ラック&ピニオンドライブ その他 キューイングステージ アップコンベヤーからダウンコンベヤーへのボード搬送 入口コンベヤー&ボトムシャトル 入口コンベヤー 最小幅:75mm 最大幅:250mm #35 […]
520 加圧硬化炉 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 PCOは、空気を剛性容器に加圧し、強制対流で加熱と冷却します。 ヒーター、熱交換器、送風機は圧力容器に内蔵されています。 硬化工程が完了すると、PCOは自動的に1atmまで圧力を解除し、冷却します。 プロセス仕様: 工程時間:一般的に120分またはユーザーの仕様に準拠 作動温度: 60°C ~ 200°C 最大温度:220oC 作動圧力:1 バー – 10 バー 容量:24 マガジン(通常) 冷却方法: PCW (17oC – 23oC) 冷却水の圧力: 25 – 40 psi 圧力硬化用途: 印刷業界向けコンポジット成型 ダイアタッチ硬化 ウエハラミネート ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 ビアフィリング フィルムとテープのボンディング マガジン用手動装填一括加圧硬化炉 装置サイズ(mm):2,200[L] x 1,700[W] x 1,700[H] チャンバー使用可能面積(mm):716.5[L]×608[W]×440[H] ダイアタッチ硬化 最高動作温度: 200⁰C 標準容量:24冊 窒素対応(オプション) クリーンルームクラス100まで対応(オプション) 最大10Torrの真空度(オプション) 手動装填 圧力加熱オーブン システムエアフロー […]
MK7 リフロー炉 高生産用途向け当社の新型MK7 SMT対流式リフロー炉 カタログダウンロード English 中国語 日本語 韓国語 ベトナム語 リフロー炉 サポート 部品 マニュアル 説明会のご予約 アメリカ、アジア、ヨーロッパの各拠点にお越しいただき、製品をご覧いただくとともに、ご質問にお答え致します。 オンラインプレゼンテーションの予約 セールスマンの話を聞くのが嫌いで、時間がないことは十分わかっています。Webexソフトウェアから質問をして頂き、我々とオンライン討論を行うことができます リフローオーブンの設定 特別な用途? この新型リフロー炉は、低デルタT、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様のご要望をすべて取り入れ、生産現場でも見やすい低背に収めた、画期的な設計で業界に革命を起こす製品です。 MK7リフロー炉がお客様の製造にどのようなメリットをもたらすか、ぜひ当社の3つの拠点のいずれかにお越しいただき、プロファイルの実行やデータの収集を行ってみてください!また、お客様の基板をお送りいただければ、リフローはんだ付けのプロファイルを作成し、データをご提供いたします。お客様のニーズに合わせて、リフロー炉をカスタマイズすることも可能です。 最高の生産性 ボード上で最も低いデルタT 窒素と電気の使用量が少ない! メンテナンスフリー! 隙間をなくす – 真空ソリューション 工業4.0対応 内蔵Cpkソフトを無償提供! 新型ローハイトトップシェル付きリフローオーブン 高さを抑えた新しいトップシェルにより、リフロー炉での作業が容易になります。全ての外板に二重の断熱材を採用し、リフロー時のエネルギーロスを最大10-15%削減します。 インダストリー4.0対応リフロー炉 製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマート工場、スマート機械、ネットワーク化されたプロセスです。 改良されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTsを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。新しい半円状のヒーターは、より頑丈で効率的、そしてより長い寿命を持っています。 革新的なフラックスマネジメントシステム 画期的なフラックスコレクションシステムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、HELLERのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています! リフローオーブン CPK HELLERは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する(1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3 製品のトレース性)により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。 リフローオーブン With プログラム可能な冷却 リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア 仕様 動画 お問い合わせ MK7 […]
Heller Industries has been awarded a 2012 SMT VISION Award in the category of Soldering Reflow for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented on April 25, 2012 at the Nepcon China Exhibition. The 1936 Mark 5 reflow system delivers the highest level of repeatability with the lowest delta Ts. The latest breakthroughs associated […]
Heller had strong growth in Asia in 2012, combined with the Smartphone and Tablet explosion for a record setting year! Our 3 factories (China, Korea and Malaysia) were running near peak capacity and we expanded our Applications Labs in Korea and China to better support the needs of our customers. The year was topped […]
Technically advanced, high-quality products and unmatched customer focus reinforce company’s market share leadership. Based on its recent analysis of the surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2013 Global Frost & Sullivan Award for Market Share Leadership. “Heller Industries’ commitment to customer service, new product […]
Florham Park, New Jersey: Heller Industries announced today that they have entered into a joint development agreement with International Business Machines Corporation (NYSE: IBM), to collaborate on the development of fluxless mass reflow furnace equipment and process for high volume manufacturing. The fluxless process utilizes gas phase formic acid to replace standard fluxing agents, and […]
The show is now co-sponsored between IPC and the HKPCA and was a huge success! Over 36,000 people attended and Apex is now the largest Electronics show in China in terms of square footage. Incoming IPC Board of Directors Chairman Marc Peo of Heller Industries delivers keynote speech at the IPC/Apex China show in December.