Heller Industries has been awarded a 2015 SMT China Vision Award in the category of Reflow Soldering for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented during April 21, 2015 ceremony at the Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center during NEPCON China 2015. The 2043 Mark 5 reflow system delivers the highest […]
Heller Industries has been awarded the 2017 Global Frost & Sullivan Company of the Year Award for its surface mount technology (SMT) soldering equipment that enables Industry 4.0. – the automation and data exchange in manufacturing technologies. Heller Industries is a true pioneer of best-in-class SMT soldering reflow equipment, offering predictive analytics, longer lifetime of […]
Hellerは、顧客の急速に変化する技術の進歩に合わせて、製品戦略を調整しています。 Frost & Sullivanは、世界の表面実装技術(SMT)用リフローはんだ付け設備市場の最新の分析結果をもとに、Hellerを「2020 Global Company of the Year」に選出しました。Hellerは、顧客第一の理念、洗練された技術部門、全面的なR&Dを通じて、高性能SMT製品を提供しています。それにより、顧客の高度なソリューションと低い総合コスト(TCO)に対するニーズに応えています。鉛フリー認証を取得したMarkシリーズSMT リフローオーブンのポートフォリオは、窒素消費量を40ー50%削減、エネルギー消費量を40%削減します。また、メンテナンスの必要性を最小限に抑えてくれます。 「顧客満足度を高めるために、HellerはMark 7 (MK7)シリーズを作りました。均一なガス管理と大型ブロワーを採用することで、重いや難しいボードに良い気流を保証しています。また、運転効率を最適化し、フラックスのメンテナンスや窒素の消費量を低減させる新しい触媒を搭載したオーブンも開発しました」とAravind Seshagiri氏は語ります。「純粋な強制対流加熱や鉛フリー処理といったHellerの標準機能に加え、MK7には、ダイナミックな3層構造の工程、能力管理(CPK)システム、自動記録保存とリコールなどの新機能を追加しています」 Hellerは、ETL(Electrical Testing Laboratories)やCE(Conformite Europeene)に準拠し、次世代のWindows OSで動作するリフローオーブンを提供することで、工業4.0技術に対する顧客のニーズに素早く対応しています。さらに、SEMI設備通信基準や通常設備の標準ベースのインターフェースなど、工業4.0の通信を可能にする機能をエンジニアリングし、顧客のパフォーマンスの向上に助力します。これらの目的のために設計された機能は、リアルタイムの資産監視がしやすくなり、効率的なプロセス管理とエンドツーエンドの製品トレーサビリティを実現しています。また、パナソニックなどのブランドと協力して、予測分析を次のレベルに引き上げ、顧客ビッグデータを通じて、修正戦略を実行できるように支援しています。 Hellerは、価値の向上と設備コストの削減を目的とした製品と技術戦略を展開しています。例:2018年にアメリカ政府が中国で製造された商品に対して、25%の輸入税を課した際、Hellerは製造拠点とサプライチェーンを中国から韓国にシフトしました。中国の工場と同様に、韓国の工場でもあらゆるリフローオーブンの生産が可能で、価格を上げずに競争力を高めることができます。低コストで設備を供給するだけでなく、Hellerの戦略的なサプライチェーンにより、納期厳守を可能にしています。これは、業界で成功する重要な要因の1つです。 「Hellerは、アメリカ、ヨーロッパ、オーストラリア、ニュージーランド、アジア、アフリカの各国において、信頼性できる代理店ネットワークを持ってもり、世界各国で戦略的に現地業務を展開しています。これにより、Hellerのブランド認知度が高まるだけでなく、現在および将来の顧客に便利なサポートを提供することができます」とAravind Seshagiri氏は述べました。「Hellerの範囲の広さ、パートナーシップ、戦略的なサプライチェーンは、最高の製品を時間通りに提供します。それにより、マーケットリーダーとしての地位を確立し、ブランド価値を高めています」。 Frost & Sullivanは、毎年、その分野での戦略と実践において優れた成果を上げた企業に「カンパニー・オブ・ザ・イヤー」賞を授与しています。この賞は、製品や技術における高度な革新さと、その結果としてもたらした顧客価値や市場におけるリーダーシップを評価しています。 Frost & Sullivanのベスト・プラクティス賞は、様々な地域やグローバル市場において、リーダーシップ、技術革新、サービス、戦略的製品開発などの分野で、優れた実績を持つ企業を表彰します。業界アナリストは、市場参加者を比較し、綿密なインタビューや分析、広範的な二次調査を通じて、パフォーマンスを評価し、業界のベスト・プラクティスを選定しています。 Frost & Sullivanについて 50年以上にわたり、Frost & Sullivanは、投資家、企業リーダー、政府の経済変化の対応に協力し、革新的技術の識別、トレンド、新しいビジネスモデルの確立などで、将来の成功につながる機会を提供し続けることで、世界的に有名になりました。 “連絡先: Kristen Moore P: 210.247.3823” Heller工業について Heller工業は、ユニークな用途に対応する、対流式リフローはんだ付けオーブンと半導体硬化システムにおけるグローバル的なリーディングカンパニーです。
Heller aligns its product strategy with the rapid technological advances that impact customers’ changing requirement Based on its recent analysis of the global surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2020 Global Company of the Year Award. Leveraging a customer-centric mindset, a highly skilled engineering […]
ITMとの提携により再掲載 鈍いはんだ溶接 はんだ接合がくすんでいる(光沢がない)のは、通常、固体の溶接点の粒子構造が粗いことが原因です(他の原因も考えられる)。溶接点の冷却が遅いほど、粒子の増加は粗くなります。逆に冷却が早いほど、粒子の増加は細かくなり、溶接点は光沢を帯びてきます。溶接点がくすんでいたり、粒子になっていたりすることは、あまり気にする必要はありません。時間の経過とともに、接合部では粒状構造が増加します。しかし、鈍い溶接点は、この結果に可能性を与えています。しかしながら、溶接点をピカピカにするだけのために、はんだごて(その他のやり方も)でタッチアップすることは、絶対にしてはいけません。金属間化合物の増加の加速によって引き起こすダメージは、微細な粒状構造による接合強度の向上をはるかに超えてしまいます。 プロセスおよび設計関連の原因: 部品のメッキの不純物 回路ボード表面の不純物 不良または期限切れのはんだペースト リフロー関連の原因: 冷却速度が遅く、粒状構造が粗くなり、表面の仕上がりが鈍い。冷却モジュールで冷却を促進する。20秒間隔で4K/秒の冷却速度を超えないことが推奨されます。
ITMとの提携により再掲載 部品のクラッキング 多層構造のセラミックコンデンサのクラッキングは、リフローする際の過大な加熱速度が原因となっています。やや不思議な話かも知れませんが、些細なクラッキングの発生でも、コンデンサの製造工程での欠陥に起因することが多いのです。QFPやBGAなど、プラスチック成形パッケージのクラッキングは、ポップコーン効果と呼ばれ、一部は熱硬化性のプラスチックに水分が吸収されたことが原因ですが、部品の設計や製造上の欠陥が原因の場合もあります。 プロセスおよび設計関連の原因: 部品の製造が不適切 部品の設計が不適切 輸送における部品の梱包が不適切 インカミングや製造現場において、部品の保管が不適切により、水分が過剰吸収される リフロー関連の原因: 外形のプリヒート部分と加熱速度が早い(20秒おきに4K/秒を超えないこと)
ITMとの提携により再掲載 PCB剥離 層間剥離とは、ベース素材のいずれかの層、積層体とフォイルとの間、あるいは両方の間で剥離することです。 PCB剥離における工程・設計上の原因: PCBの製造が不適切 輸送におけるPCBの梱包が不適切 PCBの不適切な保管により、水分の過剰吸収。(一部の人は、湿気を排除するため、部品やボードをプリベーキングします。ベーキングは、金属間化合物の形成や酸化レベルの上昇により、はんだ付けを難しくする傾向があるため、推奨されません。これは最終手段とすべきなのです。疑わしいプラスチック成型品は、窒素中で輸送と保管することが望ましい。) リフローにおけるPCB剥離の原因: 外形のプリヒート部分と加熱速度が早い(4K/秒以内)。
ITMとの提携により再掲載 回路基板のボイド 隙間とは、リフロー時に発生するガスや、はんだ接合が固化する前にフラックスが抜けきらずに形成された、溶接点の空洞やエアポケットのことです。 回路基板のボイドの原因として、プロセスや設計に関連するものがある: 不適切なランドデザインによる不適切なはんだ量 ステンシルの開口部が塞がれたことによる不適切なはんだ量 不適切なステンシルデザインによる不適切なはんだ量 ペーストの粘度不足 ペーストの金属含有量が低い 不良または期限切れのはんだペースト 周囲の湿度が高く、はんだペーストの作業環境が悪い リフロー炉関連による回路基板ボイドの原因: フラックスのプリヒートが過剰。メーカーの推奨値に合わせること はんだペーストのプロファイルが不適切
ITMとの提携により再掲載 PCBノンウェッティング ノンウェッティングは、表面が溶融したはんだと接触し、一部または全部にはんだが付着していない状態を指します。ベースメタルが見えることで、ノンウェッティングが証明されます。通常、はんだ付けされる表面にコンタミがあることが原因となります。 プロセスおよび設計関連の原因: はんだペーストのフラックスが、部品やPCBの酸化レベルに対しての強度が足りない PCBパッドのコンタミ 部品の鉛のコンタミ はんだの吸収水分が過剰 はんだの使用寿命が終了 周囲の湿度と温度がはんだの許容範囲を超えた パラジウムリードの表面仕上げは、より高いリフロー(液相線)温度が必要である。 リフロー関連の原因: リフロー(液相線)温度がピークに達していない オーブンの誤操作により、正常な温度の減衰を妨害 PCBや部品の酸化レベルに対して、フラックスが弱い。
ITMITMとの提携により再掲載 PCBブリッジ PCBブリッジの欠陥 ブリッジは、2つの導体に跨るように、ハンダが配置されており、接続するショートになります。 プロセスおよび設計関連の原因: パッドの寸法が不適切なため、はんだの量が過剰になる ステンシルの開口部が不適切なため、はんだの量が過剰になる はんだマスクの不適切な使用 はんだペーストの過剰な崩れ落ち リフロー関連の原因: はんだペーストのリフロープロファイルが不適切。メーカーからの仕様書をチェックしてください。