インライン加圧硬化炉 – PCO 1280 PLPパネルの硬化に使用されるデュアルローダーとマガジン容量2冊に対応したインライン加圧硬化です。 装置サイズ(mm):2,000[W] x 4,850[D] x 2,400[H] 最大動作圧力: 10 bar (145 psi) 最高動作温度:220⁰C 窒素 / CDA クリーンルームクラス1000 真空性能最大10Torr セミオートマチック装填(PLPパネルマガジン) 2冊容量 デュアルPLPパネルマガジン装填
Semi Automatic Pressure Curing Oven – PCO 1250 Semi automatic loading batch Pressure Curing Oven for magazines. Oven Size (mm): 3,040[L] x 1,980[W] x 2,698[H] Chamber Usable Area (mm): 1,415[L] x 650[W] x 540[H] Max Operating Pressure: 10 Bar (145 psi) Max Operating Temperature: 200⁰ C Nitrogen Enabled (option) Up to Cleanroom Class 100 (option) […]
加圧硬化炉 – PCO 1150 PLPパネルの硬化用手動装填PCO 装置サイズ(mm):2,000[W] x 2,300[D] x 2,300[H] 最大動作圧力: 10 bar (145 psi) 最高動作温度:220⁰C 窒素 / CDA クリーンルームクラス1000 真空性能最大10Torr 手動装填(PLPパネルマガジン) 1冊容量 PLPパネルマガジン
加圧硬化炉PCO – 700 装置サイズ(mm):1,800[L] x 1,350[W] x 1,750[H] チャンバー使用面積(mm):500[L] x 460[W] x 460[H] 最大動作圧力: 8 bar (116 psi) 最高動作温度:200⁰C 窒素対応 クリーンルームクラス100まで対応(オプション) 真空性能最大10Torr 手動装填 チャンバー寸法 システム内の空気の流れ
手動バッチ加圧硬化炉 – PCO 500 300mmウェーハ向け伝導加熱プレート付き手動装填バッチ加圧硬化炉 装置サイズ(mm):1,800[L] x 1,400[W] x 1,700[H] チャンバー使用面積(mm):350[L] x 350[W] x 227[H] 最大動作圧力: 12 bar (174 psi) 最高動作温度: 200⁰ C (強制対流式) 350 ⁰ C (伝導板オプション) 手動装填 外付けチラーオプション 圧力室内の伝導版オプション システム内の空気の流れ(トップダウン)
中古HELLERリフローオーブンと設備 1707MK3V_A 型式: 1707MK3V_A 製造日: 11/22/2014 装置の場所:中国 帳簿価格: $9,000 備考: 状態良好 機能一覧: 詳細については、お電話でお問い合わせください。 1707MK5_A 型式: 1707MK5_A 製造日: 9/26/2018 装置の場所:中国 帳簿価格: $10,000 備考: 状態良好 機能一覧: 詳細については、お電話でお問い合わせください。 1809MKV_N2 型式: 1809MKV_N2 製造日: 11/28/2016 装置の場所:中国 帳簿価格: $19,000 備考: 状態良好 機能一覧: 詳細については、お電話でお問い合わせください。 1912EXL 型式: 1912EXL DOM: July 2007 Condition: Inline with its age Quantity: 1 帳簿価格: $20,000 Transfer Direction: Left […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
SMT リフローオーブン -1913 MK5 市場で最も評価されているSMT リフローオーブンです。低コストでの運用が可能です。 1913 Mark V Non-LGA 1913 Mark V LGA 最大1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応します。最高レベルの再現性と最も小さいデルタTsを実現する、究極の表面実装技術は、ベストの大量生産ソリューションです。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量・高速のヒーティングモジュールから最も効率的な熱伝達を行い、熱を生み出します。0.1℃以下の温度変化に対するヒーターモジュールの応答が1秒以下であり、それにより 重い基板を載せても、プロファイルの整合性を保つことができます。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1900 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉「MK5シリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 ヒーターモジュールの強化 40%大型化したインペラを持つフローヒーターモジュールは、PCBを熱で覆い、過酷な基板でも最小のデルタTsを実現します!さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムにより、ネットフローを排除し、窒素消費量を最大40%削減しました! 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリーリフロー炉 当社のリフロー装置では、他のどのタイプのリフロー装置よりも多くの鉛フリー製品が稼動しています!私たちは、日本のOEM、海外のODM、EMSと密接に協力し、鉛フリープロセスを改良することで、鉛フリーリフローマシンのパイオニアとなりました。Mark IIIシステムは、提供する機能を含んでいます: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 […]
520 加圧硬化炉 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 PCOは、空気を剛性容器に加圧し、強制対流で加熱と冷却します。 ヒーター、熱交換器、送風機は圧力容器に内蔵されています。 硬化工程が完了すると、PCOは自動的に1atmまで圧力を解除し、冷却します。 プロセス仕様: 工程時間:一般的に120分またはユーザーの仕様に準拠 作動温度: 60°C ~ 200°C 最大温度:220oC 作動圧力:1 バー – 10 バー 容量:24 マガジン(通常) 冷却方法: PCW (17oC – 23oC) 冷却水の圧力: 25 – 40 psi 圧力硬化用途: 印刷業界向けコンポジット成型 ダイアタッチ硬化 ウエハラミネート ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 ビアフィリング フィルムとテープのボンディング マガジン用手動装填一括加圧硬化炉 装置サイズ(mm):2,200[L] x 1,700[W] x 1,700[H] チャンバー使用可能面積(mm):716.5[L]×608[W]×440[H] ダイアタッチ硬化 最高動作温度: 200⁰C 標準容量:24冊 窒素対応(オプション) クリーンルームクラス100まで対応(オプション) 最大10Torrの真空度(オプション) 手動装填 圧力加熱オーブン システムエアフロー […]
The 2021 Service Excellence Award for Soldering Equipment was won by Heller Industries. Circuits Assembly recognizes companies that receive the highest customer service ratings, as judged by their own customers. “We are proud to receive this prestigious award for Soldering Equipment. It is especially gratifying since this honor comes from the CUSTOMERS themselves.” commented Marc […]