Heller aligns its product strategy with the rapid technological advances that impact customers’ changing requirement Based on its recent analysis of the global surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2020 Global Company of the Year Award. Leveraging a customer-centric mindset, a highly skilled engineering […]
The 2021 Service Excellence Award for Soldering Equipment was won by Heller Industries. Circuits Assembly recognizes companies that receive the highest customer service ratings, as judged by their own customers. “We are proud to receive this prestigious award for Soldering Equipment. It is especially gratifying since this honor comes from the CUSTOMERS themselves.” commented Marc […]
Florham Park, NJ ― November 2021 ― Heller Industries, a leading supplier of reflow soldering ovens for electronic manufacturing and pressure curing ovens for back-end semicondutor manufacturing, today announced they will be exhibiting their new MK7 reflow oven at the San Diego Conference Center January 25-27, 2022. Heller Industries continues to push the envelope of […]
加圧によるボイドフリー硬化 加圧硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 ボイドがもたらす不具合 デバイスと基板との密着性の低下 熱性能の低下 「はんだクリープ」による電気不具合 正確性の低下と寿命の短縮 加圧硬化によるボイドの除去 圧力が高くなると、より多くの気体分子が分解されます(ヘンリーの法則) ヘンリーの法則 – 液体中に溶ける気体量は、液体上の気体の分圧に比例する。 硬化中に圧力を上げると、ボイドがなくなります。 UF中の気泡は、圧力を上げると分解されます。 基板 硬化媒体中に残留している気泡は、圧力が高くなると分解されます。 分解されたガスは拡散します。 基板 分解されたガスは拡散し、媒体全体に広がります。端に達するとガスが外へ抜けます。 最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。 Board 最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。 加圧硬化炉プロセス 加圧硬化炉(PCO)またはオートクレーブはボイドを最小限に抑え、接着強度を高めるため、様々な接着・硬化用途で使用されています。 PCOは空気や窒素で硬いチャンバーを加圧し、プログラムで定められた硬化サイクル全体にわたって圧力プロファイルを維持します。 対流式ヒーターと熱交換器は、硬化サイクル全体にわたってプログラムで定められた温度プロファイルを維持します。 一般的なPCO温度と圧力プロファイル PCOの代表的な使用例 ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 Ag焼結硬化 MEMS封止 テーピング/ラミネーション PCBビア埋め 封止材硬化 コンポジット成型 加圧硬化炉の詳細はこちら
縦型硬化炉 米国製インライン縦型硬化炉で世界最大の設置台数を誇るHellerは、多くの大手電子機器メーカーに選ばれています。縦型インラインのエポキシ硬化プロセス自動化により、生産性や品質の向上、および床面積を最小限に抑えています。インライン処理による生産性の向上により、バッチ式炉への搬入・搬出にかかる無駄な時間や労力を省き、装置が温まるのを待つ必要がないため、最大の生産性を実現します。全自動または半自動のオプションをご用意しています。プロセスの一貫性向上と連続的なインライン処理により、硬化炉ドアの開閉時に生じる温度変動を抑制し、強制対流式加熱により一貫性のある均一なプロファイルが得られます。プロセスの一貫性した向上により、製品品質の向上につながります。 縦型硬化炉755 K3で得られた、温度均一性に優れた30分間の硬化プロファイルです。縦型式により床面積を最小限化しています。工場フロア、特にクリーンルームのフロア配置コストが上昇する中、縦型式装置はわずか6フィートの設置面積で数時間のキュアサイクルを提供することができます。 縦型硬化炉での基板の動き – 755 K3 VCO 755 K3/K5 オプションにクリーンルーム機能が付いた縦型式小型硬化炉です。わずか6フィートの床面積で、4 時間という長いキュアサイクルを実現できます。様々なパレットサイズに対応可能な、多用途のキュア炉です。 VCO 755-350 最大350mm x 350mmの基板またはパレットに対応し、オプションにクリーンルーム機能が付いた縦型硬化炉です。 VCO 722 クリーンルームスペース4フィート未満の設置面積の小さい縦型硬化炉
加圧硬化炉 当社はSMTはんだリフローのパイオニアとして、完全対流式や効率的な窒素使用など、様々な加圧硬化のニーズに対応するカスタマイズした加圧硬化炉やリフロー炉製品ラインナップを提供する初の企業です。HellerはR&Dから大量生産まで、様々な用途に適したチャンバーサイズの加圧硬化炉を提供しています。また、クリーンルームや自動化のオプションも多数ご用意しています。 対流加熱式加圧硬化炉 チャンバー内の圧力を一定に保ちながら、空気(または窒素)を対流式で加熱します。加熱された空気は、信頼性の高いファンモーターで移動し、圧力チャンバー内を連続的に循環し、製品に安定した加熱を提供します。 真空モジュールオプション オプションの真空ポンプを追加することで、ボイドの除去性能を向上させられます。硬化サイクルの最初に大きなボイドを真空で除去し、小さなボイドを圧力で除去します。真空と圧力の両方を活用することで、サイクルタイムの短縮を図ることができます。 PCO 500 300mmウェハー用伝導加熱プレートオプション付き手動装填・バッチ式加圧硬化炉 PCO 520 マガジン用手動装填・バッチ式加圧硬化炉 PCO 1150 PLPガラスパネル硬化用の手動装填・加圧硬化炉 PCO 1280 二重装填装置と2冊のマガジン容量を備えたPLPガラスパネル硬化用インライン式加圧硬化炉 PCO 1300 300mm EFEM付き全自動加圧硬化炉
Florham Park, NJ ― November 2021 ― Heller Industries, a leading supplier of reflow soldering ovens for electronic manufacturing and pressure curing ovens for back-end semicondutor manufacturing, today announced they will be exhibiting their new MK7 reflow oven at the San Diego Conference Center January 25-27, 2022. Heller Industries continues to push the envelope of leadership in oven technology. A pioneer […]
The 2021 Service Excellence Award for Soldering Equipment was won by Heller Industries. Circuits Assembly recognizes companies that receive the highest customer service ratings, as judged by their own customers. “We are proud to receive this prestigious award for Soldering Equipment. It is especially gratifying since this honor comes from the CUSTOMERS themselves.” commented Marc […]