リフロー炉・半導体硬化炉に関するお客様のご要望をお聞かせください: 本社 HELLER工業, Inc. 4 Vreeland Road, Florham Park, New Jersey 07932, USA 一般的なお問い合わせ 電話: +1-973-377-6800電話:+1-973-377-6800 ファックス: +1-973-377-3862 Eメール: info@hellerindustries.com SERVICE – HELLER本社 電話:+1-973-377-6800 電話: +1-973-377-6800 ファックス: +1-973-377-3862 Eメール: info@hellerindustries.com アメリカ国内担当者ネットワーク アメリカ国内担当者の連絡先を確認する 世界範囲の担当者 これを参照にして、あなたの地域の担当者を見つけてください »
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Heller Industries Headquarters 4 Vreeland Road, Florham Park, New Jersey 07932, USA GENERAL INQUIRIES Tel: +1-973-377-6800Fax: +1-973-377-3862 E-mail: info@hellerindustries.com SERVICE – HELLER CORPORATE HQ Tel: +1-973-377-6800Fax: +1-973-377-3862 E-mail: info@hellerindustries.com USA REPRESENTATIVE NETWORK See all contacts for USA » Worldwide Representative Network Browse our worldwide representative network to find contact for your location »
Hellerのリフロー設備のスペアパーツ 部品番号や説明を入力してください: パーツの一覧を確認できます。 お探しの製品が見つかりませんか? ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 Hellerには2社あり、1社は工業炉を製造する会社(当社)、もう1社は電化製品を製造する会社です。キッチンやバスルームの家電製品に関するご質問は https://www.gafcontrol.com.au までお願いいたします。
保証交換の依頼
Heller工業のカスタマーサポート 世界範囲でのサポート 保証変更のリクエスト グローバル動画サービス – 世界中のHellerリフローオーブンユーザーのために、4年前から工場サポートに直接アクセスできるようになりました。同社のRMATS(リモートモデム対応テクニカルサポート)プログラムにより、Hellerの工場のエンジニアがオーブンの内部電子システムにアクセスすることができます。 RMATSは、PCからPCへの通信や、オプションでビデオ通話も実施可能です。さらに、対面式のコミュニケーションにより、オンラインでの診断、トラブルシューティング、視覚的な工程分析を即座に行うことで、お客様のダウンタイムを削減することができます。 Hellerのオフィスは世界各地にあり、スペアパーツのデポや継続的な研修クラスが設けられています。 担当者を探すお問い合わせ 資料請求
加圧によるボイドフリー硬化 加圧硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 ボイドがもたらす不具合 デバイスと基板との密着性の低下 熱性能の低下 「はんだクリープ」による電気不具合 正確性の低下と寿命の短縮 加圧硬化によるボイドの除去 圧力が高くなると、より多くの気体分子が分解されます(ヘンリーの法則) ヘンリーの法則 – 液体中に溶ける気体量は、液体上の気体の分圧に比例する。 硬化中に圧力を上げると、ボイドがなくなります。 UF中の気泡は、圧力を上げると分解されます。 基板 硬化媒体中に残留している気泡は、圧力が高くなると分解されます。 分解されたガスは拡散します。 基板 分解されたガスは拡散し、媒体全体に広がります。端に達するとガスが外へ抜けます。 最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。 Board 最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。 加圧硬化炉プロセス 加圧硬化炉(PCO)またはオートクレーブはボイドを最小限に抑え、接着強度を高めるため、様々な接着・硬化用途で使用されています。 PCOは空気や窒素で硬いチャンバーを加圧し、プログラムで定められた硬化サイクル全体にわたって圧力プロファイルを維持します。 対流式ヒーターと熱交換器は、硬化サイクル全体にわたってプログラムで定められた温度プロファイルを維持します。 一般的なPCO温度と圧力プロファイル PCOの代表的な使用例 ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 Ag焼結硬化 MEMS封止 テーピング/ラミネーション PCBビア埋め 封止材硬化 コンポジット成型 加圧硬化炉の詳細はこちら
フラックスレスはんだ付け フラックス使用時の問題点 従来、はんだ付けにはフラックスを使用する必要がありました。フラックスは、はんだ付けする金属の酸化物を除去し、はんだ全体の湿潤性を向上させるため、高品質なはんだ接合を実現するために必要なものです。しかし、フラックスには欠点があります: フラックスはリフロー工程時にガスを発生させ、ボイド(隙間)ができることがあります。 フラックスは残渣を残すので、リフロー工程後に洗浄する必要があります。フラックス残渣は適切に洗浄されないと酸性に傾き、デバイスの信頼性を低下させる可能性があります。 フリップチップやBGAの場合、フラックス残渣が配線間に挟まり、アンダーフィルフローを阻害する可能性があります。その結果、アンダーフィルのボイドが発生し、装置の信頼性を低下させる原因となります。 フラックス不要のギ酸リフロー フラックスレスリフロー炉は、金属はんだの酸化物を除去するためにギ酸(CH2O2)の蒸気を利用し、フラックスの代わりにギ酸を使用します。 ボイドなどのフラックス残渣の問題を解消 リフロー前のフラックス塗布やリフロー後のフラックス洗浄などフラックスに関わる工程が不要になり、時間、コスト、設置面積の削減になります。 Heller Industriesは、連続運転可能なフラックスレスリフロー炉を市場に送り出した最初の企業です。 ギ酸リフローの仕組み ギ酸リフローに関わる化学反応は2段階のプロセスで起こります。 熱プロファイルのソーク段階(~150℃と200℃の間)で、ギ酸の蒸気がプロセスチャンバー入り、はんだ上の金属酸化物と反応してギ酸塩が生成されます。 200℃以上になると、ギ酸塩が水、水素、CO2に分解されます。これにより、はんだは酸化物を含まない、純粋な状態になります。 ステップ1:ギ酸金属が生成される(150~200℃) MeO + 2HCOOH → Me(COOH)2 + H2O ステップ2:ギ酸金属が分解され、純粋な金属が残る(200℃以上) Me(COOH)2 → Me + 2CO2 + H2 ギ酸リフロー炉 ギ酸は、ほとんどのリフロープロファイルに組み込むことができますが、ピーク温度が350℃以下の場合に使用することをお勧めします。パワーデバイスのパッケージングや半導体のバンピング、ダイアタッチ用途に最も使用されていますが、フラックスを使用したくない他の用途にも適しています。ギ酸リフローはボイド除去を強化するために、真空アシストリフローと併用されることが多いです。Hellerのギ酸および真空装置の詳細については、こちらをご覧ください。 ギ酸リフロー炉 “フラックスレスはんだ付けリフロー用のガスオプションとして、フォーミングガスもご用意しています。 フォーミングガスは通常4~5%の水素と窒素の混合ガスで、高温(通常350℃以上)リフロー用途のフラックス代替としての機能を備えています。高温環境下でのフラックスレス装置をお探しなら、フォーミングガスは理想的なフラックスレスオプションです。” ギ酸リフロー炉の詳細はこちら
真空リフローによるボイドフリーはんだ付け 高性能な電子機器やパワーデバイスは、より高い電力密度を求めています。その結果、今日の信頼性基準に準拠するために、ボイドフリーのはんだ接続がますます必要となっています。 はんだ接合部のボイドは、以下のような不具合を引き起こす可能性があります: デバイスのオーバーヒート 電気性能の低下 高周波環境下でのRF性能の低下 全体的な信頼性の低下 ボイドは、真空アシストリフローで効果的に除去することができます。 閉じ込められたガスの気泡は、圧力が下がるにつれて大きくなります。 大きな気泡は他の気泡と合体し、最終的に液体はんだの端に衝突して押し出されます。 大きな気泡は強い浮力で外に押し出されます。 標準リフロー 真空リフロー Heller製真空リフロー炉の詳細はこちら Heller製真空リフロー炉の詳細はこちら
Heller工業 – ソフトウェアのダウンロード ダウンロードについては、お問い合わせください。 Hellerソフトウェア製品 Heller 365 – SPCおよびトレーサビリティソフトウェアパッケージを3段階で提供しています: レベル1 – (トレーサビリティ) 全製品の記録、オーブンパラメータ、CpK レベル2 – (センサーレス・プロファイル・モニタリング)レベル1に加え、各基板のプロファイルを監視 レベル3 – (TC付きプロファイルモニタリング)レベル1に加え、基板高さ付近にセンサーロッドを追加配置し、各基板のプロファイルを監視 インダストリー4.0対応のHellerインターフェースとHellerサポート 互換性のあるインターフェイス規格 IPC CFX Hermes SECS/GEM ASM iLNB Fuji Link EFEMを内蔵した自動化 Hellerはウエハーと大型ガラスパネルを装備するためEFEMを内蔵しています。デュアルEFEMとリターンコンベア付きシングルEFEM構成オプションもご用意しています。