半導体アドバンスドパッケージング Heller Industriesはバンピング、ダイアタッチ、アンダーフィル硬化、リッドアタッチ、ボールアタッチなど、半導体アドバンスドパッケージング向けに複数のソリューションを提供しています。ウェハー、フレーム付きウエハー、ガラスパネル、その他の基板に対して複数のクリーンルームクラスのオプションと、様々な自動化オプションを提供しています。お客様のはんだ付けや硬化での課題をお聞かせください。当社の経験豊富なエンジニアが、お客様に合わせたソリューションをご提案します。 ボールアタッチ 一般的なボールアタッチプロセスでは、クリーンルーム環境と安定したリフロー工程が必要です。Hellerの横型リフロー炉は、この2つの条件を満たしています。北米、韓国、台湾、東南アジアなど世界各地に多くの設置実績を持つHellerのリフロー炉は、ボールアタッチ用途に確かな実績があります。 バンピングとダイアタッチ バンプとダイアタッチ(フリップチップ・ダイアタッチ)は、ウエハーレベルまたは基板レベルの半導体先端パッケージングに不可欠な工程で、それぞれ別のリフロー工程が必要です。バンプピッチの大きなデバイスでは、標準的なリフロー炉でバンプ形成とダイアタッチを効果的に行うことができますが、バンプピッチが微細になると、残留フラックスの洗浄が困難になるため、難しくなります。このような場合には、フラックスを塗布する必要のないギ酸リフローが適しています。詳しくはこちらをご覧ください。 Hellerではギ酸リフローと真空プロセスを組み合わせた装置、真空ギ酸炉(VFAR)を提供しています。VFARは微細ピッチバンプ用途で、バンプのコプラナリティの改善、はんだウィッキングの減少、はんだボイドの減少などの効果があることが示されています。その他のギ酸リフロー情報はこちら。 アンダーフィル硬化 Hellerはデバイスレベル/基板レベルのアンダーフィル硬化に適した数種類の硬化炉を提供しています。Hellerの硬化炉は、クリーンルームと全自動化のオプションがあり、大量生産に適しています。 Hellerの縦型硬化炉(VCO)は、縦型構造で床面積が小さく、設置面積に制約のあるクリーンルーム環境に最適です。 デバイスの信頼性要求が高まるにつれ、ボイドの少ないアンダーフィル硬化が不可欠になってきています。Hellerの加圧硬化炉(PCO)は、硬化サイクルを通して圧力をかけ、アンダーフィルのボイドを縮小・除去することで、この問題を解決します。 TIM/リッドアタッチ 半導体のリッドアタッチに熱処理材を使用する場合、最適な放熱性を確保するためにボイドフリーの接合が必要とされます。Hellerでは、このような用途に対応するため、加圧硬化炉(PCO)、加圧リフロー炉(PRO)、ギ酸リフロー炉の3つの製品をご用意しています。この3つの製品は、いずれもボイド除去能力が実証されており、お客様の具体的な用途をお伺いし、どの製品が最適かをご提案します。TIMアタッチメントソリューションの詳細については、ECTC2022でHellerが発表した最新の論文でご覧いただけます。 ガラス基板 Hellerはガラスウエハーやパネル(最大600mm)を含むガラス基板の取り扱い実績があります。大型パネルの取り扱いは、横型・縦型どちらの炉装置にも組み込むことが可能です。
パワーデバイスのパッケージング ボイドフリーの必要性 パワーエレクトロニクスにおける今日のトレンドは全体の電力要件を維持または増加させながら、より小さなフォームファクタへと移行することです。 これらの電力密度が増加するにつれ、今日の厳しい信頼性基準を満たすために、適切な熱管理がますます重要になります。その結果、ボイドのないはんだ接合が必須となります。 真空アシストリフローは、ボイドフリーのはんだ接合を実現するための最良の方法の1つであり、パワーデバイスのパッケージング業界で広く使用されています。Heller Industriesは、はんだのボイドを1%未満に抑えることができることが証明された真空オーブンシステムを何百台も現場で使用しています。 Heller製真空炉にはクローズドループ真空ポンプ制御、遠赤外線加熱チャンバー、真空チャンバーへの製品搬入・搬出を最速で行うことができるステージングコンベヤーシステム(オプション)が装備されており、全体の生産性を最大化します。Hellerは、あらゆる製品のサイズと数量に適した真空リフロー炉を多数提供しています。 パワーエレクトロニクスにおけるボイドは、フラックスレスを取り入れることで、さらに低減することができます(真空処理と組み合わせることが多い、ギ酸リフローの詳細はこちら)。フラックスレスには通常ギ酸を使用しますが、ピーク温度が高い場合(350℃以上)にはフォーミングガスが適しています。 Hellerでは、ギ酸、フォーミングガスともにフラックスレスオプションとして提供しています。
電子機器組立 お客様のご要望に合わせた高生産の硬化炉を提供します。 Heller製硬化炉は、携帯電話の組み立て、ウェアラブル電子機器、カメラモジュールなどのアプリケーションのエポキシ硬化工程において家電業界で広く使用されています。Hellerは横型・縦型の両方の硬化炉を提供しています。いずれもインライン構造で、バッチ式に比べ高い処理量と安定性を実現しています。また、クリーンルームや自動化のオプションもご用意しています。
Heller工業と環境 Hellerは、オーブン製品の設計と技術の使用において、環境保護のリーダーとして、向上し続けることを約束します。私たちは、環境への影響を最小限に抑え、環境意識を高めるよう努めています。 Hellerは、環境問題を解決すると同時に、オペレーションの最適化、生産性の向上、少ない資源の使用、優しい環境の構築などをお客様に提供しています。 Heller工業は、良き企業であることが非常に重要であると考えています。 Heller工業は、EICC(Electronics Industry Citizenship Coalition Code of Conduct)に準拠したシステムを導入しています。 Hellerは、次のアプローチを通じて、持続可能性を追い求め、環境への影響を最小限に抑えることに努めています: 天然資源の保護及びリサイクル不可能製品の使用削減 天然資源を大切にする設備の製作 環境に配慮しながら活動するよう、従業員や代理店を教育し、その意欲を高める 品質やサービスを犠牲にしない前提で、環境に配慮しながら業務活動を行う 工場や設備の使用による廃棄物の削減 Hellerは、環境問題による罰金や罰則を受けたことがありません。 Hellerメトリック Q1 & Q2 2015 vs. 2016 (1台あたりのマシン) 電気代の削減 9% 温室効果ガス削減% 9% 電気使用量の削減 (KW/H) 12% 水道代の削減 $ 21% 水使用量の削減 (M3) 23% N2 ガス代の削減 $ 22% N2 ガス消費量の削減 (KG) 22% Heller韓国社とHeller中国社の両事業所で実施されたこれらの政策により、当社の業務に対して、ポジティブな影響が起きています: 環境保護の技術 Hellerのデザインチームは、エネルギーを節約し、環境に優しい設備の開発に取り組んでいます。最近、Hellerでは環境に配慮した「ECO」シリーズを開発しました。 ECOシステムは、バランスフローヒーターモジュール(BFM)などの機能を強化しており、従来の30インチヒーターモジュールと比較して、窒素消費量を最大50%削減することができます。 自動排気など、低パワー削減機能により、消費電力を最大40%削減します フラックス触媒反応器など、将来においての設計改良により、窒素の使用量を削減しつつ、オーブン内がフラックスで汚染されないようにすることができます。 これらのコスト削減策を実施した結果、年間で最大18000ドルの節約に成功したお客様もいらっしゃいます。 ECO-責任履行 […]
HELLERの企業責任 HELLER工業のグローバル経営陣は、持続可能な活動を通じて良き企業としての役割を果たし、環境への影響を最小限に抑えています。 従業員に清潔で安全な職場環境を提供します。 私たちの自然資源を守ります 非リサイクル製品の使用削減 天然資源を大切にする設備の製作 環境に配慮しながら活動するよう、従業員や代理店を教育し、その意欲を高める 品質やサービスを犠牲にしない前提で、環境に配慮しながら業務活動を行う 工場や機器の使用による廃棄物の削減 David Heller CEO, Heller Industries Inc.
リフローはんだ付けのエキスパートに聞く エキスパートに聞いてみよう!!このセクションでは、リフロー炉に関するご質問、ご意見、ご感想をお待ちしています。 全てにお答えできるか分かりませんが、迅速に回答し、最善を尽くします。 最新のMK7リフロー炉を是非ご覧ください。 リフロー炉に関するご要望をお聞かせください(※必須項目):
カスタムリフロー炉やキュア炉のお問い合わせ Heller工業は、サーマル加工における世界的なリーディングカンパニーです。SMTアッセンブリーの先端技術ソリューションに加えて、以下の産業や用途に向けたハイテクサーマルソリューションも提供しています: ウェハ加工 LED製造 自動車 – 例:ヘッドライト、カプセル化 ガラスととミラーの製造 ソーラー コーティング インクの乾燥 メディカル製品 – 例:カテーテル バッチ式加熱プロセスの自動化 高温はんだ付け エポキシの硬化 120人以上のエンジニアと3人の博士号取得者を擁する当社は、熱処理、技術の進化と革命に特化した業界最大のエンジニアリングを擁しています。 私たちは挑戦と変化を大切にします!お客様が持つどんな難題やNPIでも、当社スタッフがお客様と協力して解決致します。革新的だけでなく、コストパフォーマンスの高いソリューションを提案致します。 気楽にお問い合わせください。 . 私たちの新しいを見るのを忘れないでください reflow oven – MK7 ご希望の条件(*必須項目)を明記してください:
Auto-Focus Power™ プロファイリングソフトウェア – 超高速リフローオーブンのセットアップとチェンジオーバー Hellerのオーブンは、様々な電子部品が仕様通りにリフローできるように、何十億もの代替セットアップを提供します。この機能を利用し、リフローオーブンのセットアップや切り替えを迅速に行うため、オプションで「KIC Auto-Focus Power」というソフトウェアを提供しています。 Auto-Focus Power™は、インテリジェントなデータベースを採用しています。これは、Hellerのオーブンの熱特性を、それぞれの固有の組み立てとプロセスウィンドウに関連して、学習します。製品の長さ、幅、重さをプロセスウィンドウに入力するだけで、新しい組み立て生産を開始することができます。Auto-Focusでは、プロファイルを実行する前に、数秒以内に推奨のオーブンレシピが表示されます。ワンクリックで、新しいレシピをオーブンにダウンロードすることができます。 Auto-Focusのデータベースは空の状態で出荷されますが、十数回のプロファイルを実行した後に、オーブンの設定を推奨し始めます。KICのプロファイリングソフトウェアは、安定した性能を向上させながら、生産のダウンタイム、再作業、スクラップを削減します。 スマートオーブン技術 Hellerの全てのリフローオーブンには、オプションでKIC社のスマートオーブン技術が搭載されます。. KIC RPIは、1つ1つの組み立てが仕様通りに処理されているかどうかをリアルタイムで、自動的に検証します。製造されるPCBの工程データは自動的に保存され、トレーサビリティーをするために、それらを検索することができます。そのデータは、工場のローカルエリアネットワークを介して、権限のある人やMESシステムと共有することができます。KICのプロファイリング最適化ソフトウェアは、エネルギー効率の高い最適なセットアップを指定し、リフローオーブンの切り替え時間を短縮、あるいは完全無くします。工程の透明性は、用途、人員、生産ライン、さらには地理的な場所に関係なく、一貫した品質を提供し、欠陥リスクを低減します。リフローオーブンの設備稼働率を高めることで、低コスト+納期の短縮を実現します。 Auto-Focus Power™のプロファイリングソフトウェアの詳細は、KICのウェブサイトをご覧ください»»
パナソニックのMESソフトウェア「PanaCIM® 企業版」との統合により、Hellerが工業4.0に貢献します パナソニックのトータルソリューションパートナーとして、Heller工業は世界中の電子メーカーに、より深く、より幅広い機会を提供することができます。 Hellerは、Panasonic Factory Solutions社と協力して、リフローはんだ付けオーブンが他のオートメーション機器との連携を可能にすることで、統合された生産フロアを実現しようとしています。 これは、パナソニックとHeller工業が工業4.0と今日の電子製造業の業界標準に対する、もう一つの貢献と言えます。 PanaCIM®は、マルチレベルのモジュール式製造システム(MES)ソフトウェアであり、あらゆる規模のメーカーに適用できる完全なる生産エコシステムです。マシンレベルからクラウドレベルまで、製造工程全体に新しい機能を追加し、製造工程を自動化します。 Heller の最新のリフロー オーブンを見る.
リフローオーブン CPK リフロー炉の工程モニタリング SPCデータ収集ツールと徹底したプロセス管理を可能にする装置CPK ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、リフローオーブンCPK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。 リフロー工程を監視してくれます ボードレベルでの監査リコールを可能にします。 部品番号やボードのイン/アウトなどの検索条件で再生することで、ISOや顧客監査でのトレースが可能になります。 規格外の状態が発生した場合、直ちに通知します エンジニアにポケットベルやEメールで自動的に通知できます スクラップやリワークを大幅に減少します アセンブリが規定仕様内で処理されていることを確認し、それを証明するデータがあります。 第1段階:オーブンCPK Oven Cpkソフトウェアは、Hellerのオーブンに標準装備されています。これは、システム内の各ゾーンを監視し、温度変化を記録することで、各ゾーンのCpkとオーブン全体のCpkデータを算出します。含む: 各加熱ゾーンの継続的な温度監視 各加熱ゾーンのCpk自動計算 オーブン全体のCpk X-Barと標準偏差の計算を自動で行います。 過去50の温度データの統合的なグラフ 正確なゾーンの位置を表示し、規格外の出来事を自動的に通知します この革新的なツールを使えば、オーブンのパフォーマンスをリアルタイムにフィードバックすることができる上に、オーブンが希望の仕様内で動作していることを常に確認することができます。 第2段階:Oven Watch SystemによるCpk工程 OvenWATCHは、Hellerのオーブンを通過するPCBアセンブリの品質を継続的に監視するために設計されています。OvenWATCHは、PCBアセンブリの品質が24時間、365日監視されているという安心感を、あなたとその顧客に与えてくれるのです。 24時間連続の製品品質モニタリング サーモカップルを取り付けずに、ボードのダイナミックプロファイルを生成します 自動的SPC分析とアラートレポート 処理する各PCBのダイナミックプロファイルをアーカイブし、後で再生することができます 外出先でのトラブルシューティングのために、リモートアラーム機能も備えています これにより、お客様に製品の品質を証明することができます。 第3段階:製品のトレーサビリティー 製品トレース機能により、すべてのPCBと組み立てにタイムスタンプが押されており、いつでも希望の組み立てをリコールすることができます。 各製品には: P/N、はんだペースト、ベースラインプロファイル、製品写真によって、確実に部品を識別します リフローはんだ付け条件のボードレベルのトレーサビリティー ISOおよび顧客監査を目的とする、すべてのデータとパラメータのリコール まとめ この3段構えのシステムにより、製品の品質や歩留まりの向上とコスト削減を迅速に実現することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。それとともに、信頼性するお客様に高品質な文化を提供することもできます。 See the MK7 Reflow Oven