Florham Park, New Jersey: Heller Industries announced today that they have entered into a joint development agreement with International Business Machines Corporation (NYSE: IBM), to collaborate on the development of fluxless mass reflow furnace equipment and process for high volume manufacturing. The fluxless process utilizes gas phase formic acid to replace standard fluxing agents, and […]
Frost & Sullivan is in its 50th year in business with a global research organization of 1,800 analysts and consultants who monitor more than 300 industries and 250,000 companies. The company’s research philosophy originates with the CEO’s 360-Degree Perspective, which serves as the foundation of its TEAM Research methodology. This unique approach enables us to […]
The show is now co-sponsored between IPC and the HKPCA and was a huge success! Over 36,000 people attended and Apex is now the largest Electronics show in China in terms of square footage. Incoming IPC Board of Directors Chairman Marc Peo of Heller Industries delivers keynote speech at the IPC/Apex China show in December.
Heller Industries has been awarded a 2015 SMT China Vision Award in the category of Reflow Soldering for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented during April 21, 2015 ceremony at the Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center during NEPCON China 2015. The 2043 Mark 5 reflow system delivers the highest […]
Heller工業は、お客様の総合コストの削減に尽力しています。 Frost & Sullivanは、表面実装技術(SMT)リフローはんだ付け設備市場の最新の分析結果に基づき、Heller工業を「2016 Global Frost & Sullivan Award for Growth Excellence Leadership」に認定しました。Heller工業は、過去10年間に製品と技術のポートフォリオを大幅に改善し、SMT リフローはんだ付け設備市場のトップ企業まで成長しました。 Hellerは、工業4.0の重要性を認識し、顧客がSMT リフローはんだ付け設備に接続性と自動化の向上を求めてくることを予想しています。当社は米国、韓国、中国にある強力な研究開発部門をさらに強化させ、お客様のあらゆるご要望にお応えしていきたいと考えています。また、ヨーロッパやアジアでの展開を積極的に行っています。 「Frost & SullivanのリサーチアナリストであるApoorva Ravikrishnan氏は、「同社は、長期の持続的成長は、製品ポートフォリオとグローバルな事業展開を拡大する能力と、そのビジョンを実現できる優秀な人材の積極的採用に関係すると確信しています。」「各領域のお客様を惹きつけるため、革新的で信頼性の高いSMT リフローはんだ付け設備を、手頃な価格で提供します。」 Heller工業は、コストの低い製品を展開するという目標を実現するため、IBM Microelectronicsと共同で、フラックスレス・マス・リフローオーブン設備を開発しました。これにより、リフロー前のフラックス塗布とリフロー後のフラックス洗浄のステップを省くことが可能となりました。このようなパートナーシップは、新規顧客の獲得や既存顧客の維持に大きく貢献しています。 Heller工業のR&Dエンジニアは、工業4.0に対応するため、SMT リフローはんだ付け設備を常に改良しながら、設備の窒素や消費電力を削減しています。現在、同社の設備は10キロワット(kW)以下で動作することができ、競合他社の製品よりも電力効率に優れています。さらに、8kWから9kWの範囲に収められるように、設計者は努力しています。 Heller工業は、顧客と密接に協力し、顧客のユニークな用途に合わせて製品を設計しています。また、お客様の声を取り入れて、毎月レビューを行うとともに、デザインの変更があった場合には、関連するすべての製品で即座に対応するなど、充実したフィードバックシステムを導入しています。 「Heller工業は、世界中のすべての営業地域にサービスセンターを設置しているため、顧客への拡張サポートサービスも迅速に提供することが可能です」とApoorva氏は指摘します。サービスセンターが利用できない稀なケースでは、同社の設備を扱うため、研修を受けた第三者のサービスプロバイダーが登場するのです。」 さらに、工業4.0がもたらす大きな需要に対応するために、当社はその技術力の向上に全力を尽くしています。また、積極的なマーケティングを世界規模で展開することで、イノベーションの代名詞となるよう、ブランド名を確立しています。 全体的に、HellerはSMT リフローはんだ付け設備市場での持続的な成長と優秀な人材の活用という長期的な計画と、優れたコストパフォーマンスを提供することで、競合相手の企業に対して強みを持っています。 Frost & Sullivanは、毎年、成長と価値において卓越した業績を挙げた企業に対して、この賞を授与しています。この賞は、製品とサービスの優れた点だけでなく、その顧客、購入、サービスなどの総合的な経験から評価しており、受賞企業は市場を上回る成長とシェアの拡大を実現しています。この賞は、同社の成長戦略、多様化戦略、持続可能性戦略を物語っています。 Frost & Sullivanのベスト・プラクティス賞は、様々な地域やグローバル市場において、リーダーシップ、技術革新、サービス、戦略的製品開発などの分野で、優れた実績を持つ企業を表彰します。業界アナリストは、市場参加者を比較し、綿密なインタビューや分析、広範的な二次調査を通じて、パフォーマンスを評価し、業界のベスト・プラクティスを選定しています。
ITMとの提携により再掲載 PCB上の金属間化合物の発生 スズ鉛ハンダが鉛の銅(メッキによる)とパッド(ホットエアレベリングなどの基板ハンダコーティング法による)に付着すると、錫-銅の金属間化合物が形成されます。一般的にCu6Sn5またはCu5Sn6であり、この金属間化合物がはんだをコッパーパッドやリードに付着させる原因となります。リフロー時に、スズ鉛はんだを加えることで、金属間化合物が増えます。他のボードの金属表面では、他の金属が形成されます。例:ゴールドフラッシュ仕上げの基板に部品をはんだ付けする際には、AuSnが形成されます(スズ鉛はんだも)。 時間の経つにつれて、金属間層が増えます。その増加速度は、周囲の温度と熱サイクルによって決められます。この金属間化合物の不都合な特性の1つは、スズ鉛はんだや銅(またはその他の金属)よりもはるかに脆いところです。時間の経過とともに、この金属間化合物が厚くなり、整合性の角度から見て、はんだ接合の致命的な弱点となるのです。組み立てや溶接点にかかる応力によって、通常の場合、溶接点にクラッキングや欠陥が生じることがあります。 通常、数ヶ月または数年の金属間化合物の増加を測定しています。しかしながら、リフローの過程では、熱サイクルが高くなることと(溶接点の熱ドリフトが最も高く)、スズと鉛が溶融されるため、金属間化合物の増加が加速します。両面ボードでは、A面が再び液相線になることで、追加の金属間増加が起こります。修理が行われると、修理システムの熱により、再加工の溶接点や隣接の溶接点で金属間化合物の増加が促進される場合があります。(これが純粋な外観目的で、タッチアップを行わない重要な理由のひとつです。) 過剰な金属間化合物の増加は、現場で測定することは難しいが、最終的には欠陥の原因となります。このような増加は、リフローの途中で数ミクロンにも及びます。したがって、液相線の停止時間(相互接続がはんだ合金の溶融温度以上の時間)をできるだけ短くする必要があります。また、ボードを必要以上に加熱せず、ピーク時の温度をできるだけT1に近づけておくことも重要です。
リフローはんだ付けの問題解決法 リフロー炉について リフロープロファイルは、はんだペーストの特定要求及びPCB組み立ての熱閾値と一致する必要があります。正確なプロファイリングをするには、精確なデータ記録システム、及び精確に計測されたボードを使用することが不可欠です。鉛フリーはんだペーストは、はんだリフローの基本的原理を変えることはありません。しかし、サーマルプロセスウィンドウのサイズを大幅に低減できるため、リフローが組み立てラインの中で重要なステップとなり、製品全体の品質に良い影響を与えられます。 また、はんだの欠陥の多くは、プリンターのパラメータが不適切だったり、ステンシルの破損や設計が不適切だったり、若しくははんだペーストが不適切だったりと、はんだの成膜段階で発生していることにも注意が必要です。数年前にHewlett-Packardが行った調査では、PCB組み立てのはんだ不良の60%がこのような問題点から発生いたというのです。その後、作者が目の当たりにしたユーザーの声は、この図と一致しています。 また、ボードの初期設計、特にパッドの形状やはんだマスクのパラメータは、はんだ付けの品質に大きな影響を与えます。優れた製造性の設計は、低はんだ不良を実現するための基本です。最後に、はんだ付けする材料の品質も重要なポイントです。また、高品質な(認定済み)はんだペースト、はんだ付け性能の良い部品やボードも必要なのです。部品とPCBの調達、保管の管理は必須事項なのです。 リフロー炉の問題点・不具合原因をご覧いただけます。.
リフローはんだ付けや半導体硬化ニーズに対応したオンライン説明の日程 セールスマンの話を聞くのが嫌いで、時間がないことは十分わかっています。Webexソフトウェアから質問をして頂き、我々とオンライン討論を行うことができます 予約日について、ご希望をお聞かせください。プレゼンテーションを予約した場合、メールボックスに届く招待状のリンクに従ってください。 予約日について、ご希望をお聞かせください。 (*必須項目):
リフロー炉・半導体硬化炉に関するお客様のご要望をお聞かせください: 本社 HELLER工業, Inc. 4 Vreeland Road, Florham Park, New Jersey 07932, USA 一般的なお問い合わせ 電話: +1-973-377-6800電話:+1-973-377-6800 ファックス: +1-973-377-3862 Eメール: info@hellerindustries.com SERVICE – HELLER本社 電話:+1-973-377-6800 電話: +1-973-377-6800 ファックス: +1-973-377-3862 Eメール: info@hellerindustries.com アメリカ国内担当者ネットワーク アメリカ国内担当者の連絡先を確認する 世界範囲の担当者 これを参照にして、あなたの地域の担当者を見つけてください »
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