Heller工業と環境 Hellerは、オーブン製品の設計と技術の使用において、環境保護のリーダーとして、向上し続けることを約束します。私たちは、環境への影響を最小限に抑え、環境意識を高めるよう努めています。 Hellerは、環境問題を解決すると同時に、オペレーションの最適化、生産性の向上、少ない資源の使用、優しい環境の構築などをお客様に提供しています。 Heller工業は、良き企業であることが非常に重要であると考えています。 Heller工業は、EICC(Electronics Industry Citizenship Coalition Code of Conduct)に準拠したシステムを導入しています。 Hellerは、次のアプローチを通じて、持続可能性を追い求め、環境への影響を最小限に抑えることに努めています: 天然資源の保護及びリサイクル不可能製品の使用削減 天然資源を大切にする設備の製作 環境に配慮しながら活動するよう、従業員や代理店を教育し、その意欲を高める 品質やサービスを犠牲にしない前提で、環境に配慮しながら業務活動を行う 工場や設備の使用による廃棄物の削減 Hellerは、環境問題による罰金や罰則を受けたことがありません。 Hellerメトリック Q1 & Q2 2015 vs. 2016 (1台あたりのマシン) 電気代の削減 9% 温室効果ガス削減% 9% 電気使用量の削減 (KW/H) 12% 水道代の削減 $ 21% 水使用量の削減 (M3) 23% N2 ガス代の削減 $ 22% N2 ガス消費量の削減 (KG) 22% Heller韓国社とHeller中国社の両事業所で実施されたこれらの政策により、当社の業務に対して、ポジティブな影響が起きています: 環境保護の技術 Hellerのデザインチームは、エネルギーを節約し、環境に優しい設備の開発に取り組んでいます。最近、Hellerでは環境に配慮した「ECO」シリーズを開発しました。 ECOシステムは、バランスフローヒーターモジュール(BFM)などの機能を強化しており、従来の30インチヒーターモジュールと比較して、窒素消費量を最大50%削減することができます。 自動排気など、低パワー削減機能により、消費電力を最大40%削減します フラックス触媒反応器など、将来においての設計改良により、窒素の使用量を削減しつつ、オーブン内がフラックスで汚染されないようにすることができます。 これらのコスト削減策を実施した結果、年間で最大18000ドルの節約に成功したお客様もいらっしゃいます。 ECO-責任履行 […]
HELLERの企業責任 HELLER工業のグローバル経営陣は、持続可能な活動を通じて良き企業としての役割を果たし、環境への影響を最小限に抑えています。 従業員に清潔で安全な職場環境を提供します。 私たちの自然資源を守ります 非リサイクル製品の使用削減 天然資源を大切にする設備の製作 環境に配慮しながら活動するよう、従業員や代理店を教育し、その意欲を高める 品質やサービスを犠牲にしない前提で、環境に配慮しながら業務活動を行う 工場や機器の使用による廃棄物の削減 David Heller CEO, Heller Industries Inc.
Auto-Focus Power™ プロファイリングソフトウェア – 超高速リフローオーブンのセットアップとチェンジオーバー Hellerのオーブンは、様々な電子部品が仕様通りにリフローできるように、何十億もの代替セットアップを提供します。この機能を利用し、リフローオーブンのセットアップや切り替えを迅速に行うため、オプションで「KIC Auto-Focus Power」というソフトウェアを提供しています。 Auto-Focus Power™は、インテリジェントなデータベースを採用しています。これは、Hellerのオーブンの熱特性を、それぞれの固有の組み立てとプロセスウィンドウに関連して、学習します。製品の長さ、幅、重さをプロセスウィンドウに入力するだけで、新しい組み立て生産を開始することができます。Auto-Focusでは、プロファイルを実行する前に、数秒以内に推奨のオーブンレシピが表示されます。ワンクリックで、新しいレシピをオーブンにダウンロードすることができます。 Auto-Focusのデータベースは空の状態で出荷されますが、十数回のプロファイルを実行した後に、オーブンの設定を推奨し始めます。KICのプロファイリングソフトウェアは、安定した性能を向上させながら、生産のダウンタイム、再作業、スクラップを削減します。 スマートオーブン技術 Hellerの全てのリフローオーブンには、オプションでKIC社のスマートオーブン技術が搭載されます。. KIC RPIは、1つ1つの組み立てが仕様通りに処理されているかどうかをリアルタイムで、自動的に検証します。製造されるPCBの工程データは自動的に保存され、トレーサビリティーをするために、それらを検索することができます。そのデータは、工場のローカルエリアネットワークを介して、権限のある人やMESシステムと共有することができます。KICのプロファイリング最適化ソフトウェアは、エネルギー効率の高い最適なセットアップを指定し、リフローオーブンの切り替え時間を短縮、あるいは完全無くします。工程の透明性は、用途、人員、生産ライン、さらには地理的な場所に関係なく、一貫した品質を提供し、欠陥リスクを低減します。リフローオーブンの設備稼働率を高めることで、低コスト+納期の短縮を実現します。 Auto-Focus Power™のプロファイリングソフトウェアの詳細は、KICのウェブサイトをご覧ください»»
パナソニックのMESソフトウェア「PanaCIM® 企業版」との統合により、Hellerが工業4.0に貢献します パナソニックのトータルソリューションパートナーとして、Heller工業は世界中の電子メーカーに、より深く、より幅広い機会を提供することができます。 Hellerは、Panasonic Factory Solutions社と協力して、リフローはんだ付けオーブンが他のオートメーション機器との連携を可能にすることで、統合された生産フロアを実現しようとしています。 これは、パナソニックとHeller工業が工業4.0と今日の電子製造業の業界標準に対する、もう一つの貢献と言えます。 PanaCIM®は、マルチレベルのモジュール式製造システム(MES)ソフトウェアであり、あらゆる規模のメーカーに適用できる完全なる生産エコシステムです。マシンレベルからクラウドレベルまで、製造工程全体に新しい機能を追加し、製造工程を自動化します。 Heller の最新のリフロー オーブンを見る.
リフローオーブン CPK リフロー炉の工程モニタリング SPCデータ収集ツールと徹底したプロセス管理を可能にする装置CPK ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、リフローオーブンCPK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。 リフロー工程を監視してくれます ボードレベルでの監査リコールを可能にします。 部品番号やボードのイン/アウトなどの検索条件で再生することで、ISOや顧客監査でのトレースが可能になります。 規格外の状態が発生した場合、直ちに通知します エンジニアにポケットベルやEメールで自動的に通知できます スクラップやリワークを大幅に減少します アセンブリが規定仕様内で処理されていることを確認し、それを証明するデータがあります。 第1段階:オーブンCPK Oven Cpkソフトウェアは、Hellerのオーブンに標準装備されています。これは、システム内の各ゾーンを監視し、温度変化を記録することで、各ゾーンのCpkとオーブン全体のCpkデータを算出します。含む: 各加熱ゾーンの継続的な温度監視 各加熱ゾーンのCpk自動計算 オーブン全体のCpk X-Barと標準偏差の計算を自動で行います。 過去50の温度データの統合的なグラフ 正確なゾーンの位置を表示し、規格外の出来事を自動的に通知します この革新的なツールを使えば、オーブンのパフォーマンスをリアルタイムにフィードバックすることができる上に、オーブンが希望の仕様内で動作していることを常に確認することができます。 第2段階:Oven Watch SystemによるCpk工程 OvenWATCHは、Hellerのオーブンを通過するPCBアセンブリの品質を継続的に監視するために設計されています。OvenWATCHは、PCBアセンブリの品質が24時間、365日監視されているという安心感を、あなたとその顧客に与えてくれるのです。 24時間連続の製品品質モニタリング サーモカップルを取り付けずに、ボードのダイナミックプロファイルを生成します 自動的SPC分析とアラートレポート 処理する各PCBのダイナミックプロファイルをアーカイブし、後で再生することができます 外出先でのトラブルシューティングのために、リモートアラーム機能も備えています これにより、お客様に製品の品質を証明することができます。 第3段階:製品のトレーサビリティー 製品トレース機能により、すべてのPCBと組み立てにタイムスタンプが押されており、いつでも希望の組み立てをリコールすることができます。 各製品には: P/N、はんだペースト、ベースラインプロファイル、製品写真によって、確実に部品を識別します リフローはんだ付け条件のボードレベルのトレーサビリティー ISOおよび顧客監査を目的とする、すべてのデータとパラメータのリコール まとめ この3段構えのシステムにより、製品の品質や歩留まりの向上とコスト削減を迅速に実現することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。それとともに、信頼性するお客様に高品質な文化を提供することもできます。 See the MK7 Reflow Oven
二重レーン/二重温度リフローオーブン 二重チャンバーモジュール – 二重チャンバー+二重ブロワー+二重ヒーター+二重T/C 分岐(二重)機能 二重チャンバーモジュール 二重レーン 二重EHC&シンスレッドCBS 二重コンベヤー速度 出口用二重300mmエクステンション 二重コンピュータ&モニター 二重コントローラ 二重インバーターファン速度管理 1910 MK5 – 4レーン二重チャンバーSMT リフローオーブン 二重レーン/二重温度のリフローチャンバーにより、同じリフローチャンバーで2つの異なる温度プロファイルを同時に実行することが可能となります。 ヒーターモジュールを短くすることで、全体の温度均一性が向上され、+/-2ºC:シングルチャンバーオプションで向上されます 工程の柔軟性、再現性、安定性の向上 片方のチャンバーが稼働している間に、もう片方のチャンバーが稼働します 44インチ&52インチ分岐(二重)チャンバーモジュール構造とエアフローモジュール 二重レーン EHCとCBSの組み合わせ
MK5 1505 最小設置面積リフロー炉 MK5リフロー炉は高生産の世界最高SMT対流式リフロー炉です。 生産性が向上することにより、品質向上、コスト削減を実現する5ゾーンリフロー炉です: 最小設置面積 – このリフロー炉の全長(200cm)は卓上リフロー装置と同じサイズですが、最大の生産性を実現すべくインライン化されています! 5ヶ所の加熱ゾーン – ラボ機よりも高精度なプロファイル定義が可能です。リフローの液体時間を最小限に抑え、プロファイルを形成することができます。 上下の完全対流式加熱 – PCB全体のΔTを最小にします。 20インチの最大PCB幅 – 型式1505リフロー炉は、このクラスのシステムで最も大きなPCBを処理できます。 1505リフロー炉は、大きな質量に近いプロファイルを作成できます。 このリフロー炉システムの利点 リフロー炉仕様: 寸法:200×137×160cm 加熱ゾーンの数:上部5、下部5 冷却ゾーン数:1 加熱長さ:132cm 最小/最大基板幅:50-610 mm 最大コンベヤー速度:188cm/分 温度範囲:60-350 °C 温度コントローラーの精度:±0,1 °C 標準電力消費量:7 – 14 kW 強化された低いヒーターモジュール インペラを40%大型化してフローヒーターモジュールを強化し、PCBを熱で覆い、難しい基板でも最小のΔTを実現します! さらに、均一なガス管理システムにより、ネットフローを排除し、最大40%の窒素消費量の削減を実現しました。 最小設置面積リフロー炉のメリット SMTコンベクションリフロー炉 MK5シリーズモデル 型式 全長 加熱ゾーン数 冷却ゾーン数 最大PCB幅 1505* 200 cm (79″) 7 上部1 (標準)外部冷却オプション 22″ MK5 […]
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
リフローオーブン 10ゾーン -MK5 1810 ヒーターモジュールの送風機を静圧/コンピュータで速度管理する、10ゾーンリフローオーブン(3グループ:ゾーントップ、ボトム&リフローゾーン) Gen5水なし冷却とフラックス分離システム – 第1冷却ゾーンの加熱冷却モジュール、冷却の傾斜管理 – 強化後の水なし冷却モジュール、製品出口温度の低下に対応します。 完全なコンピュータ制御システム: フラットパネルカラーモニター&キーボード対応アーム ECD CPK & SPCのデータとアラームのロギングは、時限ダウンロードやプリントアウトすることができます。 5 サーモカップルの「リアルタイム 」プロファイリング 完全なKIC & ECDプロファイリング&ストレージソフトウェアには以下の機能を含みます: プロファイルのストレージ/オーバーレイソフトウェアは以下の機能を含みます: プロファイルグラフは最大500グラフまで保存可能 「ベンチマーク」プロファイルと現在のプロファイルを重ね合わせたプロファイルグラフ プロファイルグラフがシフトして、2つのグラフに合わせる 移動可能な傾斜ウィンドウが、グラフの任意部位の平均傾斜を表示 グラフを見分ける6色のグラフィック SMT リフローオーブンシステムMark Vシリーズの強み リフローオーブンの仕様: 作成:HELLER モデル: 1810 MK5 ヴィンテージ:2014 プロセスフロー:左から右へ 時間:365 …まるで新品! ソフトウェア:Windows 7 2つの内部冷却モジュールで30インチの冷却が可能 20個の独立温度管理された350℃のバランスフロー「鉛フリー」加熱ゾーン 窒素のオン/オフ機能(コンピュータ管理) 酸素PPMモニタリングシステム 温度調節器の精度: ±0,1 °C 改良型ローハイトヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 改良型ローハイトヒーターモジュール 高さを抑えたトップシェルリフロー炉は、作業者のアクセスを容易にします。また、全ての外板にダブルインシュレーションを採用し、エネルギーロスを最大10-15%削減しました。PID温度制御により、ゾーン温度は+/-1℃の安定性を確保。システムの状態を表示するシグナルライトタワー 。4つの可動キャスターにより、ショップフロア内での移動が簡単。電源制御式クラムシェルフードリフト 排気口が1つで使いやすい […]