The mini vertical oven has a cycle time of 25 – 60 seconds per 150mm fixture, 4mm Edge Hold Pins and Guides. PCBs up to 250mm wide can be processed. Dual Feed option for high throughoutput. 755 Curing Oven
VCO 755 インライン、連続硬化、縦型ミニ硬化オーブン 生産性の向上、品質の向上、コストの削減…Hellerの縦型硬化ソリューションで対応します。 エポキシ樹脂の硬化工程をインラインで垂直に自動化することで、3つの分野で直ちに大きな効果が得られます。 バッチ式オーブンのドアを頻繁に開けることで生じる時間と温度の変化を抑え、工程の一貫性である品質を向上させます。 工場内のすべてのフロア、特にクリーンルームの床面積のコストが増加しています。この縦型オーブンは、4時間という長い硬化サイクルは、わずか6フィートの床面積しか必要としません。 フロントシェッド スライディング・フロントシェッド ヒートフローダクト 電気パネルのキャビネット Eパネル リアキャビネット 駆動モーター 電気部品 コンベヤーカバー 安全カバー 基本寸法 高さ: 1,670±30mm 幅: 1,830mm 長さ:1,500mm 搬送の高さ:900mm サーマルフロー ボードフロー トータル断面図 コンベヤー断面図 搬送機械 ボード取り扱い寸法 最小幅:75mm 最大幅:250mm 長さ:250mm シェルフピッチ:19.05mm トータルキャリッジ:50ボード その他 コンピュータ管理の幅 入口コンベヤー アップコンベヤー ダウンコンベヤー 出口コンベヤー ボトムシャトル トップシャトル トップシャトル 最小幅:75mm 最大幅:250mm ラック&ピニオンドライブ その他 キューイングステージ アップコンベヤーからダウンコンベヤーへのボード搬送 入口コンベヤー&ボトムシャトル 入口コンベヤー 最小幅:75mm 最大幅:250mm #35 […]
520 加圧硬化炉 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 PCOは、空気を剛性容器に加圧し、強制対流で加熱と冷却します。 ヒーター、熱交換器、送風機は圧力容器に内蔵されています。 硬化工程が完了すると、PCOは自動的に1atmまで圧力を解除し、冷却します。 プロセス仕様: 工程時間:一般的に120分またはユーザーの仕様に準拠 作動温度: 60°C ~ 200°C 最大温度:220oC 作動圧力:1 バー – 10 バー 容量:24 マガジン(通常) 冷却方法: PCW (17oC – 23oC) 冷却水の圧力: 25 – 40 psi 圧力硬化用途: 印刷業界向けコンポジット成型 ダイアタッチ硬化 ウエハラミネート ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 ビアフィリング フィルムとテープのボンディング マガジン用手動装填一括加圧硬化炉 装置サイズ(mm):2,200[L] x 1,700[W] x 1,700[H] チャンバー使用可能面積(mm):716.5[L]×608[W]×440[H] ダイアタッチ硬化 最高動作温度: 200⁰C 標準容量:24冊 窒素対応(オプション) クリーンルームクラス100まで対応(オプション) 最大10Torrの真空度(オプション) 手動装填 圧力加熱オーブン システムエアフロー […]
MK7 リフロー炉 高生産用途向け当社の新型MK7 SMT対流式リフロー炉 カタログダウンロード English 中国語 日本語 韓国語 ベトナム語 リフロー炉 サポート 部品 マニュアル 説明会のご予約 アメリカ、アジア、ヨーロッパの各拠点にお越しいただき、製品をご覧いただくとともに、ご質問にお答え致します。 オンラインプレゼンテーションの予約 セールスマンの話を聞くのが嫌いで、時間がないことは十分わかっています。Webexソフトウェアから質問をして頂き、我々とオンライン討論を行うことができます リフローオーブンの設定 特別な用途? この新型リフロー炉は、低デルタT、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様のご要望をすべて取り入れ、生産現場でも見やすい低背に収めた、画期的な設計で業界に革命を起こす製品です。 MK7リフロー炉がお客様の製造にどのようなメリットをもたらすか、ぜひ当社の3つの拠点のいずれかにお越しいただき、プロファイルの実行やデータの収集を行ってみてください!また、お客様の基板をお送りいただければ、リフローはんだ付けのプロファイルを作成し、データをご提供いたします。お客様のニーズに合わせて、リフロー炉をカスタマイズすることも可能です。 最高の生産性 ボード上で最も低いデルタT 窒素と電気の使用量が少ない! メンテナンスフリー! 隙間をなくす – 真空ソリューション 工業4.0対応 内蔵Cpkソフトを無償提供! 新型ローハイトトップシェル付きリフローオーブン 高さを抑えた新しいトップシェルにより、リフロー炉での作業が容易になります。全ての外板に二重の断熱材を採用し、リフロー時のエネルギーロスを最大10-15%削減します。 インダストリー4.0対応リフロー炉 製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマート工場、スマート機械、ネットワーク化されたプロセスです。 改良されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTsを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。新しい半円状のヒーターは、より頑丈で効率的、そしてより長い寿命を持っています。 革新的なフラックスマネジメントシステム 画期的なフラックスコレクションシステムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、HELLERのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています! リフローオーブン CPK HELLERは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する(1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3 製品のトレース性)により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。 リフローオーブン With プログラム可能な冷却 リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア 仕様 動画 お問い合わせ MK7 […]
加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 さまざまな硬化ニーズに対応する加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 生産性向上、品質向上、コスト削減… 世界最大の米国製インライン縦型オーブンの設置台数を誇るHellerは、多くの大手電子機器メーカーに選ばれています。当社がSMT リフローはんだ付けの先駆者であるように… フル対流や経済的な窒素使用など、カスタマイズされたオーブンシリーズを提供し、さまざまな硬化ニーズに対応しています。リーディングカンパニーであるHellerは、多機能性、柔軟性、エンジニアリング能力を備えており、お客様の個々の硬化に対するニーズに応じたカスタムソリューションを開発することができます。 世界内のお客様は、Hellerの信頼性の高い設備、絶え間ない革新、そして迅速なエンジニアリングを信頼しています。グローバルなサービスネットワークを提供し、24時間対応のブザーナンバーでサポートします。また、RMATS(Remote Modem-Accessible Technical Service)による最先端のサポートを提供しています。この最新のシステムにより、当社のサービスエンジニアはオーブン内部の電子機器にアクセスし、いつでもどこでもお客様のご質問にお答えすることができます。 Hellerの高度な硬化設備 – 硬化オーブンを選択してください Heller 788 縦型硬化型オーブン ミニ縦型オーブンのサイクルタイムは、150mmのフィクスチャー、4mmのエッジホールドピンとガイド辺り25ー60秒です。最大250mm幅のPCBを加工することができます。高スループットを実現する二重フィードオプション Heller 755 ミニ縦型硬化型オーブン 860 圧力硬化オーブン(PCO) 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 Heller860圧力硬化オーブン(PCO) バックエンド半導体硬化オーブンに関して: 硬化オーブンのモデル サイクルタイム/ベルト速度 755 ミニ縦型オーブン – バックエンド半導体 150mmキャリア辺り25ー60秒 Pressure oven 860-semioconductor back-end process For PCBs with a 457cm wide range, production beats can be up to 180cm/minute
Heller Industries has been awarded a 2012 SMT VISION Award in the category of Soldering Reflow for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented on April 25, 2012 at the Nepcon China Exhibition. The 1936 Mark 5 reflow system delivers the highest level of repeatability with the lowest delta Ts. The latest breakthroughs associated […]
Heller Industries, leader in reflow oven technology, will exhibit at NEPCON China 2013 from April 23 – 25, 2013 in Shanghai, China. Visit Heller Industries in booth #1E41
Frost & Sullivan is in its 50th year in business with a global research organization of 1,800 analysts and consultants who monitor more than 300 industries and 250,000 companies. The company’s research philosophy originates with the CEO’s 360-Degree Perspective, which serves as the foundation of its TEAM Research methodology. This unique approach enables us to […]
Heller Industries has been awarded the 2017 Global Frost & Sullivan Company of the Year Award for its surface mount technology (SMT) soldering equipment that enables Industry 4.0. – the automation and data exchange in manufacturing technologies. Heller Industries is a true pioneer of best-in-class SMT soldering reflow equipment, offering predictive analytics, longer lifetime of […]
Hellerは、顧客の急速に変化する技術の進歩に合わせて、製品戦略を調整しています。 Frost & Sullivanは、世界の表面実装技術(SMT)用リフローはんだ付け設備市場の最新の分析結果をもとに、Hellerを「2020 Global Company of the Year」に選出しました。Hellerは、顧客第一の理念、洗練された技術部門、全面的なR&Dを通じて、高性能SMT製品を提供しています。それにより、顧客の高度なソリューションと低い総合コスト(TCO)に対するニーズに応えています。鉛フリー認証を取得したMarkシリーズSMT リフローオーブンのポートフォリオは、窒素消費量を40ー50%削減、エネルギー消費量を40%削減します。また、メンテナンスの必要性を最小限に抑えてくれます。 「顧客満足度を高めるために、HellerはMark 7 (MK7)シリーズを作りました。均一なガス管理と大型ブロワーを採用することで、重いや難しいボードに良い気流を保証しています。また、運転効率を最適化し、フラックスのメンテナンスや窒素の消費量を低減させる新しい触媒を搭載したオーブンも開発しました」とAravind Seshagiri氏は語ります。「純粋な強制対流加熱や鉛フリー処理といったHellerの標準機能に加え、MK7には、ダイナミックな3層構造の工程、能力管理(CPK)システム、自動記録保存とリコールなどの新機能を追加しています」 Hellerは、ETL(Electrical Testing Laboratories)やCE(Conformite Europeene)に準拠し、次世代のWindows OSで動作するリフローオーブンを提供することで、工業4.0技術に対する顧客のニーズに素早く対応しています。さらに、SEMI設備通信基準や通常設備の標準ベースのインターフェースなど、工業4.0の通信を可能にする機能をエンジニアリングし、顧客のパフォーマンスの向上に助力します。これらの目的のために設計された機能は、リアルタイムの資産監視がしやすくなり、効率的なプロセス管理とエンドツーエンドの製品トレーサビリティを実現しています。また、パナソニックなどのブランドと協力して、予測分析を次のレベルに引き上げ、顧客ビッグデータを通じて、修正戦略を実行できるように支援しています。 Hellerは、価値の向上と設備コストの削減を目的とした製品と技術戦略を展開しています。例:2018年にアメリカ政府が中国で製造された商品に対して、25%の輸入税を課した際、Hellerは製造拠点とサプライチェーンを中国から韓国にシフトしました。中国の工場と同様に、韓国の工場でもあらゆるリフローオーブンの生産が可能で、価格を上げずに競争力を高めることができます。低コストで設備を供給するだけでなく、Hellerの戦略的なサプライチェーンにより、納期厳守を可能にしています。これは、業界で成功する重要な要因の1つです。 「Hellerは、アメリカ、ヨーロッパ、オーストラリア、ニュージーランド、アジア、アフリカの各国において、信頼性できる代理店ネットワークを持ってもり、世界各国で戦略的に現地業務を展開しています。これにより、Hellerのブランド認知度が高まるだけでなく、現在および将来の顧客に便利なサポートを提供することができます」とAravind Seshagiri氏は述べました。「Hellerの範囲の広さ、パートナーシップ、戦略的なサプライチェーンは、最高の製品を時間通りに提供します。それにより、マーケットリーダーとしての地位を確立し、ブランド価値を高めています」。 Frost & Sullivanは、毎年、その分野での戦略と実践において優れた成果を上げた企業に「カンパニー・オブ・ザ・イヤー」賞を授与しています。この賞は、製品や技術における高度な革新さと、その結果としてもたらした顧客価値や市場におけるリーダーシップを評価しています。 Frost & Sullivanのベスト・プラクティス賞は、様々な地域やグローバル市場において、リーダーシップ、技術革新、サービス、戦略的製品開発などの分野で、優れた実績を持つ企業を表彰します。業界アナリストは、市場参加者を比較し、綿密なインタビューや分析、広範的な二次調査を通じて、パフォーマンスを評価し、業界のベスト・プラクティスを選定しています。 Frost & Sullivanについて 50年以上にわたり、Frost & Sullivanは、投資家、企業リーダー、政府の経済変化の対応に協力し、革新的技術の識別、トレンド、新しいビジネスモデルの確立などで、将来の成功につながる機会を提供し続けることで、世界的に有名になりました。 “連絡先: Kristen Moore P: 210.247.3823” Heller工業について Heller工業は、ユニークな用途に対応する、対流式リフローはんだ付けオーブンと半導体硬化システムにおけるグローバル的なリーディングカンパニーです。