SMT リフローオーブン -1913 MK5 市場で最も評価されているSMT リフローオーブンです。低コストでの運用が可能です。 1913 Mark V Non-LGA 1913 Mark V LGA 最大1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応します。最高レベルの再現性と最も小さいデルタTsを実現する、究極の表面実装技術は、ベストの大量生産ソリューションです。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量・高速のヒーティングモジュールから最も効率的な熱伝達を行い、熱を生み出します。0.1℃以下の温度変化に対するヒーターモジュールの応答が1秒以下であり、それにより 重い基板を載せても、プロファイルの整合性を保つことができます。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1900 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉「MK5シリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 ヒーターモジュールの強化 40%大型化したインペラを持つフローヒーターモジュールは、PCBを熱で覆い、過酷な基板でも最小のデルタTsを実現します!さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムにより、ネットフローを排除し、窒素消費量を最大40%削減しました! 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリーリフロー炉 当社のリフロー装置では、他のどのタイプのリフロー装置よりも多くの鉛フリー製品が稼動しています!私たちは、日本のOEM、海外のODM、EMSと密接に協力し、鉛フリープロセスを改良することで、鉛フリーリフローマシンのパイオニアとなりました。Mark IIIシステムは、提供する機能を含んでいます: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 […]
世界トップクラスの対流式リフロー炉 大量生産対流式リフロー炉 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極のリフローオーブン・システムとなっています。 鉛フリーの対流式リフロー炉! メンテナンスフリー! 窒素と電気の使用量が少ない! 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 1936および2043 MK5システムは、最高レベルの再現性と最小のデルタTsを実現しています。Mark 5リフローシステム最新の画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの新しい冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMT対流式リフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル&ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占! エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー(ヘビー、ライト、アイドルなど)消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です! MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
520 加圧硬化炉 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 PCOは、空気を剛性容器に加圧し、強制対流で加熱と冷却します。 ヒーター、熱交換器、送風機は圧力容器に内蔵されています。 硬化工程が完了すると、PCOは自動的に1atmまで圧力を解除し、冷却します。 プロセス仕様: 工程時間:一般的に120分またはユーザーの仕様に準拠 作動温度: 60°C ~ 200°C 最大温度:220oC 作動圧力:1 バー – 10 バー 容量:24 マガジン(通常) 冷却方法: PCW (17oC – 23oC) 冷却水の圧力: 25 – 40 psi 圧力硬化用途: 印刷業界向けコンポジット成型 ダイアタッチ硬化 ウエハラミネート ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 ビアフィリング フィルムとテープのボンディング マガジン用手動装填一括加圧硬化炉 装置サイズ(mm):2,200[L] x 1,700[W] x 1,700[H] チャンバー使用可能面積(mm):716.5[L]×608[W]×440[H] ダイアタッチ硬化 最高動作温度: 200⁰C 標準容量:24冊 窒素対応(オプション) クリーンルームクラス100まで対応(オプション) 最大10Torrの真空度(オプション) 手動装填 圧力加熱オーブン システムエアフロー […]
MK7 リフロー炉 高生産用途向け当社の新型MK7 SMT対流式リフロー炉 カタログダウンロード English 中国語 日本語 韓国語 ベトナム語 リフロー炉 サポート 部品 マニュアル 説明会のご予約 アメリカ、アジア、ヨーロッパの各拠点にお越しいただき、製品をご覧いただくとともに、ご質問にお答え致します。 オンラインプレゼンテーションの予約 セールスマンの話を聞くのが嫌いで、時間がないことは十分わかっています。Webexソフトウェアから質問をして頂き、我々とオンライン討論を行うことができます リフローオーブンの設定 特別な用途? この新型リフロー炉は、低デルタT、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様のご要望をすべて取り入れ、生産現場でも見やすい低背に収めた、画期的な設計で業界に革命を起こす製品です。 MK7リフロー炉がお客様の製造にどのようなメリットをもたらすか、ぜひ当社の3つの拠点のいずれかにお越しいただき、プロファイルの実行やデータの収集を行ってみてください!また、お客様の基板をお送りいただければ、リフローはんだ付けのプロファイルを作成し、データをご提供いたします。お客様のニーズに合わせて、リフロー炉をカスタマイズすることも可能です。 最高の生産性 ボード上で最も低いデルタT 窒素と電気の使用量が少ない! メンテナンスフリー! 隙間をなくす – 真空ソリューション 工業4.0対応 内蔵Cpkソフトを無償提供! 新型ローハイトトップシェル付きリフローオーブン 高さを抑えた新しいトップシェルにより、リフロー炉での作業が容易になります。全ての外板に二重の断熱材を採用し、リフロー時のエネルギーロスを最大10-15%削減します。 インダストリー4.0対応リフロー炉 製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマート工場、スマート機械、ネットワーク化されたプロセスです。 改良されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTsを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。新しい半円状のヒーターは、より頑丈で効率的、そしてより長い寿命を持っています。 革新的なフラックスマネジメントシステム 画期的なフラックスコレクションシステムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、HELLERのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています! リフローオーブン CPK HELLERは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する(1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3 製品のトレース性)により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。 リフローオーブン With プログラム可能な冷却 リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア 仕様 動画 お問い合わせ MK7 […]
加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 さまざまな硬化ニーズに対応する加圧硬化炉・半導体製造後工程装置 生産性向上、品質向上、コスト削減… 世界最大の米国製インライン縦型オーブンの設置台数を誇るHellerは、多くの大手電子機器メーカーに選ばれています。当社がSMT リフローはんだ付けの先駆者であるように… フル対流や経済的な窒素使用など、カスタマイズされたオーブンシリーズを提供し、さまざまな硬化ニーズに対応しています。リーディングカンパニーであるHellerは、多機能性、柔軟性、エンジニアリング能力を備えており、お客様の個々の硬化に対するニーズに応じたカスタムソリューションを開発することができます。 世界内のお客様は、Hellerの信頼性の高い設備、絶え間ない革新、そして迅速なエンジニアリングを信頼しています。グローバルなサービスネットワークを提供し、24時間対応のブザーナンバーでサポートします。また、RMATS(Remote Modem-Accessible Technical Service)による最先端のサポートを提供しています。この最新のシステムにより、当社のサービスエンジニアはオーブン内部の電子機器にアクセスし、いつでもどこでもお客様のご質問にお答えすることができます。 Hellerの高度な硬化設備 – 硬化オーブンを選択してください Heller 788 縦型硬化型オーブン ミニ縦型オーブンのサイクルタイムは、150mmのフィクスチャー、4mmのエッジホールドピンとガイド辺り25ー60秒です。最大250mm幅のPCBを加工することができます。高スループットを実現する二重フィードオプション Heller 755 ミニ縦型硬化型オーブン 860 圧力硬化オーブン(PCO) 圧力硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 Heller860圧力硬化オーブン(PCO) バックエンド半導体硬化オーブンに関して: 硬化オーブンのモデル サイクルタイム/ベルト速度 755 ミニ縦型オーブン – バックエンド半導体 150mmキャリア辺り25ー60秒 Pressure oven 860-semioconductor back-end process For PCBs with a 457cm wide range, production beats can be up to 180cm/minute
Florham Park, New Jersey: Heller Industries announced today that they have entered into a joint development agreement with International Business Machines Corporation (NYSE: IBM), to collaborate on the development of fluxless mass reflow furnace equipment and process for high volume manufacturing. The fluxless process utilizes gas phase formic acid to replace standard fluxing agents, and […]
Heller Industries has been awarded a 2015 SMT China Vision Award in the category of Reflow Soldering for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented during April 21, 2015 ceremony at the Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center during NEPCON China 2015. The 2043 Mark 5 reflow system delivers the highest […]
Heller Industries has been awarded the 2017 Global Frost & Sullivan Company of the Year Award for its surface mount technology (SMT) soldering equipment that enables Industry 4.0. – the automation and data exchange in manufacturing technologies. Heller Industries is a true pioneer of best-in-class SMT soldering reflow equipment, offering predictive analytics, longer lifetime of […]
Hellerは、顧客の急速に変化する技術の進歩に合わせて、製品戦略を調整しています。 Frost & Sullivanは、世界の表面実装技術(SMT)用リフローはんだ付け設備市場の最新の分析結果をもとに、Hellerを「2020 Global Company of the Year」に選出しました。Hellerは、顧客第一の理念、洗練された技術部門、全面的なR&Dを通じて、高性能SMT製品を提供しています。それにより、顧客の高度なソリューションと低い総合コスト(TCO)に対するニーズに応えています。鉛フリー認証を取得したMarkシリーズSMT リフローオーブンのポートフォリオは、窒素消費量を40ー50%削減、エネルギー消費量を40%削減します。また、メンテナンスの必要性を最小限に抑えてくれます。 「顧客満足度を高めるために、HellerはMark 7 (MK7)シリーズを作りました。均一なガス管理と大型ブロワーを採用することで、重いや難しいボードに良い気流を保証しています。また、運転効率を最適化し、フラックスのメンテナンスや窒素の消費量を低減させる新しい触媒を搭載したオーブンも開発しました」とAravind Seshagiri氏は語ります。「純粋な強制対流加熱や鉛フリー処理といったHellerの標準機能に加え、MK7には、ダイナミックな3層構造の工程、能力管理(CPK)システム、自動記録保存とリコールなどの新機能を追加しています」 Hellerは、ETL(Electrical Testing Laboratories)やCE(Conformite Europeene)に準拠し、次世代のWindows OSで動作するリフローオーブンを提供することで、工業4.0技術に対する顧客のニーズに素早く対応しています。さらに、SEMI設備通信基準や通常設備の標準ベースのインターフェースなど、工業4.0の通信を可能にする機能をエンジニアリングし、顧客のパフォーマンスの向上に助力します。これらの目的のために設計された機能は、リアルタイムの資産監視がしやすくなり、効率的なプロセス管理とエンドツーエンドの製品トレーサビリティを実現しています。また、パナソニックなどのブランドと協力して、予測分析を次のレベルに引き上げ、顧客ビッグデータを通じて、修正戦略を実行できるように支援しています。 Hellerは、価値の向上と設備コストの削減を目的とした製品と技術戦略を展開しています。例:2018年にアメリカ政府が中国で製造された商品に対して、25%の輸入税を課した際、Hellerは製造拠点とサプライチェーンを中国から韓国にシフトしました。中国の工場と同様に、韓国の工場でもあらゆるリフローオーブンの生産が可能で、価格を上げずに競争力を高めることができます。低コストで設備を供給するだけでなく、Hellerの戦略的なサプライチェーンにより、納期厳守を可能にしています。これは、業界で成功する重要な要因の1つです。 「Hellerは、アメリカ、ヨーロッパ、オーストラリア、ニュージーランド、アジア、アフリカの各国において、信頼性できる代理店ネットワークを持ってもり、世界各国で戦略的に現地業務を展開しています。これにより、Hellerのブランド認知度が高まるだけでなく、現在および将来の顧客に便利なサポートを提供することができます」とAravind Seshagiri氏は述べました。「Hellerの範囲の広さ、パートナーシップ、戦略的なサプライチェーンは、最高の製品を時間通りに提供します。それにより、マーケットリーダーとしての地位を確立し、ブランド価値を高めています」。 Frost & Sullivanは、毎年、その分野での戦略と実践において優れた成果を上げた企業に「カンパニー・オブ・ザ・イヤー」賞を授与しています。この賞は、製品や技術における高度な革新さと、その結果としてもたらした顧客価値や市場におけるリーダーシップを評価しています。 Frost & Sullivanのベスト・プラクティス賞は、様々な地域やグローバル市場において、リーダーシップ、技術革新、サービス、戦略的製品開発などの分野で、優れた実績を持つ企業を表彰します。業界アナリストは、市場参加者を比較し、綿密なインタビューや分析、広範的な二次調査を通じて、パフォーマンスを評価し、業界のベスト・プラクティスを選定しています。 Frost & Sullivanについて 50年以上にわたり、Frost & Sullivanは、投資家、企業リーダー、政府の経済変化の対応に協力し、革新的技術の識別、トレンド、新しいビジネスモデルの確立などで、将来の成功につながる機会を提供し続けることで、世界的に有名になりました。 “連絡先: Kristen Moore P: 210.247.3823” Heller工業について Heller工業は、ユニークな用途に対応する、対流式リフローはんだ付けオーブンと半導体硬化システムにおけるグローバル的なリーディングカンパニーです。