リフローオーブン CPK リフロー炉の工程モニタリング SPCデータ収集ツールと徹底したプロセス管理を可能にする装置CPK ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、リフローオーブンCPK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。 リフロー工程を監視してくれます ボードレベルでの監査リコールを可能にします。 部品番号やボードのイン/アウトなどの検索条件で再生することで、ISOや顧客監査でのトレースが可能になります。 規格外の状態が発生した場合、直ちに通知します エンジニアにポケットベルやEメールで自動的に通知できます スクラップやリワークを大幅に減少します アセンブリが規定仕様内で処理されていることを確認し、それを証明するデータがあります。 第1段階:オーブンCPK Oven Cpkソフトウェアは、Hellerのオーブンに標準装備されています。これは、システム内の各ゾーンを監視し、温度変化を記録することで、各ゾーンのCpkとオーブン全体のCpkデータを算出します。含む: 各加熱ゾーンの継続的な温度監視 各加熱ゾーンのCpk自動計算 オーブン全体のCpk X-Barと標準偏差の計算を自動で行います。 過去50の温度データの統合的なグラフ 正確なゾーンの位置を表示し、規格外の出来事を自動的に通知します この革新的なツールを使えば、オーブンのパフォーマンスをリアルタイムにフィードバックすることができる上に、オーブンが希望の仕様内で動作していることを常に確認することができます。 第2段階:Oven Watch SystemによるCpk工程 OvenWATCHは、Hellerのオーブンを通過するPCBアセンブリの品質を継続的に監視するために設計されています。OvenWATCHは、PCBアセンブリの品質が24時間、365日監視されているという安心感を、あなたとその顧客に与えてくれるのです。 24時間連続の製品品質モニタリング サーモカップルを取り付けずに、ボードのダイナミックプロファイルを生成します 自動的SPC分析とアラートレポート 処理する各PCBのダイナミックプロファイルをアーカイブし、後で再生することができます 外出先でのトラブルシューティングのために、リモートアラーム機能も備えています これにより、お客様に製品の品質を証明することができます。 第3段階:製品のトレーサビリティー 製品トレース機能により、すべてのPCBと組み立てにタイムスタンプが押されており、いつでも希望の組み立てをリコールすることができます。 各製品には: P/N、はんだペースト、ベースラインプロファイル、製品写真によって、確実に部品を識別します リフローはんだ付け条件のボードレベルのトレーサビリティー ISOおよび顧客監査を目的とする、すべてのデータとパラメータのリコール まとめ この3段構えのシステムにより、製品の品質や歩留まりの向上とコスト削減を迅速に実現することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。それとともに、信頼性するお客様に高品質な文化を提供することもできます。 See the MK7 Reflow Oven
対流式リフロー炉 -1826 MK5 この対流式リフロー炉の進化により、所有コストがさらに削減されます。予防メンテナンスと床面積を最小限に抑えながら、大量生産可能で安定した性能を提供する対流式リフロー炉です。 鉛フリー認定コンベクションリフローオーブン! メンテナンスフリー! 窒素と電気の使用量が少ない! 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 Hellerの新しい加熱・冷却技術により、窒素と電気の消費量を最大で40%削減することができます。これにより、MK 5システムは、最高級のリフロー装置システムであるだけでなく、総合的に業界で最も価値のある対流式リフロー炉となりました! 対流式リフロー炉のイノベーション 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMTコンベクションリフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル&ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占! エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー(ヘビー、ライト、アイドルなど)消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です! MK5 Convection リフローオーブン 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン […]
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
リフローオーブン 10ゾーン -MK5 1810 ヒーターモジュールの送風機を静圧/コンピュータで速度管理する、10ゾーンリフローオーブン(3グループ:ゾーントップ、ボトム&リフローゾーン) Gen5水なし冷却とフラックス分離システム – 第1冷却ゾーンの加熱冷却モジュール、冷却の傾斜管理 – 強化後の水なし冷却モジュール、製品出口温度の低下に対応します。 完全なコンピュータ制御システム: フラットパネルカラーモニター&キーボード対応アーム ECD CPK & SPCのデータとアラームのロギングは、時限ダウンロードやプリントアウトすることができます。 5 サーモカップルの「リアルタイム 」プロファイリング 完全なKIC & ECDプロファイリング&ストレージソフトウェアには以下の機能を含みます: プロファイルのストレージ/オーバーレイソフトウェアは以下の機能を含みます: プロファイルグラフは最大500グラフまで保存可能 「ベンチマーク」プロファイルと現在のプロファイルを重ね合わせたプロファイルグラフ プロファイルグラフがシフトして、2つのグラフに合わせる 移動可能な傾斜ウィンドウが、グラフの任意部位の平均傾斜を表示 グラフを見分ける6色のグラフィック SMT リフローオーブンシステムMark Vシリーズの強み リフローオーブンの仕様: 作成:HELLER モデル: 1810 MK5 ヴィンテージ:2014 プロセスフロー:左から右へ 時間:365 …まるで新品! ソフトウェア:Windows 7 2つの内部冷却モジュールで30インチの冷却が可能 20個の独立温度管理された350℃のバランスフロー「鉛フリー」加熱ゾーン 窒素のオン/オフ機能(コンピュータ管理) 酸素PPMモニタリングシステム 温度調節器の精度: ±0,1 °C 改良型ローハイトヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 改良型ローハイトヒーターモジュール 高さを抑えたトップシェルリフロー炉は、作業者のアクセスを容易にします。また、全ての外板にダブルインシュレーションを採用し、エネルギーロスを最大10-15%削減しました。PID温度制御により、ゾーン温度は+/-1℃の安定性を確保。システムの状態を表示するシグナルライトタワー 。4つの可動キャスターにより、ショップフロア内での移動が簡単。電源制御式クラムシェルフードリフト 排気口が1つで使いやすい […]
SMT リフローオーブン -1913 MK5 市場で最も評価されているSMT リフローオーブンです。低コストでの運用が可能です。 1913 Mark V Non-LGA 1913 Mark V LGA 最大1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応します。最高レベルの再現性と最も小さいデルタTsを実現する、究極の表面実装技術は、ベストの大量生産ソリューションです。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量・高速のヒーティングモジュールから最も効率的な熱伝達を行い、熱を生み出します。0.1℃以下の温度変化に対するヒーターモジュールの応答が1秒以下であり、それにより 重い基板を載せても、プロファイルの整合性を保つことができます。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1900 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉「MK5シリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 ヒーターモジュールの強化 40%大型化したインペラを持つフローヒーターモジュールは、PCBを熱で覆い、過酷な基板でも最小のデルタTsを実現します!さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムにより、ネットフローを排除し、窒素消費量を最大40%削減しました! 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリーリフロー炉 当社のリフロー装置では、他のどのタイプのリフロー装置よりも多くの鉛フリー製品が稼動しています!私たちは、日本のOEM、海外のODM、EMSと密接に協力し、鉛フリープロセスを改良することで、鉛フリーリフローマシンのパイオニアとなりました。Mark IIIシステムは、提供する機能を含んでいます: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 […]
世界トップクラスの対流式リフロー炉 大量生産対流式リフロー炉 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極のリフローオーブン・システムとなっています。 鉛フリーの対流式リフロー炉! メンテナンスフリー! 窒素と電気の使用量が少ない! 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 1936および2043 MK5システムは、最高レベルの再現性と最小のデルタTsを実現しています。Mark 5リフローシステム最新の画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの新しい冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMT対流式リフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル&ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占! エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー(ヘビー、ライト、アイドルなど)消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です! MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
MK7 リフロー炉 高生産用途向け当社の新型MK7 SMT対流式リフロー炉 カタログダウンロード English 中国語 日本語 韓国語 ベトナム語 リフロー炉 サポート 部品 マニュアル 説明会のご予約 アメリカ、アジア、ヨーロッパの各拠点にお越しいただき、製品をご覧いただくとともに、ご質問にお答え致します。 オンラインプレゼンテーションの予約 セールスマンの話を聞くのが嫌いで、時間がないことは十分わかっています。Webexソフトウェアから質問をして頂き、我々とオンライン討論を行うことができます リフローオーブンの設定 特別な用途? この新型リフロー炉は、低デルタT、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様のご要望をすべて取り入れ、生産現場でも見やすい低背に収めた、画期的な設計で業界に革命を起こす製品です。 MK7リフロー炉がお客様の製造にどのようなメリットをもたらすか、ぜひ当社の3つの拠点のいずれかにお越しいただき、プロファイルの実行やデータの収集を行ってみてください!また、お客様の基板をお送りいただければ、リフローはんだ付けのプロファイルを作成し、データをご提供いたします。お客様のニーズに合わせて、リフロー炉をカスタマイズすることも可能です。 最高の生産性 ボード上で最も低いデルタT 窒素と電気の使用量が少ない! メンテナンスフリー! 隙間をなくす – 真空ソリューション 工業4.0対応 内蔵Cpkソフトを無償提供! 新型ローハイトトップシェル付きリフローオーブン 高さを抑えた新しいトップシェルにより、リフロー炉での作業が容易になります。全ての外板に二重の断熱材を採用し、リフロー時のエネルギーロスを最大10-15%削減します。 インダストリー4.0対応リフロー炉 製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマート工場、スマート機械、ネットワーク化されたプロセスです。 改良されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTsを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。新しい半円状のヒーターは、より頑丈で効率的、そしてより長い寿命を持っています。 革新的なフラックスマネジメントシステム 画期的なフラックスコレクションシステムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、HELLERのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています! リフローオーブン CPK HELLERは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する(1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3 製品のトレース性)により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。 リフローオーブン With プログラム可能な冷却 リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア 仕様 動画 お問い合わせ MK7 […]
Hellerは、顧客の急速に変化する技術の進歩に合わせて、製品戦略を調整しています。 Frost & Sullivanは、世界の表面実装技術(SMT)用リフローはんだ付け設備市場の最新の分析結果をもとに、Hellerを「2020 Global Company of the Year」に選出しました。Hellerは、顧客第一の理念、洗練された技術部門、全面的なR&Dを通じて、高性能SMT製品を提供しています。それにより、顧客の高度なソリューションと低い総合コスト(TCO)に対するニーズに応えています。鉛フリー認証を取得したMarkシリーズSMT リフローオーブンのポートフォリオは、窒素消費量を40ー50%削減、エネルギー消費量を40%削減します。また、メンテナンスの必要性を最小限に抑えてくれます。 「顧客満足度を高めるために、HellerはMark 7 (MK7)シリーズを作りました。均一なガス管理と大型ブロワーを採用することで、重いや難しいボードに良い気流を保証しています。また、運転効率を最適化し、フラックスのメンテナンスや窒素の消費量を低減させる新しい触媒を搭載したオーブンも開発しました」とAravind Seshagiri氏は語ります。「純粋な強制対流加熱や鉛フリー処理といったHellerの標準機能に加え、MK7には、ダイナミックな3層構造の工程、能力管理(CPK)システム、自動記録保存とリコールなどの新機能を追加しています」 Hellerは、ETL(Electrical Testing Laboratories)やCE(Conformite Europeene)に準拠し、次世代のWindows OSで動作するリフローオーブンを提供することで、工業4.0技術に対する顧客のニーズに素早く対応しています。さらに、SEMI設備通信基準や通常設備の標準ベースのインターフェースなど、工業4.0の通信を可能にする機能をエンジニアリングし、顧客のパフォーマンスの向上に助力します。これらの目的のために設計された機能は、リアルタイムの資産監視がしやすくなり、効率的なプロセス管理とエンドツーエンドの製品トレーサビリティを実現しています。また、パナソニックなどのブランドと協力して、予測分析を次のレベルに引き上げ、顧客ビッグデータを通じて、修正戦略を実行できるように支援しています。 Hellerは、価値の向上と設備コストの削減を目的とした製品と技術戦略を展開しています。例:2018年にアメリカ政府が中国で製造された商品に対して、25%の輸入税を課した際、Hellerは製造拠点とサプライチェーンを中国から韓国にシフトしました。中国の工場と同様に、韓国の工場でもあらゆるリフローオーブンの生産が可能で、価格を上げずに競争力を高めることができます。低コストで設備を供給するだけでなく、Hellerの戦略的なサプライチェーンにより、納期厳守を可能にしています。これは、業界で成功する重要な要因の1つです。 「Hellerは、アメリカ、ヨーロッパ、オーストラリア、ニュージーランド、アジア、アフリカの各国において、信頼性できる代理店ネットワークを持ってもり、世界各国で戦略的に現地業務を展開しています。これにより、Hellerのブランド認知度が高まるだけでなく、現在および将来の顧客に便利なサポートを提供することができます」とAravind Seshagiri氏は述べました。「Hellerの範囲の広さ、パートナーシップ、戦略的なサプライチェーンは、最高の製品を時間通りに提供します。それにより、マーケットリーダーとしての地位を確立し、ブランド価値を高めています」。 Frost & Sullivanは、毎年、その分野での戦略と実践において優れた成果を上げた企業に「カンパニー・オブ・ザ・イヤー」賞を授与しています。この賞は、製品や技術における高度な革新さと、その結果としてもたらした顧客価値や市場におけるリーダーシップを評価しています。 Frost & Sullivanのベスト・プラクティス賞は、様々な地域やグローバル市場において、リーダーシップ、技術革新、サービス、戦略的製品開発などの分野で、優れた実績を持つ企業を表彰します。業界アナリストは、市場参加者を比較し、綿密なインタビューや分析、広範的な二次調査を通じて、パフォーマンスを評価し、業界のベスト・プラクティスを選定しています。 Frost & Sullivanについて 50年以上にわたり、Frost & Sullivanは、投資家、企業リーダー、政府の経済変化の対応に協力し、革新的技術の識別、トレンド、新しいビジネスモデルの確立などで、将来の成功につながる機会を提供し続けることで、世界的に有名になりました。 “連絡先: Kristen Moore P: 210.247.3823” Heller工業について Heller工業は、ユニークな用途に対応する、対流式リフローはんだ付けオーブンと半導体硬化システムにおけるグローバル的なリーディングカンパニーです。
Heller aligns its product strategy with the rapid technological advances that impact customers’ changing requirement Based on its recent analysis of the global surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2020 Global Company of the Year Award. Leveraging a customer-centric mindset, a highly skilled engineering […]