真空リフローによるボイドフリーはんだ付け
高性能な電子機器やパワーデバイスは、より高い電力密度を求めています。その結果、今日の信頼性基準に準拠するために、ボイドフリーのはんだ接続がますます必要となっています。
はんだ接合部のボイドは、以下のような不具合を引き起こす可能性があります：
- デバイスのオーバーヒート
- 電気性能の低下
- 高周波環境下でのRF性能の低下
- 全体的な信頼性の低下
ボイドは、真空アシストリフローで効果的に除去することができます。
- 閉じ込められたガスの気泡は、圧力が下がるにつれて大きくなります。
- 大きな気泡は他の気泡と合体し、最終的に液体はんだの端に衝突して押し出されます。
- 大きな気泡は強い浮力で外に押し出されます。
