加圧硬化炉・半導体製造後工程装置
さまざまな硬化ニーズに対応する加圧硬化炉・半導体製造後工程装置
生産性向上、品質向上、コスト削減…
世界最大の米国製インライン縦型オーブンの設置台数を誇るHellerは、多くの大手電子機器メーカーに選ばれています。当社がSMT リフローはんだ付けの先駆者であるように… フル対流や経済的な窒素使用など、カスタマイズされたオーブンシリーズを提供し、さまざまな硬化ニーズに対応しています。リーディングカンパニーであるHellerは、多機能性、柔軟性、エンジニアリング能力を備えており、お客様の個々の硬化に対するニーズに応じたカスタムソリューションを開発することができます。
世界内のお客様は、Hellerの信頼性の高い設備、絶え間ない革新、そして迅速なエンジニアリングを信頼しています。グローバルなサービスネットワークを提供し、24時間対応のブザーナンバーでサポートします。また、RMATS（Remote Modem-Accessible Technical Service）による最先端のサポートを提供しています。この最新のシステムにより、当社のサービスエンジニアはオーブン内部の電子機器にアクセスし、いつでもどこでもお客様のご質問にお答えすることができます。
Hellerの高度な硬化設備 – 硬化オーブンを選択してください
Heller 788 縦型硬化型オーブン
ミニ縦型オーブンのサイクルタイムは、150mmのフィクスチャー、4mmのエッジホールドピンとガイド辺り25ー60秒です。最大250mm幅のPCBを加工することができます。高スループットを実現する二重フィードオプション
860 圧力硬化オーブン(PCO)
圧力硬化オーブン（PCO）またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。
バックエンド半導体硬化オーブンに関して：
| 硬化オーブンのモデル | サイクルタイム／ベルト速度 |
| 755 ミニ縦型オーブン – バックエンド半導体 | 150mmキャリア辺り25ー60秒 |
| Pressure oven 860-semioconductor back-end process | For PCBs with a 457cm wide range, production beats can be up to 180cm/minute |
