はんだ不足

欠陥：開口部のはんだ付け不足

はんだ接合が不完全なため、回路のオープンや弱い接続の原因になります。

プロセスおよび設計関連の原因：

• 部品の非コプラナリード
• PCBまたは回路基板の過度の反り
• 濡れ方が悪い
• プリントパラメータが不適切なため、はんだ量が不足
• ステンシルの開口部が塞がれたことで、プリントはんだの漏れ
• はんだプリントのズレ
• ステンシルの厚さが不適切
• ステンシルの開口部の大きさが不適切
• パッドサイズ過大
• パッドを通して、接続部からはんだを排出

リフロー関連の原因：

• プリヒート過剰
• リフロー（液相線）温度がピークに達していない
• オーブンの誤操作により、正常な温度の減衰を妨害