はんだボール欠陥

欠陥：はんだボール

はんだボールは、溶接点を形成する本体から分離された非常に小さなはんだの粉末です。はんだペースト中の過剰な酸化物は、リフロー時のはんだの癒着を阻害することで発生します。リフローはんだの欠陥で最も多いのは、はんだボールですが、その発生にはシステム以外にも様々な原因があります。

プロセスおよび設計関連の原因：

• 不適切なパッドデザイン
• はんだペーストの弱さ（適切な環境用）
• 期限切れのはんだペースト
• プリントズレ（はんだマスクの重なり）
• はんだマスクのズレ（はんだパッドとプリントエリアの重なり）
• ボードまたは部品の酸化レベルに対して、フラックスの強度が弱い。
• 部品のはんだ付け限界が低い（一定のコンタミ）。
• ボードのはんだ付け限界が低い（一定のコンタミ）
• ピック&プレースマシンにより、Z軸方向のダウンフォースが大きい部品
• Excessive solder paste slump after printing
• はんだペーストの球体サイズが大きく、ピッチ部品のはんだ付けが難しい
• はんだペーストの吸収水分が過剰
• はんだペースト使用寿命が終了
• 周囲の湿度と温度がはんだペーストの許容範囲を超えた

はんだボール不良のリフロー関連原因：

• 急激な加熱、特にプレヒートでの加熱により、飛び散りが発生。20秒間隔で4K/秒以下を維持するか、はんだペーストメーカーが指定する特定のパラメータを適用
• プロファイルがはんだペーストとの相性が悪く、ペーストが早い段階から乾燥してしまうプリフローソーク（使用する場合）がペーストメーカーの仕様に合っていることを確認
• 不活性（窒素）環境でリフローはんだ付けにより、酸化を軽減する。超低残渣で洗浄不要の配合では、これを指定しています