Heller Industries, leader in reflow oven technology, will exhibit at NEPCON China 2013 from April 23 – 25, 2013 in Shanghai, China. Visit Heller Industries in booth #1E41
We are happy to announce that we have opened a new Class 10K cleanroom in the NJ facility. This cleanroom is currently in use for testing our Formic Acid machine (pictured) in conjunction with our joint development project with IBM. The cleanroom expands Heller’s resources and ability to continue to provide real world customer application […]
Heller Industries was announced the winner of the Circuits Assembly 2014 Service Excellence Award in the category of Reflow Soldering Companies. The annual awards recognize electronics manufacturing services providers and equipment, materials and software suppliers that received the highest customer service ratings, as judged by their own customers. The awards were presented at a ceremony at IPC […]
Heller Industries has been awarded a 2015 SMT China Vision Award in the category of Reflow Soldering for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented during April 21, 2015 ceremony at the Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center during NEPCON China 2015. The 2043 Mark 5 reflow system delivers the highest […]
Heller Industries was announced the winner of the Circuits Assembly 2018 Service Excellence Award in the category of Reflow Soldering Companies.
Heller aligns its product strategy with the rapid technological advances that impact customers’ changing requirement Based on its recent analysis of the global surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2020 Global Company of the Year Award. Leveraging a customer-centric mindset, a highly skilled engineering […]
The 2021 Service Excellence Award for Soldering Equipment was won by Heller Industries. Circuits Assembly recognizes companies that receive the highest customer service ratings, as judged by their own customers. “We are proud to receive this prestigious award for Soldering Equipment. It is especially gratifying since this honor comes from the CUSTOMERS themselves.” commented Marc […]
Reflow Soldering Company Videos
Heller工業 – ソフトウェアのダウンロード ダウンロードについては、お問い合わせください。 Hellerソフトウェア製品 Heller 365 – SPCおよびトレーサビリティソフトウェアパッケージを3段階で提供しています: レベル1 – (トレーサビリティ) 全製品の記録、オーブンパラメータ、CpK レベル2 – (センサーレス・プロファイル・モニタリング)レベル1に加え、各基板のプロファイルを監視 レベル3 – (TC付きプロファイルモニタリング)レベル1に加え、基板高さ付近にセンサーロッドを追加配置し、各基板のプロファイルを監視 インダストリー4.0対応のHellerインターフェースとHellerサポート 互換性のあるインターフェイス規格 IPC CFX Hermes SECS/GEM ASM iLNB Fuji Link EFEMを内蔵した自動化 Hellerはウエハーと大型ガラスパネルを装備するためEFEMを内蔵しています。デュアルEFEMとリターンコンベア付きシングルEFEM構成オプションもご用意しています。
縦型硬化炉 米国製インライン縦型硬化炉で世界最大の設置台数を誇るHellerは、多くの大手電子機器メーカーに選ばれています。縦型インラインのエポキシ硬化プロセス自動化により、生産性や品質の向上、および床面積を最小限に抑えています。インライン処理による生産性の向上により、バッチ式炉への搬入・搬出にかかる無駄な時間や労力を省き、装置が温まるのを待つ必要がないため、最大の生産性を実現します。全自動または半自動のオプションをご用意しています。プロセスの一貫性向上と連続的なインライン処理により、硬化炉ドアの開閉時に生じる温度変動を抑制し、強制対流式加熱により一貫性のある均一なプロファイルが得られます。プロセスの一貫性した向上により、製品品質の向上につながります。 縦型硬化炉755 K3で得られた、温度均一性に優れた30分間の硬化プロファイルです。縦型式により床面積を最小限化しています。工場フロア、特にクリーンルームのフロア配置コストが上昇する中、縦型式装置はわずか6フィートの設置面積で数時間のキュアサイクルを提供することができます。 縦型硬化炉での基板の動き – 755 K3 VCO 755 K3/K5 オプションにクリーンルーム機能が付いた縦型式小型硬化炉です。わずか6フィートの床面積で、4 時間という長いキュアサイクルを実現できます。様々なパレットサイズに対応可能な、多用途のキュア炉です。 VCO 755-350 最大350mm x 350mmの基板またはパレットに対応し、オプションにクリーンルーム機能が付いた縦型硬化炉です。 VCO 722 クリーンルームスペース4フィート未満の設置面積の小さい縦型硬化炉