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カスタムリフロー炉やキュア炉のお問い合わせ Heller工業は、サーマル加工における世界的なリーディングカンパニーです。SMTアッセンブリーの先端技術ソリューションに加えて、以下の産業や用途に向けたハイテクサーマルソリューションも提供しています: ウェハ加工 LED製造 自動車 – 例:ヘッドライト、カプセル化 ガラスととミラーの製造 ソーラー コーティング インクの乾燥 メディカル製品 – 例:カテーテル バッチ式加熱プロセスの自動化 高温はんだ付け エポキシの硬化 120人以上のエンジニアと3人の博士号取得者を擁する当社は、熱処理、技術の進化と革命に特化した業界最大のエンジニアリングを擁しています。 私たちは挑戦と変化を大切にします!お客様が持つどんな難題やNPIでも、当社スタッフがお客様と協力して解決致します。革新的だけでなく、コストパフォーマンスの高いソリューションを提案致します。 気楽にお問い合わせください。 . 私たちの新しいを見るのを忘れないでください reflow oven – MK7 ご希望の条件(*必須項目)を明記してください:
パナソニックのMESソフトウェア「PanaCIM® 企業版」との統合により、Hellerが工業4.0に貢献します パナソニックのトータルソリューションパートナーとして、Heller工業は世界中の電子メーカーに、より深く、より幅広い機会を提供することができます。 Hellerは、Panasonic Factory Solutions社と協力して、リフローはんだ付けオーブンが他のオートメーション機器との連携を可能にすることで、統合された生産フロアを実現しようとしています。 これは、パナソニックとHeller工業が工業4.0と今日の電子製造業の業界標準に対する、もう一つの貢献と言えます。 PanaCIM®は、マルチレベルのモジュール式製造システム(MES)ソフトウェアであり、あらゆる規模のメーカーに適用できる完全なる生産エコシステムです。マシンレベルからクラウドレベルまで、製造工程全体に新しい機能を追加し、製造工程を自動化します。 Heller の最新のリフロー オーブンを見る.
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
Heller Industries has been awarded a 2012 SMT VISION Award in the category of Soldering Reflow for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented on April 25, 2012 at the Nepcon China Exhibition. The 1936 Mark 5 reflow system delivers the highest level of repeatability with the lowest delta Ts. The latest breakthroughs associated […]
Heller Industries has been awarded a 2015 SMT China Vision Award in the category of Reflow Soldering for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented during April 21, 2015 ceremony at the Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center during NEPCON China 2015. The 2043 Mark 5 reflow system delivers the highest […]
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ボイドレス/真空リフロー炉 真空リフロー炉は、R&DからHVMまで、あらゆる生産量に対応できるよう、設置面積や真空チャンバーサイズなど、様々なオプションが用意されています。真空リフロー炉がお客様にどのように役立つかをご覧いただくために、VacuumTest@hellerindustries.com までお問い合わせください。真空リフローの説明会やお客様製品のボイド分析は無料でおこなっております。 Heller製真空リフロー炉の主なメリット: 低ボイド率 リフロー工程で真空サイクルを活用することにより、はんだ接合部や界面のボイドを除去することができます。 最高レベルのUPH 真空リフロー炉は、オプションのステージングコンベアで真空チャンバーの移動時間を最短にすることができます。また、デュアルレールコンベアにより生産性アップも可能です。 部品がずれない スムーズな移動コンベアシステムにより、炉内の移動中に部品がずれたり動いたりすることはありません。コンベア上の基板は、真空チャンバーへの出入りを含め、移動中の振動が最小限に抑えられます。 窒素不活性環境が10PPMになると、窒素消費量を50%削減します。 当社の真空ポンプはクローズドループ制御により、多段階のポンプダウンと充填を制御しています。これにより、競合他社が提供するシングルステージ、オープンループの真空システムで発生する可能性のある歩留まりを殺すはんだとフラックスの飛散を防ぐことができます。 マルチステップポンプダウンの真空プロファイル 赤外線ヒーター付き真空チャンバー 赤外線ヒーターにより真空チャンバー内を最高温度に到達させ、液相線上での時間を短縮し、プロセスの柔軟性を向上させます。また、高いチャンバー温度により、チャンバー内にフラックスが蓄積されることがありません。 真空チャンバー内の時間 オーブンCpkレポートソフトウェア – ECDを搭載したこのSPCパッケージは、工程のリアルタイムCpkデータを提供します – 追加料金なし標準機能です! 受賞歴のあるフラックス分離システム フィルターなしのフラックス分離システム 冷却速度を上げるための水冷オプション 30分で完了する「イージークリーン」モード 窒素不活性ガス 酸素濃度10PPMまで、窒素消費量を50%削減します。 クローズドループ制御による酸素濃度監視で、プロセス制御をより厳密にします! オーブンCpkレポートソフト ECDを搭載したこのSPCパッケージは、工程のリアルタイムCpkデータを提供します – 追加料金なし標準機能です。 真のリーダーシップと経験 Hellerは真空リフローにおける数年の経験を持ち、真空リフロー技術の世界的リーダーとして認められています。 1936 MKV真空リフローオーブン 1808MK5-VR ボイドレス真空リフロー炉 対流7ゾーン+IR3ゾーン+冷却2ゾーン、全長465cm 1911MK5-VR 10ゾーン付き真空リフロー炉 対流10ゾーン+IR3ゾーン+冷却3ゾーン、全長590cm 1912MK5-VR 真空リフロー炉 対流11ゾーン+IR3ゾーン+冷却3ゾーン、全長590cm 1936MK5-VR 真空ボイドレス炉 対流8ゾーン+IR3ゾーン+冷却3ゾーン、全長589cm 2043MK5-VR 真空リフロー炉 対流10ゾーン+IR3ゾーン+冷却3ゾーン、全長680cm