1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
Hellerは、顧客の急速に変化する技術の進歩に合わせて、製品戦略を調整しています。 Frost & Sullivanは、世界の表面実装技術(SMT)用リフローはんだ付け設備市場の最新の分析結果をもとに、Hellerを「2020 Global Company of the Year」に選出しました。Hellerは、顧客第一の理念、洗練された技術部門、全面的なR&Dを通じて、高性能SMT製品を提供しています。それにより、顧客の高度なソリューションと低い総合コスト(TCO)に対するニーズに応えています。鉛フリー認証を取得したMarkシリーズSMT リフローオーブンのポートフォリオは、窒素消費量を40ー50%削減、エネルギー消費量を40%削減します。また、メンテナンスの必要性を最小限に抑えてくれます。 「顧客満足度を高めるために、HellerはMark 7 (MK7)シリーズを作りました。均一なガス管理と大型ブロワーを採用することで、重いや難しいボードに良い気流を保証しています。また、運転効率を最適化し、フラックスのメンテナンスや窒素の消費量を低減させる新しい触媒を搭載したオーブンも開発しました」とAravind Seshagiri氏は語ります。「純粋な強制対流加熱や鉛フリー処理といったHellerの標準機能に加え、MK7には、ダイナミックな3層構造の工程、能力管理(CPK)システム、自動記録保存とリコールなどの新機能を追加しています」 Hellerは、ETL(Electrical Testing Laboratories)やCE(Conformite Europeene)に準拠し、次世代のWindows OSで動作するリフローオーブンを提供することで、工業4.0技術に対する顧客のニーズに素早く対応しています。さらに、SEMI設備通信基準や通常設備の標準ベースのインターフェースなど、工業4.0の通信を可能にする機能をエンジニアリングし、顧客のパフォーマンスの向上に助力します。これらの目的のために設計された機能は、リアルタイムの資産監視がしやすくなり、効率的なプロセス管理とエンドツーエンドの製品トレーサビリティを実現しています。また、パナソニックなどのブランドと協力して、予測分析を次のレベルに引き上げ、顧客ビッグデータを通じて、修正戦略を実行できるように支援しています。 Hellerは、価値の向上と設備コストの削減を目的とした製品と技術戦略を展開しています。例:2018年にアメリカ政府が中国で製造された商品に対して、25%の輸入税を課した際、Hellerは製造拠点とサプライチェーンを中国から韓国にシフトしました。中国の工場と同様に、韓国の工場でもあらゆるリフローオーブンの生産が可能で、価格を上げずに競争力を高めることができます。低コストで設備を供給するだけでなく、Hellerの戦略的なサプライチェーンにより、納期厳守を可能にしています。これは、業界で成功する重要な要因の1つです。 「Hellerは、アメリカ、ヨーロッパ、オーストラリア、ニュージーランド、アジア、アフリカの各国において、信頼性できる代理店ネットワークを持ってもり、世界各国で戦略的に現地業務を展開しています。これにより、Hellerのブランド認知度が高まるだけでなく、現在および将来の顧客に便利なサポートを提供することができます」とAravind Seshagiri氏は述べました。「Hellerの範囲の広さ、パートナーシップ、戦略的なサプライチェーンは、最高の製品を時間通りに提供します。それにより、マーケットリーダーとしての地位を確立し、ブランド価値を高めています」。 Frost & Sullivanは、毎年、その分野での戦略と実践において優れた成果を上げた企業に「カンパニー・オブ・ザ・イヤー」賞を授与しています。この賞は、製品や技術における高度な革新さと、その結果としてもたらした顧客価値や市場におけるリーダーシップを評価しています。 Frost & Sullivanのベスト・プラクティス賞は、様々な地域やグローバル市場において、リーダーシップ、技術革新、サービス、戦略的製品開発などの分野で、優れた実績を持つ企業を表彰します。業界アナリストは、市場参加者を比較し、綿密なインタビューや分析、広範的な二次調査を通じて、パフォーマンスを評価し、業界のベスト・プラクティスを選定しています。 Frost & Sullivanについて 50年以上にわたり、Frost & Sullivanは、投資家、企業リーダー、政府の経済変化の対応に協力し、革新的技術の識別、トレンド、新しいビジネスモデルの確立などで、将来の成功につながる機会を提供し続けることで、世界的に有名になりました。 “連絡先: Kristen Moore P: 210.247.3823” Heller工業について Heller工業は、ユニークな用途に対応する、対流式リフローはんだ付けオーブンと半導体硬化システムにおけるグローバル的なリーディングカンパニーです。
リフローはんだ付けの問題解決法 リフロー炉について リフロープロファイルは、はんだペーストの特定要求及びPCB組み立ての熱閾値と一致する必要があります。正確なプロファイリングをするには、精確なデータ記録システム、及び精確に計測されたボードを使用することが不可欠です。鉛フリーはんだペーストは、はんだリフローの基本的原理を変えることはありません。しかし、サーマルプロセスウィンドウのサイズを大幅に低減できるため、リフローが組み立てラインの中で重要なステップとなり、製品全体の品質に良い影響を与えられます。 また、はんだの欠陥の多くは、プリンターのパラメータが不適切だったり、ステンシルの破損や設計が不適切だったり、若しくははんだペーストが不適切だったりと、はんだの成膜段階で発生していることにも注意が必要です。数年前にHewlett-Packardが行った調査では、PCB組み立てのはんだ不良の60%がこのような問題点から発生いたというのです。その後、作者が目の当たりにしたユーザーの声は、この図と一致しています。 また、ボードの初期設計、特にパッドの形状やはんだマスクのパラメータは、はんだ付けの品質に大きな影響を与えます。優れた製造性の設計は、低はんだ不良を実現するための基本です。最後に、はんだ付けする材料の品質も重要なポイントです。また、高品質な(認定済み)はんだペースト、はんだ付け性能の良い部品やボードも必要なのです。部品とPCBの調達、保管の管理は必須事項なのです。 リフロー炉の問題点・不具合原因をご覧いただけます。.
加圧によるボイドフリー硬化 加圧硬化オーブン(PCO)またはオートクレーブは、隙間の発生を最小限に抑え、接着強度を高めるために使用されます。また、ダイアタッチやアンダーフィルの用途にもよく使用されます。 ボイドがもたらす不具合 デバイスと基板との密着性の低下 熱性能の低下 「はんだクリープ」による電気不具合 正確性の低下と寿命の短縮 加圧硬化によるボイドの除去 圧力が高くなると、より多くの気体分子が分解されます(ヘンリーの法則) ヘンリーの法則 – 液体中に溶ける気体量は、液体上の気体の分圧に比例する。 硬化中に圧力を上げると、ボイドがなくなります。 UF中の気泡は、圧力を上げると分解されます。 基板 硬化媒体中に残留している気泡は、圧力が高くなると分解されます。 分解されたガスは拡散します。 基板 分解されたガスは拡散し、媒体全体に広がります。端に達するとガスが外へ抜けます。 最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。 Board 最終的に残留ガスが全て抜け、硬化媒体はボイドレスとなります。 加圧硬化炉プロセス 加圧硬化炉(PCO)またはオートクレーブはボイドを最小限に抑え、接着強度を高めるため、様々な接着・硬化用途で使用されています。 PCOは空気や窒素で硬いチャンバーを加圧し、プログラムで定められた硬化サイクル全体にわたって圧力プロファイルを維持します。 対流式ヒーターと熱交換器は、硬化サイクル全体にわたってプログラムで定められた温度プロファイルを維持します。 一般的なPCO温度と圧力プロファイル PCOの代表的な使用例 ダイアタッチ硬化 アンダーフィル硬化 Ag焼結硬化 MEMS封止 テーピング/ラミネーション PCBビア埋め 封止材硬化 コンポジット成型 加圧硬化炉の詳細はこちら
真空リフローによるボイドフリーはんだ付け 高性能な電子機器やパワーデバイスは、より高い電力密度を求めています。その結果、今日の信頼性基準に準拠するために、ボイドフリーのはんだ接続がますます必要となっています。 はんだ接合部のボイドは、以下のような不具合を引き起こす可能性があります: デバイスのオーバーヒート 電気性能の低下 高周波環境下でのRF性能の低下 全体的な信頼性の低下 ボイドは、真空アシストリフローで効果的に除去することができます。 閉じ込められたガスの気泡は、圧力が下がるにつれて大きくなります。 大きな気泡は他の気泡と合体し、最終的に液体はんだの端に衝突して押し出されます。 大きな気泡は強い浮力で外に押し出されます。 標準リフロー 真空リフロー Heller製真空リフロー炉の詳細はこちら Heller製真空リフロー炉の詳細はこちら
加圧硬化炉 当社はSMTはんだリフローのパイオニアとして、完全対流式や効率的な窒素使用など、様々な加圧硬化のニーズに対応するカスタマイズした加圧硬化炉やリフロー炉製品ラインナップを提供する初の企業です。HellerはR&Dから大量生産まで、様々な用途に適したチャンバーサイズの加圧硬化炉を提供しています。また、クリーンルームや自動化のオプションも多数ご用意しています。 対流加熱式加圧硬化炉 チャンバー内の圧力を一定に保ちながら、空気(または窒素)を対流式で加熱します。加熱された空気は、信頼性の高いファンモーターで移動し、圧力チャンバー内を連続的に循環し、製品に安定した加熱を提供します。 真空モジュールオプション オプションの真空ポンプを追加することで、ボイドの除去性能を向上させられます。硬化サイクルの最初に大きなボイドを真空で除去し、小さなボイドを圧力で除去します。真空と圧力の両方を活用することで、サイクルタイムの短縮を図ることができます。 PCO 500 300mmウェハー用伝導加熱プレートオプション付き手動装填・バッチ式加圧硬化炉 PCO 520 マガジン用手動装填・バッチ式加圧硬化炉 PCO 1150 PLPガラスパネル硬化用の手動装填・加圧硬化炉 PCO 1280 二重装填装置と2冊のマガジン容量を備えたPLPガラスパネル硬化用インライン式加圧硬化炉 PCO 1300 300mm EFEM付き全自動加圧硬化炉