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ITMとの提携により再掲載

PCBノンウェッティング

ノンウェッティングは、表面が溶融したはんだと接触し、一部または全部にはんだが付着していない状態を指します。ベースメタルが見えることで、ノンウェッティングが証明されます。通常、はんだ付けされる表面にコンタミがあることが原因となります。

プロセスおよび設計関連の原因:

  • はんだペーストのフラックスが、部品やPCBの酸化レベルに対しての強度が足りない
  • PCBパッドのコンタミ
  • 部品の鉛のコンタミ
  • はんだの吸収水分が過剰
  • はんだの使用寿命が終了
  • 周囲の湿度と温度がはんだの許容範囲を超えた
  • パラジウムリードの表面仕上げは、より高いリフロー(液相線)温度が必要である。

リフロー関連の原因:

  • リフロー(液相線)温度がピークに達していない
  • オーブンの誤操作により、正常な温度の減衰を妨害
  • PCBや部品の酸化レベルに対して、フラックスが弱い。
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