PCB Dewetting

ディウェッティングとは、溶融したはんだが表面を覆ってから後退し、残された不規則な形状のはんだの堆積が、薄いはんだの膜で覆われた部分によって分離され、基材が露出していない状態のことを言います。

プロセスおよび設計関連の原因：

• はんだペーストのフラックスが、部品やPCBの酸化レベルに対しての強度が足りない

• PCBパッドが汚染されている

• コンポーネントリードが汚染されている

• はんだの吸収水分が過剰

• はんだの使用寿命が終了

• 周囲の湿度と温度がはんだの許容範囲を超えた

• パラジウムリードの表面仕上げは、より高いリフロー（液相線）温度が必要である。

リフロー関連の原因：

• リフロー（液相線）温度がピークに達していない

• 適切な温度の減衰を妨げているオーブンの機能不全

下記のお問い合わせフォームに必要事項をご記入の上、提出してください。当社のスタッフがソリューションを提案致します。