1936MK5-VR 真空リフロー炉 ボイドレス真空リフロー炉 1936MK5-VRは、最小のデルタTで高い再現性を実現します。8つのコンベクションゾーン(長さ12インチ)と3つの独立赤外線加熱ゾーンにより、メンテナンスの必要性や所有コストを低く抑えながら、高い生産要件に対応する安定した性能を提供します。 装置長さ 589cm プロセスガスオプション 空気、窒素、ギ酸、フォーミングガス 加熱部 対流式:上部8/下部8 遠赤外線式:上部3 冷却部 上部3(下部オプション) 最高動作温度(対流式/遠赤外線式) 標準: 350°C / 400°C, オプション: 400°C / 480°C 最小真空度 標準: 10 Torr オプション: < 10 Torr 最大基板サイズ 350mm (L) x 350mm (W) x 29mm (H) クリーンルームオプション クラス1000まで
1912MK5-VR 真空リフロー炉 ボイドレス真空リフロー炉 1912MK5-VRには3ヶ所の遠赤外線加熱ゾーンと11ヶ所の対流ゾーンが備わっているため、プロファイルをより小さなセグメントに細分化する柔軟性と、鉛フリー製品に必要な洗練された「プロファイルスカルプティング」を可能にします。加熱部の長さは382cm(150インチ)で大量生産に最適、メンテナンスの必要性や所有コストも抑えられます。 装置長さ 590cm プロセスガスオプション 空気、窒素、ギ酸、フォーミングガス 加熱部 対流式:上部11/下部11 遠赤外線式:上部3 加熱部長さ(対流/全長) 290 cm / 382 cm 冷却部 上部3(下部オプション) 最高動作温度(対流式/遠赤外線式) 標準: 350°C / 400°C, オプション: 400°C / 480°C 最小真空度 標準: 10 Torr オプション: < 10 Torr 最大基板サイズ 350mm (L) x 350mm (W) x 29mm (H) クリーンルームオプション クラス1000まで
ISO-9001認証 Heller中国 ISO9001 2015 認証 (英語) -2024 Heller韓国 ISO9001 2015 認証(英語) – 2021
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
Florham Park, NJ ― November 2021 ― Heller Industries, a leading supplier of reflow soldering ovens for electronic manufacturing and pressure curing ovens for back-end semicondutor manufacturing, today announced they will be exhibiting their new MK7 reflow oven at the San Diego Conference Center January 25-27, 2022. Heller Industries continues to push the envelope of […]
Florham Park, NJ ― November 2021 ― Heller Industries, a leading supplier of reflow soldering ovens for electronic manufacturing and pressure curing ovens for back-end semicondutor manufacturing, today announced they will be exhibiting their new MK7 reflow oven at the San Diego Conference Center January 25-27, 2022. Heller Industries continues to push the envelope of leadership in oven technology. A pioneer […]