MK5 1505 最小設置面積リフロー炉 MK5リフロー炉は高生産の世界最高SMT対流式リフロー炉です。 生産性が向上することにより、品質向上、コスト削減を実現する5ゾーンリフロー炉です: 最小設置面積 – このリフロー炉の全長(200cm)は卓上リフロー装置と同じサイズですが、最大の生産性を実現すべくインライン化されています! 5ヶ所の加熱ゾーン – ラボ機よりも高精度なプロファイル定義が可能です。リフローの液体時間を最小限に抑え、プロファイルを形成することができます。 上下の完全対流式加熱 – PCB全体のΔTを最小にします。 20インチの最大PCB幅 – 型式1505リフロー炉は、このクラスのシステムで最も大きなPCBを処理できます。 1505リフロー炉は、大きな質量に近いプロファイルを作成できます。 このリフロー炉システムの利点 リフロー炉仕様: 寸法:200×137×160cm 加熱ゾーンの数:上部5、下部5 冷却ゾーン数:1 加熱長さ:132cm 最小/最大基板幅:50-610 mm 最大コンベヤー速度:188cm/分 温度範囲:60-350 °C 温度コントローラーの精度:±0,1 °C 標準電力消費量:7 – 14 kW 強化された低いヒーターモジュール インペラを40%大型化してフローヒーターモジュールを強化し、PCBを熱で覆い、難しい基板でも最小のΔTを実現します! さらに、均一なガス管理システムにより、ネットフローを排除し、最大40%の窒素消費量の削減を実現しました。 最小設置面積リフロー炉のメリット SMTコンベクションリフロー炉 MK5シリーズモデル 型式 全長 加熱ゾーン数 冷却ゾーン数 最大PCB幅 1505* 200 cm (79″) 7 上部1 (標準)外部冷却オプション 22″ MK5 […]
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
SMT リフローオーブン -1913 MK5 市場で最も評価されているSMT リフローオーブンです。低コストでの運用が可能です。 1913 Mark V Non-LGA 1913 Mark V LGA 最大1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応します。最高レベルの再現性と最も小さいデルタTsを実現する、究極の表面実装技術は、ベストの大量生産ソリューションです。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量・高速のヒーティングモジュールから最も効率的な熱伝達を行い、熱を生み出します。0.1℃以下の温度変化に対するヒーターモジュールの応答が1秒以下であり、それにより 重い基板を載せても、プロファイルの整合性を保つことができます。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1900 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉「MK5シリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 ヒーターモジュールの強化 40%大型化したインペラを持つフローヒーターモジュールは、PCBを熱で覆い、過酷な基板でも最小のデルタTsを実現します!さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムにより、ネットフローを排除し、窒素消費量を最大40%削減しました! 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリーリフロー炉 当社のリフロー装置では、他のどのタイプのリフロー装置よりも多くの鉛フリー製品が稼動しています!私たちは、日本のOEM、海外のODM、EMSと密接に協力し、鉛フリープロセスを改良することで、鉛フリーリフローマシンのパイオニアとなりました。Mark IIIシステムは、提供する機能を含んでいます: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 […]
SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
Exit Rails, 1913 MK3v
Exit Rails, 1913 MK3v
EHC Rail Entr 1913 MK3.5 SD
EHC Rail Entr 1913 MK3.5 SD
EHC Rail Exit 1913 MK3.5 SD