部品のクラッキング

多層構造のセラミックコンデンサのクラッキングは、リフローする際の過大な加熱速度が原因となっています。やや不思議な話かも知れませんが、些細なクラッキングの発生でも、コンデンサの製造工程での欠陥に起因することが多いのです。QFPやBGAなど、プラスチック成形パッケージのクラッキングは、ポップコーン効果と呼ばれ、一部は熱硬化性のプラスチックに水分が吸収されたことが原因ですが、部品の設計や製造上の欠陥が原因の場合もあります。

プロセスおよび設計関連の原因：

• 部品の製造が不適切
• 部品の設計が不適切
• 輸送における部品の梱包が不適切
• インカミングや製造現場において、部品の保管が不適切により、水分が過剰吸収される

リフロー関連の原因：

• 外形のプリヒート部分と加熱速度が早い（20秒おきに4K/秒を超えないこと）