半導体アドバンスドパッケージング

Heller Industriesはバンピング、ダイアタッチ、アンダーフィル硬化、リッドアタッチ、ボールアタッチなど、半導体アドバンスドパッケージング向けに複数のソリューションを提供しています。ウェハー、フレーム付きウエハー、ガラスパネル、その他の基板に対して複数のクリーンルームクラスのオプションと、様々な自動化オプションを提供しています。お客様のはんだ付けや硬化での課題をお聞かせください。当社の経験豊富なエンジニアが、お客様に合わせたソリューションをご提案します。

ボールアタッチ

一般的なボールアタッチプロセスでは、クリーンルーム環境と安定したリフロー工程が必要です。Hellerの横型リフロー炉は、この2つの条件を満たしています。北米、韓国、台湾、東南アジアなど世界各地に多くの設置実績を持つHellerのリフロー炉は、ボールアタッチ用途に確かな実績があります。

バンピングとダイアタッチ

バンプとダイアタッチ(フリップチップ・ダイアタッチ)は、ウエハーレベルまたは基板レベルの半導体先端パッケージングに不可欠な工程で、それぞれ別のリフロー工程が必要です。バンプピッチの大きなデバイスでは、標準的なリフロー炉でバンプ形成とダイアタッチを効果的に行うことができますが、バンプピッチが微細になると、残留フラックスの洗浄が困難になるため、難しくなります。このような場合には、フラックスを塗布する必要のないギ酸リフローが適しています。詳しくはこちらをご覧ください。

Hellerではギ酸リフローと真空プロセスを組み合わせた装置、真空ギ酸炉(VFAR)を提供しています。VFARは微細ピッチバンプ用途で、バンプのコプラナリティの改善、はんだウィッキングの減少、はんだボイドの減少などの効果があることが示されています。その他のギ酸リフロー情報はこちら。

アンダーフィル硬化

Hellerはデバイスレベル/基板レベルのアンダーフィル硬化に適した数種類の硬化炉を提供しています。Hellerの硬化炉は、クリーンルームと全自動化のオプションがあり、大量生産に適しています。

Hellerの縦型硬化炉(VCO)は、縦型構造で床面積が小さく、設置面積に制約のあるクリーンルーム環境に最適です。

デバイスの信頼性要求が高まるにつれ、ボイドの少ないアンダーフィル硬化が不可欠になってきています。Hellerの加圧硬化炉(PCO)は、硬化サイクルを通して圧力をかけ、アンダーフィルのボイドを縮小・除去することで、この問題を解決します。

TIM/リッドアタッチ

半導体のリッドアタッチに熱処理材を使用する場合、最適な放熱性を確保するためにボイドフリーの接合が必要とされます。Hellerでは、このような用途に対応するため、加圧硬化炉(PCO)、加圧リフロー炉(PRO)、ギ酸リフロー炉の3つの製品をご用意しています。この3つの製品は、いずれもボイド除去能力が実証されており、お客様の具体的な用途をお伺いし、どの製品が最適かをご提案します。TIMアタッチメントソリューションの詳細については、ECTC2022でHellerが発表した最新の論文でご覧いただけます。

ガラス基板

Hellerはガラスウエハーやパネル(最大600mm)を含むガラス基板の取り扱い実績があります。大型パネルの取り扱いは、横型・縦型どちらの炉装置にも組み込むことが可能です。