リフロープロファイルは、はんだペーストの特定要求及びPCB組み立ての熱閾値と一致する必要があります。正確なプロファイリングをするには、精確なデータ記録システム、及び精確に計測されたボードを使用することが不可欠です。鉛フリーはんだペーストは、はんだリフローの基本的原理を変えることはありません。しかし、サーマルプロセスウィンドウのサイズを大幅に低減できるため、リフローが組み立てラインの中で重要なステップとなり、製品全体の品質に良い影響を与えられます。
また、はんだの欠陥の多くは、プリンターのパラメータが不適切だったり、ステンシルの破損や設計が不適切だったり、若しくははんだペーストが不適切だったりと、はんだの成膜段階で発生していることにも注意が必要です。数年前にHewlett-Packardが行った調査では、PCB組み立てのはんだ不良の60%がこのような問題点から発生いたというのです。その後、作者が目の当たりにしたユーザーの声は、この図と一致しています。
また、ボードの初期設計、特にパッドの形状やはんだマスクのパラメータは、はんだ付けの品質に大きな影響を与えます。優れた製造性の設計は、低はんだ不良を実現するための基本です。最後に、はんだ付けする材料の品質も重要なポイントです。また、高品質な（認定済み）はんだペースト、はんだ付け性能の良い部品やボードも必要なのです。部品とPCBの調達、保管の管理は必須事項なのです。