SMT リフローオーブン – Mark7

私達の新しい MK7 リフローオーブン is 高スループット向けの世界最高のSMT対流式リフローオーブン
新しいMK7プラットフォームは、新しい画期的なデザインでリフロー業界に革命をもたらしています。MK7は、デルタTの低減、窒素消費量の削減、PMの拡張など、お客様の要望をすべて聞き入れ、生産現場での視界を広くするため、新しいローハイトパッケージを採用しています。 ぜひ、3つの拠点のいずれかに足を運んでいただき、プロファイルやデータを自ら確認し、MK7の強みを実感してください。あるいは、お客様のボードをお送りいただければ、プロファイルを実行してデータを作成致します。お客様と一緒に、御社のニーズに合ったシステムを構成することができて、嬉しく思います。
  • 最高の生産性
  • ボード上で最も低いデルタT
  • 窒素と電気の使用量が少ない!
  • メンテナンスフリー!
  • 隙間をなくす – 真空ソリューション
  • インダストリー4.0対応
  • 統合されたCpkソフトウェアを無料で!
reflow oven pic

リフローオーブン w/新しいローハイトトップシェル

トップシェルをローハイトにしたことで、授業員は大分アクセスしやすくなります。すべての外装には二重断熱材が使用されており、エネルギー損失を最大10-15%削減できます。
インダストリー4.0対応 リフローオーブン
製造業のインターネット(IoM)とは、サイバーフィジカルシステムの利用によるスマートファクトリー、インテリジェントマシン、ネットワークプロセスです。 強化されたローハイトヒーターモジュールは、製品の中で最も低いデルタTを実現でき、エアフローと均一性を向上させることができます。ユニフォームガスマネジメントシステムは、「ネットフロー」が排除され窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 新しい半円形ヒーターは、より堅牢で効率的で、寿命がはるかに長くなっています。
革新的なフラックスマネジメントシステム
SMT Reflow Oven     

リフローオーブン With プログラム可能な冷却

reflow oven cooling module

リフローオーブン エネルギー管理ソフトウェア

reflow oven energy management

リフローオーブン CPK

reflow oven CPK Hellerは、動的な3層システム(Tier 1:オーブンCPK、Tier 2プロセスCPK、Tier 3製品トレーサビリティ)を提供し、お客様がコストを削減しながら製品の品質と歩留まりを迅速に改善できるようにします。 また、自動記録保持とリコールの追加の利点により、すべてのプロセスパラメータが制御され、仕様の範囲内にあるという安心感が顧客に提供されます。

リフローオーブンの仕様:

MK7 リフローオーブン

全長

加熱ゾーンの数

冷却ゾーンの数

最大PCB幅

1826 MK7 SMT Reflow Oven 1826** 465 cm (183″)

8

2 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション

22″

1809* 465 cm (183″)

9

2 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション

22″

1936 MK7 SMT Reflow Oven 1936** 590 cm (232″)

10

3 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション

22″

1913* 590 cm (232″)

13

3 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション

22″

2043 MK7 SMT Reflow Oven 2043** 678 cm (267″)

13

3 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション

22″

2049-scheme 2049 744 cm (292″)

15

4 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション

22″

2156 MK7 SMT Reflow Oven 2156 869 cm (342″)

17

5 上部(標準)ボトムクール/外部モジュールオプション

22″

*1913、1809、1707リフローオーブンは、10インチ幅のヒーターモジュールを採用することで、液相線時間を短縮しています。

**2043、1936、1826のリフローオーブンは、他社システムとのプロファイル互換性のため、12インチモジュールを採用しています。

詳細

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