Used 1912EXL Reflow Oven Reflow Oven Model: 1912EXL DOM: July 2007 Condition: Inline with its age Quantity: 1 Price : $20,000 Transfer Direction: Left to Right Product installation requirements: Facilities: 480V 3ph 63A Dims: 232″ Reflow Oven Info: This unit is located in the CEE facility in the Chicago area. A CEE technician will demonstrate the unit fully functional either live or by video […]
世界トップクラスの対流式リフロー炉 大量生産対流式リフロー炉 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック＆プレースシステムに対応する、究極のリフローオーブン・システムとなっています。 鉛フリーの対流式リフロー炉！ メンテナンスフリー！ 窒素と電気の使用量が少ない！ 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 1936および2043 MK5システムは、最高レベルの再現性と最小のデルタTsを実現しています。Mark 5リフローシステム最新の画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの新しい冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMT対流式リフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル＆ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています！ プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占！ エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー（ヘビー、ライト、アイドルなど）消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です！ MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
Heller Industries has been awarded the 2017 Global Frost & Sullivan Company of the Year Award for its surface mount technology (SMT) soldering equipment that enables Industry 4.0. – the automation and data exchange in manufacturing technologies. Heller Industries is a true pioneer of best-in-class SMT soldering reflow equipment, offering predictive analytics, longer lifetime of […]
対流式リフロー炉 1960年に設立されたHeller Industriesは、1980年代にPCBリフロー用対流式リフロー炉のパイオニアとなりました。長年にわたり、お客様とのパートナーシップのもと、高度な要件を満たすためにシステムを常に改良してきました。そして、リフローはんだ付け技術のリーダーであり続けるために、挑戦と変革を続けています。 リフロー炉に初めて水なし・フィルターなしのフラックス分離システムを開発し、リフローはんだ付けの革新的技術に対して権威あるビジョン賞を受賞しましたが、さらに注目すべきはリフロー炉のメンテナンス間隔を数週間から数ヶ月に延長したことです。 低窒素・低KVA設計により、当社は業界で最も所有コストの低い対流式リフロー炉でリードし続けています。この卓越したエンジニアリングの専門知識と、地域製造およびセンター・フォー・エクセレンスに焦点を当てたビジネスモデルを組み合わせることで、Hellerは単なる製造にとどまらない「ローカル」な存在感を発揮しているのです。地域密着型のエンジニアリング、サービス、スペア、プロセスサポート、トレーニング施設により、当社は競合他社とは一線を画し、世界中の対流式リフロー炉とリフローはんだ付け装置ソリューションの中で、当社の装置が圧倒的に選ばれるように努めています。 最新技術のMK7リフロー炉をご覧ください。
リフローオーブン CPK リフロー炉の工程モニタリング SPCデータ収集ツールと徹底したプロセス管理を可能にする装置CPK ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、リフローオーブンCPK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。 リフロー工程を監視してくれます ボードレベルでの監査リコールを可能にします。 部品番号やボードのイン/アウトなどの検索条件で再生することで、ISOや顧客監査でのトレースが可能になります。 規格外の状態が発生した場合、直ちに通知します エンジニアにポケットベルやEメールで自動的に通知できます スクラップやリワークを大幅に減少します アセンブリが規定仕様内で処理されていることを確認し、それを証明するデータがあります。 第1段階：オーブンCPK Oven Cpkソフトウェアは、Hellerのオーブンに標準装備されています。これは、システム内の各ゾーンを監視し、温度変化を記録することで、各ゾーンのCpkとオーブン全体のCpkデータを算出します。含む： 各加熱ゾーンの継続的な温度監視 各加熱ゾーンのCpk自動計算 オーブン全体のCpk X-Barと標準偏差の計算を自動で行います。 過去50の温度データの統合的なグラフ 正確なゾーンの位置を表示し、規格外の出来事を自動的に通知します この革新的なツールを使えば、オーブンのパフォーマンスをリアルタイムにフィードバックすることができる上に、オーブンが希望の仕様内で動作していることを常に確認することができます。 第2段階：Oven Watch SystemによるCpk工程 OvenWATCHは、Hellerのオーブンを通過するPCBアセンブリの品質を継続的に監視するために設計されています。OvenWATCHは、PCBアセンブリの品質が24時間、365日監視されているという安心感を、あなたとその顧客に与えてくれるのです。 24時間連続の製品品質モニタリング サーモカップルを取り付けずに、ボードのダイナミックプロファイルを生成します 自動的SPC分析とアラートレポート 処理する各PCBのダイナミックプロファイルをアーカイブし、後で再生することができます 外出先でのトラブルシューティングのために、リモートアラーム機能も備えています これにより、お客様に製品の品質を証明することができます。 第3段階：製品のトレーサビリティー 製品トレース機能により、すべてのPCBと組み立てにタイムスタンプが押されており、いつでも希望の組み立てをリコールすることができます。 各製品には： P/N、はんだペースト、ベースラインプロファイル、製品写真によって、確実に部品を識別します リフローはんだ付け条件のボードレベルのトレーサビリティー ISOおよび顧客監査を目的とする、すべてのデータとパラメータのリコール まとめ この3段構えのシステムにより、製品の品質や歩留まりの向上とコスト削減を迅速に実現することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。それとともに、信頼性するお客様に高品質な文化を提供することもできます。 See the MK7 Reflow Oven
対流式リフロー炉 -1826 MK5 この対流式リフロー炉の進化により、所有コストがさらに削減されます。予防メンテナンスと床面積を最小限に抑えながら、大量生産可能で安定した性能を提供する対流式リフロー炉です。 鉛フリー認定コンベクションリフローオーブン！ メンテナンスフリー！ 窒素と電気の使用量が少ない！ 無料で統合Cpkソフトウェアの提供 Hellerの新しい加熱・冷却技術により、窒素と電気の消費量を最大で40％削減することができます。これにより、MK 5システムは、最高級のリフロー装置システムであるだけでなく、総合的に業界で最も価値のある対流式リフロー炉となりました！ 対流式リフロー炉のイノベーション 初期の水なし/フィルターなしのフラックス分離システムの発明などにより、HELLERはFrost & Sullivan賞のリフローはんだ付けにおけるイノベーション賞を受賞しました。しかし、これ以上に重要なのは、この発明により、システムの予防的メンテナンスの間隔が数週間から数ヶ月に延長されたことです。エネルギー管理における更なる突破により、HELLERの顧客が持続可能性を維持しつつ、環境に配慮することに貢献しています。 SMTコンベクションリフロー炉システムMk5シリーズの特長とメリット 新開発の「Cool Pipe Flux System」により、メンテナンスがほぼ不要になりました 新開発されたCool Pipe flux collection systemは、回収ジャーにフラックス溜め込むのですが、オーブン稼働中でも簡単に取り外し、交換することができます。また、独自のフラックスフリーグリルシステムにより、冷却グリルに残留するフラックスを最小限に抑えることができ、メンテナンス時間を短縮するだけでなく、生産時間も取り戻すことができ、HELLERのオーブンの中で最も高い生産性を実現しています。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 ワンステッププロファイリング KIC社との共同開発により、PCBの長さ、幅、重さを入力するだけで、即座にプロファイルを設定できるようになりました。ダイナミックな構造を持つ豊富なプロファイル＆ペーストライブラリが、残りの作業を代わりにやってくれます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています！ プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占！ エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー（ヘビー、ライト、アイドルなど）消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です！ MK5 Convection リフローオーブン 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン […]
MK5 1505 最小設置面積リフロー炉 MK5リフロー炉は高生産の世界最高SMT対流式リフロー炉です。 生産性が向上することにより、品質向上、コスト削減を実現する5ゾーンリフロー炉です： 最小設置面積 – このリフロー炉の全長(200cm)は卓上リフロー装置と同じサイズですが、最大の生産性を実現すべくインライン化されています！ 5ヶ所の加熱ゾーン – ラボ機よりも高精度なプロファイル定義が可能です。リフローの液体時間を最小限に抑え、プロファイルを形成することができます。 上下の完全対流式加熱 – PCB全体のΔTを最小にします。 20インチの最大PCB幅 – 型式1505リフロー炉は、このクラスのシステムで最も大きなPCBを処理できます。 1505リフロー炉は、大きな質量に近いプロファイルを作成できます。 このリフロー炉システムの利点 リフロー炉仕様： 寸法：200×137×160cm 加熱ゾーンの数：上部5、下部5 冷却ゾーン数：1 加熱長さ：132cm 最小/最大基板幅：50-610 mm 最大コンベヤー速度：188cm/分 温度範囲：60-350 °C 温度コントローラーの精度:±0,1 °C 標準電力消費量：7 – 14 kW 強化された低いヒーターモジュール インペラを40％大型化してフローヒーターモジュールを強化し、PCBを熱で覆い、難しい基板でも最小のΔTを実現します！ さらに、均一なガス管理システムにより、ネットフローを排除し、最大40%の窒素消費量の削減を実現しました。 最小設置面積リフロー炉のメリット SMTコンベクションリフロー炉 MK5シリーズモデル 型式 全長 加熱ゾーン数 冷却ゾーン数 最大PCB幅 1505* 200 cm (79″) 7 上部1 (標準)外部冷却オプション 22″ MK5 […]
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ（60cm）のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています！ プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります： 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール（BFM）技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率（ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ（80cm）のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル（最大20インチの幅）をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています！ プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります： 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール（BFM）技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率（ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
リフローオーブン 10ゾーン -MK5 1810 ヒーターモジュールの送風機を静圧／コンピュータで速度管理する、10ゾーンリフローオーブン（3グループ：ゾーントップ、ボトム&リフローゾーン） Gen5水なし冷却とフラックス分離システム – 第1冷却ゾーンの加熱冷却モジュール、冷却の傾斜管理 – 強化後の水なし冷却モジュール、製品出口温度の低下に対応します。 完全なコンピュータ制御システム： フラットパネルカラーモニター＆キーボード対応アーム ECD CPK & SPCのデータとアラームのロギングは、時限ダウンロードやプリントアウトすることができます。 5 サーモカップルの「リアルタイム 」プロファイリング 完全なKIC & ECDプロファイリング＆ストレージソフトウェアには以下の機能を含みます： プロファイルのストレージ/オーバーレイソフトウェアは以下の機能を含みます： プロファイルグラフは最大500グラフまで保存可能 「ベンチマーク」プロファイルと現在のプロファイルを重ね合わせたプロファイルグラフ プロファイルグラフがシフトして、2つのグラフに合わせる 移動可能な傾斜ウィンドウが、グラフの任意部位の平均傾斜を表示 グラフを見分ける6色のグラフィック SMT リフローオーブンシステムMark Vシリーズの強み リフローオーブンの仕様： 作成：HELLER モデル： 1810 MK5 ヴィンテージ：2014 プロセスフロー：左から右へ 時間：365 …まるで新品！ ソフトウェア：Windows 7 2つの内部冷却モジュールで30インチの冷却が可能 20個の独立温度管理された350℃のバランスフロー「鉛フリー」加熱ゾーン 窒素のオン/オフ機能（コンピュータ管理） 酸素PPMモニタリングシステム 温度調節器の精度： ±0,1 °C 改良型ローハイトヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 改良型ローハイトヒーターモジュール 高さを抑えたトップシェルリフロー炉は、作業者のアクセスを容易にします。また、全ての外板にダブルインシュレーションを採用し、エネルギーロスを最大10-15%削減しました。PID温度制御により、ゾーン温度は+/-1℃の安定性を確保。システムの状態を表示するシグナルライトタワー 。4つの可動キャスターにより、ショップフロア内での移動が簡単。電源制御式クラムシェルフードリフト 排気口が1つで使いやすい […]