Heller Industries has been awarded a 2012 SMT VISION Award in the category of Soldering Reflow for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented on April 25, 2012 at the Nepcon China Exhibition. The 1936 Mark 5 reflow system delivers the highest level of repeatability with the lowest delta Ts. The latest breakthroughs associated […]
Heller Industries has been awarded a 2015 SMT China Vision Award in the category of Reflow Soldering for its 1936 Mark 5 Reflow Oven. The award was presented during April 21, 2015 ceremony at the Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center during NEPCON China 2015. The 2043 Mark 5 reflow system delivers the highest […]
1707 MK5 リフロー炉 低所有コスト向けに開発された小さな設置床面積のリフロー炉 1700リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分24インチ(60cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 1707 SMT リフローシステムの特徴と強み 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセス管理 ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 Convection Reflow Ovens 1936/2043 Reflow Ovens 1913 Reflow Ovens 1810 Reflow Ovens 1809 Reflow Ovens 1707 Reflow […]
1809 MK5リフロー炉システム SMTリフロー炉の最高峰 1800リフローオーブンモジュールでは、最大で毎分32インチ(80cm)のハイミックス/中量スループットに対応しており、貴重な工場のスペースを省くことができます。部品密度やボードの負荷量に関わらず、高速応答と高精度の温度管理により、その均一性を保持できます。また、空気あるいは窒素に関係なく、プロファイルの性能を実現しています。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量と高速のヒーターモジュールからの効率的な熱伝達により、0.1℃以下の温度変化に対して、1秒以下のヒーターモジュールの応答を実現します。従って、PCBの重い負荷に対して、プロファイルの整合性を維持します。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1800 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉システム「Mark Vシリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 強化したヒーターモジュール インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリー認定 HELLERの機械では、鉛フリーの製品が多く製造されています。HELLERは、鉛フリー工程を洗練させるために、日本のOEMや海外のODM、EMSと力を合わせて、鉛フリーリフロー工程を開発しました。Mark Vシステムには、次のような機能があります: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 リフローオーブン 1809 リフローオーブン 1707 リフローオーブン 1505 リフローオーブン 1826 リフローオーブン カタログダウンロード English […]
SMT リフローオーブン -1913 MK5 市場で最も評価されているSMT リフローオーブンです。低コストでの運用が可能です。 1913 Mark V Non-LGA 1913 Mark V LGA 最大1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応します。最高レベルの再現性と最も小さいデルタTsを実現する、究極の表面実装技術は、ベストの大量生産ソリューションです。 最高生産力と厳しいプロセス管理 大容量・高速のヒーティングモジュールから最も効率的な熱伝達を行い、熱を生み出します。0.1℃以下の温度変化に対するヒーターモジュールの応答が1秒以下であり、それにより 重い基板を載せても、プロファイルの整合性を保つことができます。 「ユニバーサルプロファイリング」の広いプロセスウィンドウにより、様々なPCBを1つの温度プロファイルで実行することが可能です 最先端の5本サーモカップルによるPCBプロファイルとプロセスパラメータのロギングキャパを搭載し、最大500の温度レシピと500のリフロープロファイルグラフを保存することができます。 大容量の26インチ幅のヒーターモジュールを搭載した1900 MkVシリーズのリフローオーブン機械システムは、PCBボードの取り扱いにおいて、比類ない柔軟性を持っています。オーブンには、調整可能なシングルレールのエッジホールドコンベヤー/メッシュベルトの組み合わせを取り付けることができます。最も大きいボードやマルチボードパネル(最大20インチの幅)をオーブンで扱うことができます。 SMTリフロー炉「MK5シリーズ」の特長とメリット 新しいフラックスシステムで、メンテナンスがほぼ不要になります この新しいフラックスコレクションシステムは、フラックスを簡単に外せるプレート付きの独立ボックスに閉じ込んでいます。その結果、オーブンのトンネルを清潔に保持できて、P.M.に費やす時間を節約することができます。コレクションジャーはPCBのフラックスを捕らえ、リフローオーブンが稼働している間に取り外すことができるので、最大限に時間を節約できます。 ヒーターモジュールの強化 40%大型化したインペラを持つフローヒーターモジュールは、PCBを熱で覆い、過酷な基板でも最小のデルタTsを実現します!さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムにより、ネットフローを排除し、窒素消費量を最大40%削減しました! 超並行コンベヤーシステム 4本のリードスクリューにより、端部に3mmのクリアランスがあるボードでも、厳密な公差と平行性を確保できます。 最速の冷却速度 新しいブロースルー冷却モジュールは、LGA 775でも3℃/秒以上の冷却速度を実現できます。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています! プロセスコントロール ECDを通じて、この革新的なソフトウェアは、オーブンCpK、プロセスCpK、製品トレーサビリティーという3つのレベルのプロセス管理を提供しています。このソフトウェアは、すべてのパラメータを最適化し、SPCレポートを迅速かつ容易に作成できます。[詳細] [more] 新しいフレーム 美しい外観だけでなく、2倍の断熱材を使用しています。この改造だけで、熱損失が減り、電気代が40%も節約可能となります。 鉛フリーリフロー炉 当社のリフロー装置では、他のどのタイプのリフロー装置よりも多くの鉛フリー製品が稼動しています!私たちは、日本のOEM、海外のODM、EMSと密接に協力し、鉛フリープロセスを改良することで、鉛フリーリフローマシンのパイオニアとなりました。Mark IIIシステムは、提供する機能を含んでいます: 液化時間を最小限に抑える「スパイクゾーン」設計 3ー5度/秒の超高速冷却で完璧な粒状構造を形成 他社よりも多い加熱ゾーンで「プロファイル彫刻」を実現 低コストで運用が可能 HELLERのバランスフローヒーターモジュール(BFM)技術により、窒素のランニングコストは最大50%削減できます。また、LOW KW機能により、電気消費量を最大40%削減することも可能になりました。窒素と電気を合わせて、年間15,000ー18,000ドルのコスト削減を実現しています。 最高の投資収益率(ROI 新しいMK5システムでは、年間で22000ー40000ドルの節約が可能で、業界最速のROIを実現します。 MK5 対流式リフロー炉 1936/2043 リフローオーブン 1913 リフローオーブン 1810 […]
Technically advanced, high-quality products and unmatched customer focus reinforce company’s market share leadership. Based on its recent analysis of the surface mount technology (SMT) reflow soldering equipment market, Frost & Sullivan recognizes Heller Industries, Inc. with the 2013 Global Frost & Sullivan Award for Market Share Leadership. “Heller Industries’ commitment to customer service, new product […]
製品:2043 Mark 5 リフローオーブン Heller工業のリフローオーブン「2043 Mark 5」が2015 SMT VISION Awardのリフローはんだ付け部門を受賞しました。この賞は、2015年4月21日に上海万博展示コンベンションセンターで開催された「NEPCON China 2015」の式典で授与されています。
2002年、Heller工業の市場シェアは、世界のSMTはんだ付け設備市場の17%でした。最も近い競合他社は14%の市場シェアを持っていました。Hellerの市場シェアは、この5年間で10%増えました。
SMT リフローオーブン – Mark5 大型ボードと二重レーンに対応した世界最高のSMT対流式リフローオーブン Mark5リフローシステムの画期的な進歩により、さらなる低コスト化が実現されます。HELLERの冷却と加熱は、窒素や電気の消費量を最大で40%削減してくれます。このように、MK5システムは、リフローはんだ付けシステムの最高峰だけでなく、業界で最も優れた総合的な価値を備えていると言えます。 「2015 SMT China Vision Award」で「最も革新的なリフローオーブン賞」を受賞しました。 ニーズに合わせたリフローはんだ付けオーブンを選んでください 1936/2043 Mark5 SMT リフローオーブン – 10 / 13 zone リフローオーブン 最高1.4m/minのベルト速度で、最速のピック&プレースシステムに対応する、究極の大量生産ソリューションとなっています。 1913 MK5 リフロー炉 – 13ゾーンリフロー炉 最高1.4m/分のベルトスピードで、高速ピックアンドプレースシステムに対応する究極の大量生産型リフロー炉です。 1810 MK5 リフロー炉 – 10ゾーン 超低消費窒素 – 炉の出入り口に補助トンネルとフレックスドアを設置。均一なフローサイド・ドローモジュールにより層流が発生し、500-1200 SCFHでの窒素消費量をさらに削減します。 1809/1826 リフロー炉 – 8ゾーン/ 9ゾーンリフロー炉 これらの製品は、メンテナンスの必要性や床面積を最小限に抑えながら、様々なニーズに対応し、安定した性能を提供します。 1707 MK5 SMTリフロー炉 リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。リフロー炉市場で最もお買い得な製品です。ラボ、スタートアップ、硬化、中量生産に最適です。従来は高級機に搭載されていた高度な機能を搭載しています。 1505 MK5 SMTリフロー炉 新型リフロー炉MK5は、新しい画期的な設計でリフローはんだ付け業界に革命を起こします。 1826 MK5 SMT […]
製品:1936 Mark 5 リフローオーブン Heller工業のリフローオーブン「1936 Mark 5」が2012 SMT VISION Awardのリフローはんだ付け部門を受賞しました。2012年4月25日に開催された「Nepcon China Exhibition」で表彰されました。